【開発設計】ソフト設計エンジニア（モールディング開発設計）

職種

組み込み

勤務地

京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番

年収

480万～700万円

仕事内容

仕様決定の上流工程である半導体製造装置（モールディング装置、シンギュレーション装置等）の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。

半導体製造装置の制御ソフトウェア開発
HMI（画面ソフトウェア）開発
SECS／GEM（半導体製造装置間の通信ソフトウェア）開発

業務内容の変更の範囲：当社業務全般

応募条件

【必要条件】
■FA装置のPLC制御設計の実務経験３年以上
■PLCラダー（三菱、Omron、安川電機、Keyence）経験者
【歓迎条件】
■IEC61131-3の知識をお持ちの方
■FA装置のメンテナンス等で、制御盤やPLCを扱ったことがある方
【求める人材像】
■ものづくりや機械が好きな方
■論理的な考え方が得意な方
■物事に対して臨機応変に対応できる方

休日休暇

年間123日（＋一斉年次有給休暇取得日2日） 完全週休2日制（基本土日祝、弊社カレンダーに準ずる）／長期休暇（GW・夏期・盆・年末年始休暇）／年次有給休暇（入社日より付与）／結婚・配偶者出産休暇／忌引休暇／永年勤続表彰特別有給休暇　など

年間休日数

125日

就業時間

08:30～17:30

企業概要

【事業概要】
半導体製造において、樹脂によって半導体チップを保護する工程を担う半導体モールディング装置・金型の世界シェアNo.1の企業です。超精密金型という世界に冠たるコア技術を持ち、業界標準となった「マルチプランジャシステム」の開発など様々な技術革新を成し遂げてきました。近年拡大を続けるAI（人工知能）・EV（電気自動車）や自動運転などでも、今後さらなる市場拡大が見込まれます。産業社会が最も求める『技術開発』を根幹に、クォーター・リードに徹した『新製品・新商品』の創成に向けて取り組んでおります。

【事業内容】
■半導体事業：モールディング装置、シンギュレーション装置の開発・設計・製造および販売
■新事業：自社開発のエンドミルの販売、超精密加工技術やコーティング技術を応用した受託加工ビジネス、半導体製造装置のアフターサービスや改造・修理、中古機の販売など

【事業拠点】
■国内拠点：本社・工場(京都府京都市)・京都東事業所(京都府綴喜郡)・坂東記念研究所(京都府宇治市)・九州事業所(佐賀県鳥栖市)・東京営業所(東京都文京区)・長野営業所（長野県長野市）
■海外拠点：アメリカ・シンガポール・マレーシア・タイ・韓国・中国・台湾・フィリピン・オランダ・ドイツ

従業員数

1,494人