【刈谷】半導体製品設計に必要な熱・応力解析に関する自動化、最適化、高速化技術の開発

職種

CAD／CAM／CAE／CIM

勤務地

愛知県刈谷市昭和町1-1　刈谷本社

年収

650万～1,430万円

仕事内容

熱や応力だけでなく、EMCなども踏まえ、多目的最適化も活用し、設計生産性向上にチャレンジいただける仲間を探しています。
【業務】
半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および、その付随業務
【詳細】
■熱解析
・システム搭載時の半導体製品の発熱状況を解析するCAE手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。
■応力解析
・システム搭載時の半導体製品の振動による応力、熱ストレスによる応力をCAEで解析する手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。
■多目的最適化
・熱、応力、回路のマルチフィジックスで求めるべき設計課題に対し、多目的最適化手法で最適解を求めるようCAE活用検討
〈ツール例〉Ansys Mechanical／Siemens HEEDS／Siemens FloEFD／Siemens NX
【魅力】
・製品開発する上で、ツール活用は不可欠です。働き方を変革するキーパーソンとして、活躍していただけます。
・好事例があれば、デンソーのプレゼンスを上げるために、社外発表も推進しています。発表を通じて、他社のエンジニアとの人脈形成が可能となり、人生がより豊かになります。
・ツールベンダーとのコミュニケーションなくして、良いものはできません。ツールベンダーと一緒にツール開発することで、半導体業界を活性化につながり、社会貢献活動につながります。
【組織ミッション】
セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。当室はデジタルのチカラを使って、いい製品を、より早く、より安い、お客様に届けるか、が命題となっています。そのために、AI、設計探査を活用し、より早く設計する。より安いとお客様に感じていただけるよう、EMC自動検証、熱-EMCコンカレント設計といった製品の付加価値も訴求していきます。
【配属環境】
◎組織構成：平均年齢：約40歳、人数規模：約10人
◎キャリア入社比率：約50%
◎前職業界：自動車部品会社、半導体ベンダー、材料メーカ
◎在宅勤務利用頻度：週2～3回程度
【キャリア入社者の声】
★32歳。（社会人経験8年目）前職：材料メーカ
自動車メーカであれば、システムから遠く、半導体ベンダーであれば最終製品が見えず、仕様書を見ながら半導体製品を設計していました。当社であれば、最終製品である自動車のシステムを意識しながら、半導体製品設計できるので、やりがいを感じています。
【募集背景】
安心、安全に貢献するためには、システムの高機能化が必須となります。高機能化に伴い半導体製品が複雑化しており、より高い設計生産性を実現せねばなりません。設計生産性の中心となるのが自動化、最適化、高速化技術です。設計者のニーズとツールのシーズをマッチングする、ツールを育ててニーズにマッチングさせる、いろいろな人と会話しながら、開発環境を作り上げる人材を募集しています。

応募条件

【必須】
■半導体パッケージ開発経験(民生・車載問わず)、もしくは開発経験者に相当する下記知識を把握
＝パッケージ構造や工程のノウハウ、課題を広く熟知（特定の工程への深さは問わない）
■構造CAE活用リテラシー/材料力学の知識
■プログラミング(Python等)の知識

休日休暇

◎完全週休2日制（土曜・日曜）　◎GW・夏期・年末年始　◎有給休暇（最高20日/1年）　◎特別休暇　◎慶弔休暇　◎産前・産後休暇　◎子の看護休暇（子1人：年5日　子2人以上：年10日）　◎介護休暇　◎介護休職　※事業所内託児施設（刈谷、幸田、大安エリア）

