半導体デバイスの検索結果

ブライザ株式会社

■【練馬】※未経験可※ソフトウェア評価対応＜地域密着／健康経営優良法人2023選定＞

• 勤務地

  東京都練馬区　顧客先予定

• 年収

  300～750万円

• 職種

  組み込み

リモート可未経験可

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ブライザ株式会社

■【文京】回路設計＜地域密着／健康経営優良法人2023選定＞

• 勤務地

  東京都文京区　顧客先予定

• 年収

  300～750万円

• 職種

  回路設計

リモート可

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ブライザ株式会社

■【厚木】※第2新卒/未経験可※CMOSセンサーの開発業務＜地域密着／健康経営優良法人2023選定＞

• 勤務地

  神奈川県厚木市　顧客先予定

• 年収

  300～750万円

• 職種

  回路設計

第二新卒リモート可未経験可

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ブライザ株式会社

■【藤沢】※第2新卒/未経験可※自動車電装/制御設計＜地域密着／健康経営優良法人2023選定＞

• 勤務地

  神奈川県藤沢市　顧客先予定

• 年収

  300～750万円

• 職種

  回路設計

第二新卒リモート可未経験可

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ブライザ株式会社

■【羽村】※第2新卒/未経験可※機械設計：コンシューマー＜地域密着／健康経営優良法人2023選定＞

• 勤務地

  東京都羽村市　顧客先予定

• 年収

  300～750万円

• 職種

  機械設計

第二新卒リモート可未経験可

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ブライザ株式会社

■【宇都宮】※第2新卒/未経験可※自動車機械設計＜地域密着／健康経営優良法人2023選定＞

• 勤務地

  栃木県芳賀郡　顧客先予定

• 年収

  300～750万円

• 職種

  機械設計

第二新卒リモート可未経験可

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ブライザ株式会社

■【宇都宮】※第2新卒/未経験可※自動車電装/制御設計＜地域密着／健康経営優良法人2023選定＞

• 勤務地

  栃木県芳賀郡　顧客先予定

• 年収

  300～750万円

• 職種

  回路設計

第二新卒リモート可未経験可

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ブライザ株式会社

■【横浜】航空機設計＜地域密着／健康経営優良法人2023選定＞

• 勤務地

  神奈川県横浜市　顧客先予定

• 年収

  300～750万円

• 職種

  機械設計

リモート可

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ブライザ株式会社

■【朝霞】2輪車電装品の設計＜地域密着／健康経営優良法人2023選定＞

• 勤務地

  埼玉県朝霞市　顧客先予定

• 年収

  300～750万円

• 職種

  機械設計

リモート可

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ブライザ株式会社

■【朝霞】CAE解析業務＜地域密着／健康経営優良法人2023選定＞

• 勤務地

  埼玉県朝霞市　顧客先予定

• 年収

  300～750万円

• 職種

  実験／評価／解析(機械)

リモート可

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ブライザ株式会社

■【朝霞】2輪及びパワープロダクツ製品設計業務＜地域密着／健康経営優良法人2023選定＞

• 勤務地

  埼玉県朝霞市　顧客先予定

• 年収

  300～750万円

• 職種

  機械設計

リモート可

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株式会社アドバンテスト

【群馬】制御ソフト開発

• 勤務地

  群馬県邑楽郡明和町大輪336-1 （群馬R&Dセンター）

• 年収

  700～1,150万円

• 職種

  組み込み

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株式会社アドバンテスト

【群馬】半導体テスターの論理回路設計

• 勤務地

  群馬県邑楽郡明和町大輪336-1 （群馬R&Dセンター）

• 年収

  550～1,100万円

• 職種

  回路設計

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AKKODiSコンサルティング株式会社

回路・半導体設計（リーダー候補）

• 勤務地

  東京都

• 年収

  425～783万円

• 職種

  回路設計

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AKKODiSコンサルティング株式会社

回路・半導体設計（PL・PM候補）

• 勤務地

  東京都

• 年収

  546～952万円

• 職種

  回路設計

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アットフィールズテクノロジー株式会社

【新潟（妙高）】半導体プロセス技術・要素技術開発※若手・ポテンシャル歓迎

• 勤務地

  新潟県妙高市栗原4丁目5番1号（ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社 北陸製造グループ内）

• 年収

  400～650万円

• 職種

  生産技術(化学)

第二新卒未経験可フルフレックス

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【豊田】次世代車両電源分配ECU、半導体リレー＆ヒューズの企画・開発

トヨタ自動車株式会社

• 勤務地

  愛知県豊田市

• 年収

  590～1,570万円

• 職種

  回路設計

リモート可副業可

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セイコーエプソン株式会社

【長野/諏訪】AFE（アナログフロントエンド）IC デジタル回路設計　＜000497＞

• 勤務地

  長野県諏訪郡富士見町富士見281

• 年収

  500～1,000万円

• 職種

  回路設計

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株式会社日立ハイテク

【茨城】アプリケーションエンジニアマネージャー（半導体計測検査装置）

• 勤務地

  茨城県ひたちなか市新光町552番53　（那珂地区マリンサイト）

• 年収

  900～1,200万円

• 職種

  セールスエンジニア(化学)

