【海老名】制御設計（ソフト）半導体製造装置

職種

組み込み

勤務地

神奈川県海老名市東柏ヶ谷5-14-1

年収

600万～800万円

仕事内容

半導体後工程装置向けの制御ソフトウェア開発業務をご担当いただきます。
経験に応じて、設計・実装・テストなどの工程を担当し、OJTやチームでのフォローのもと、徐々にスキルを高めていただける環境です。

社内の機械設計・電気設計担当と連携しながら、以下のような制御ソフトウェアの開発業務に携わっていただきます。

・制御ソフトウェアの仕様確認、設計補助、実装、テスト
・既存ソフトウェアの修正や改良、動作確認
・チーム内レビューやコードチェックへの参加
・開発ツールやテスト環境の構築補助
・他部門との技術的なやり取り（指示のもとでの対応）
・顧客先や製造現場での技術支援（経験に応じて対応）
※経験・習熟度に応じて、できる範囲から段階的に業務をお任せします。

＜海外出張＞
頻度：年に数回程度（業務内容・プロジェクトによって変動あり）
期間：1回あたり2～4週間、打合せの場合は数日。
主な目的：海外の顧客先での装置立ち上げ支援や技術的な確認・調整対応、現地エンジニアとの打合せなど
初回は先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。語学力に不安がある方も現地法人がフォローします。

■組織構成：
配属部門は、半導体後工程装置およびフラットパネルディスプレイ製造装置の開発を行っており、若手からベテランまで約100名が在籍。10名前後のチームに分かれて開発を進めており、OJTやレビューを通じてスキルアップが可能です。

同社は、半導体製造装置分野で“グローバルニッチトップ”製品群を持つ独自ポジションの装置メーカーです。特徴は、前工程から後工程まで幅広い領域に装置を提供し、特定プロセスで高い存在感を発揮している点。主力の300mm対応枚葉式洗浄装置（研磨後洗浄）は「シェアNo.1（同社調べ）」を掲げ、微細化・高性能化に不可欠な洗浄品質と歩留まり改善に貢献します。加えて、先端ロジック向け高温リン酸エッチング、フォトマスク洗浄・エッチングなど、次世代半導体（EUV等）対応領域も強化。後工程では2.5D/FO-WLP/PLPなど先端パッケージ向けボンディング装置で「シェアNo.1（同社調べ）」の実績を持ち、AI・データセンター需要を背景に成長余地が大きいことも魅力です。

◆製品情報：https://www.shibaura.co.jp/products/

【半導体製造装置】フォトマスクエッチング装置、レジストアッシング装置、ケミカルドライエッチング装置、枚葉式フォトマスク洗浄装置、フリップチップボンダ
・動画サイト：https://www.shibaura.co.jp/products/semicon/#modal-01

【FPD製造装置】洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布装置、シール塗布装置、FPD用アウトリードボンダ

【真空応用装置】研究開発用スパッタリング装置、半導体用スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、高速枚葉式スパッタリング装置

応募条件

・C言語によるソフト開発経験（3年以上）
・国内外出張がございますので、対応可能な方

＜歓迎するスキル・経験＞
・制御系・組込みソフトウェア開発の基礎知識
・ソフトウェア開発の実務経験（年数不問）
・半導体製造装置や製造業界での業務経験
・英語での読み書き・簡単なコミュニケーションスキル（マニュアル理解等）

休日休暇

完全週休2日制（土・日曜日）、祝日、年末年始、特別休暇（2024年度年間休日：126日） 有給休暇10日～24日　年末年始　特別休日　半日休暇制度　積立休暇　永年勤続休暇　育児・介護休暇　結婚休暇　出産休暇など。 【就業環境】平均勤続勤務年数20.4年、全社月平均残業25.3時間、有給平均取得日数が16.5日/年など、社員の長期就業できる環境整備に力を入れております。

年間休日数

126日

就業時間

08:30～17:15

企業概要

≪プライム上場／世界NO.1シェア製品を数多く持つ、半導体・FPD製造装置のメーカー≫

【事業領域】
〇ファインメカトロニクス事業
半導体・FPD前工程装置の製造、販売
半導体前工程の枚葉式Siウェーハ洗浄装置、枚葉式リン酸エッチング装置では高いシェアを持っており、多くのお客様から高い支持を得ています。

・半導体前工程装置
※研磨後洗浄工程のシェアNO.1（同社調べ）
※枚葉窒化膜エッチング工程でシェアNO.1（同社調べ）
・FPD製造ウェットプロセス工程装置
・FPD製造その他応用装置

〇メカトロニクスシステム事業
半導体・FPD後工程装置、および真空応用装置の製造、販売
半導体フリップチップボンダ、FPD用ボンダを中心に豊富な実績を有しており、お客様の多様なニーズにお応えしています。

・半導体後工程装置
※マルチプロセスボンダ　2.5Dパッケージ向けシェアNO.1（同社調べ）
※リールtoリールボンダ　ドライバIC実装用シェアNO.1（同社調べ）
・FPD製造モジュール工程装置
・真空応用装置

〇流通機器システム事業
各種自動販売機の開発・製造・販売・メンテナンスサービス等
ネットワークを通じた遠隔管理システムの提案など高機能な自動販売機も展開しており、私たちの快適な生活を支えています。

＜国内海外関係社数＞10社　42拠点　＜海外売上高比＞63％
＜売上高＞809億円　※前年比：20％増　＜営業利益＞141億円　※前年比：21％増　
＜平均年収＞887万円　＜平均年齢＞44.7歳　＜平均勤続年数＞20.4年

■芝浦メカトロニクス株式会社の公式YouTubeチャンネル
https://www.youtube.com/@SHIBAURA-Channel

■関係会社
（国内）
芝浦エレテック株式会社、芝浦自販機株式会社、芝浦プレシジョン株式会社、芝浦エンジニアリング株式会社、芝浦ハイテック株式会社
（海外）
SHIBAURA TECHNOLOGY INTERNATIONAL CORPORATION (SHIBATEC)
SHIBAURA MECHATRONICS TAIWAN CORPORATION
SHIBAURA MECHATRONICS KOREA CO. LTD.
SHIBAURA MECHATRONICS (SHANGHAI) CO.LTD.

従業員数

1,246人