年間休日数

121日

就業時間

08:40～17:40

企業概要

＜先進的な自動車技術、システム・製品を提供するグローバルな自動車部品メーカー／世界初製品や技術の提供を通じて企業の社会的責任を果たしていきます／OpenWork「社員による会社評価スコア」上位2%企業＞
★会社紹介資料：https://speakerdeck.com/densotaro/denso-hui-she-shao-jie-zi-liao
★DENSO Official Channel：https://www.youtube.com/channel/UCl8cZy9vYlTcnkVMEInM7XQ
★会社パンフレット（日本語）：https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/about-us/corporate-info/profile/denso_brochure_ja_rev.pdf?rev=a005bdfd12404c5ea12da01065569fc4
★talentbook：https://www.talent-book.jp/denso
＜車載事業＞
◆エレクトリフィケーションシステム
・ハイブリッド車、電気自動車の駆動・電源システムと関連製品、オルタネーター、スターターなどの電源供給・始動システム製品などの開発・製造
・電動パワーステアリング、制御ブレーキシステム用モーター、ECUの開発・製造
・ワイパーシステム、パワーウィンドウモーター、エンジン制御用モーター、ブロワーファンなど、小型モーターシステム製品の開発・製造
◆パワートレインシステム
・燃焼から吸気・排気系までの一貫したガソリン・ディーゼルエンジンマネジメントシステムの開発・製造
・VCT(Variable Cam Timing)・排気センサー・プラグなどのエンジン関連製品などの開発・製造
・ハイブリッド車で培った電駆動・熱マネジメント、および燃料電池の状態制御により、燃料電池の高効率発電を支える製品・システムの企画・開発
◆サーマルシステム
・熱マネジメントシステムと快適空間を構成する、自動車・バス用エアコンシステムの開発、製造
・ラジエーター、コンデンサーなどの冷却用製品の開発・製造
◆モビリティエレクトロニクス
・モビリティ全体の電子システム、サービス、プラットフォームの開発・提供
・HMI(Human Machine Interface)コントロールユニット、メーター、HUD(Head-Up Display)、センターインフォメーションディスプレイなどのコックピット製品の開発・製造
・TCU(Telematics Control Unit)、ETC(Electronic Toll Collection System)車載器、路車間・車車間通信機などのコネクティッド製品とサービスの開発・製造
・画像センサー、ミリ波レーダー、ソナーセンサー、自動運転ECU(Electronic Control Unit)、エアバッグ用センサー & ECU、DSM(Driver Status Monitor)などのAD(Autonomous Driving) & ADAS(Advanced Driver Assistance System) 製品の開発・製造
・パワートレイン制御ECU、ボデー制御ECUなどのエレクトロニクス製品の開発・製造
・ペダル踏み間違い加速抑制装置など、後付け製品の企画・開発
◆先進デバイス
・油圧制御バルブ等の駆動系製品、ELCM(Evaporative Leak Check Module)等のエバポ製品、MCV(Multi-flow Control Valve)等のエネルギーマネジメント製品の開発・製造
・車載用パワー半導体、ICなどのマイクロエレクトロニクスデバイスの開発・製造
・車載用/非車載用センシングシステムの開発・製造
＜非車載事業＞
◆インダストリアルソリューション
・自動化設備・モジュール、産業用ロボットに代表される産業向け機器の開発・製造
・ハンディターミナル、QR、RFID(Radio Frequency IDentification：電波を用いて、複数のタグを非接触でまとめてスキャンするシステム)、決済、認識ソリューションなどの社会向け機器の開発・製造およびサービスの提供(入退室管理システム、食堂自動精算システム、顔認証システム ほか)
◆フードバリューチェーン
・施設園芸ターンキーソリューション(農業に携わるすべての人が安定的に農作物を生産できるよう、最適に組み合わされた製品・サービス群)（ハウス資材・機器・栽培コンサルティング・クラウドサービス）の製造・販売・アフターサービス
・車載用冷凍機、小型モバイル冷凍機の製造・販売・アフターサービス
＜地域別売上収益＞
■日本（株式会社デンソー含む）
拠点数　：57社
従業員数：76935人
売上収益：2兆8857億円
■北アメリカ
拠点数 ：23社
従業員数：24480人
売上収益：1兆7454億円
■ヨーロッパ
拠点数 ：36社
従業員数：14178人
売上収益：7097億円
■アジア
拠点数 ：72社
従業員数：43590人
売上収益：1兆6898億円
■その他（南米・アフリカ）
拠点数　：5社
従業員数：2846人
売上収益：1141億円

従業員数

162,029人