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【福島】最先端半導体デバイス生産用光学部材の欠点検査機技術者【23-ele-02】

AGC株式会社

• 勤務地

  福島県本宮市荒井字恵向121-3（AGC エレクトロニクス_本宮工場）

• 年収

  450～万円

• 職種

  品質管理／品質保証(電気・電子)

リモート可

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アットフィールズテクノロジー株式会社

【京都（長岡京）】半導体生産技術者（半導体デバイス組立工程の設備設計）

• 勤務地

  京都府長岡京市神足焼町1番地（ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社内）

• 年収

  450～900万円

• 職種

  生産技術(化学)

フルフレックス

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株式会社ADEKA

【東京】半導体デバイス用ALD材料の開発

• 勤務地

  東京都荒川区東尾久7-2-34

• 年収

  400～700万円

• 職種

  製品開発／研究開発(化学)

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株式会社アドバンテスト

【埼玉加須】半導体テスターのソフトウェア開発(メカ制御・画像処理）

• 勤務地

  埼玉県加須市新利根１丁目５（埼玉R&Dセンター）

• 年収

  600～1,000万円

• 職種

  組み込み

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株式会社三共社

＜未経験歓迎＞FAE（アナログIC等）

• 勤務地

  東京都千代田区神田美倉町一番地

• 職種

  FAE／サービスエンジニア(電気・電子)

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セイコーエプソン株式会社

【長野】パワーASIC用アナログ設計　000659　マイクロデバイス事業部

• 勤務地

  長野県諏訪郡富士見町富士見281　（富士見事業所）

• 年収

  400～1,000万円

• 職種

  回路設計

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ミラクシア　エッジテクノロジー株式会社

【京都】RTLエンジニア　★高速信号処理FPGAシステム開発、AI-SoC※第2新卒採用実績あり

• 勤務地

  京都府長岡京市神足焼町1番地

• 年収

  400～850万円

• 職種

  回路設計

第二新卒フルリモート可未経験可フルフレックス

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ミラクシア　エッジテクノロジー株式会社

【京都】エッジAI技術開発★「AI量子化」技術※フルリモート可／第2新卒採用実績あり

• 勤務地

  京都府長岡京市神足焼町1番地

• 年収

  400～850万円

• 職種

  組み込み

第二新卒フルリモート可未経験可フルフレックス

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ミラクシア　エッジテクノロジー株式会社

【京都】半導体とクラウドを繋ぐIoT-PF技術開発※フルリモート可／第2新卒採用実績あり

• 勤務地

  京都府長岡京市神足焼町1番地

• 年収

  400～850万円

• 職種

  組み込み

第二新卒フルリモート可未経験可フルフレックス

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株式会社日立ハイテク

調達/茨城勤務

• 勤務地

  茨城県ひたちなか市市毛882番地

• 年収

  700～900万円

• 職種

  営業／海外営業(機械)

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セイコーエプソン株式会社

【長野】補聴器用パワーマネジメントIC・アナログ回路設計開発　000663

• 勤務地

  長野県諏訪郡富士見町富士見281　（富士見事業所）

• 年収

  500～1,000万円

• 職種

  回路設計

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セイコーエプソン株式会社

【長野】半導体デバイス開発　000609

• 勤務地

  山形県酒田市十里塚字村東山166-3

• 年収

  500～1,000万円

• 職種

  回路設計

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セイコーエプソン株式会社

【長野】半導体IC設計における解析・評価設計　000770

• 勤務地

  長野県諏訪郡富士見町富士見281　（富士見事業所）

• 年収

  500～850万円

• 職種

  実験／評価／解析(電気・電子)

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セイコーエプソン株式会社

【長野】プリントヘッド用 ドライバーIC設計　000661

• 勤務地

  長野県塩尻市広丘原新田80（広丘事業保）

• 年収

  500～1,000万円

• 職種

  回路設計

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株式会社日立ハイテク

【東京】海外営業

• 勤務地

  東京都港区虎ノ門一丁目17番1号　虎ノ門ヒルズ ビジネスタワー

• 年収

  700～900万円

• 職種

  営業／海外営業(機械)

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アットフィールズテクノロジー株式会社

【京都（長岡京）】半導体組立プロセス技術者

• 勤務地

  京都府長岡京市神足焼町1番地（ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社内）

• 年収

  450～900万円

• 職種

  生産技術(電気・電子)

フルフレックス

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株式会社テラプローブ

【東京】半導体テスト開発エンジニア

• 勤務地

  東京都国分寺市　　※お客様先での勤務となります

• 年収

  380～750万円

• 職種

  実験／評価／解析(電気・電子)

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