【FT】先端半導体パッケージ製造装置ソフトウェア開発　担当者/リーダー

職種

組み込み

勤務地

滋賀県彦根市高宮町480-1

年収

590万～920万円

仕事内容

【職務】
先端半導体パッケージ製造塗布装置のソフトウェア開発、設計業務
【仕事内容】
先端半導体パッケージ製造装置のソフトウェア開発、設計、評価、検証に従事いただきます。
具体的には、装置メインコンソールの画面（GUI）、装置制御、ホスト通信のソフトウェア開発、及び受注装置の特注ソフトウェア開発を行う業務です。
・要件定義、要求仕様策定、設計仕様検討/作成
・ソフト実装、机上検証
・実機検証、納入先での検証、テスト作業（国内、海外あり）

（変更の範囲）開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等

応募条件

■必須経験
・C#、C++によるソフト設計、実装経験（GUI、通信など）
・チーム（協力企業含む）によるソフト開発経験
■歓迎条件
・装置制御経験あり
・半導体業界ホスト通信対応経験あり
　SEMIスタンダードGEM300、GEM、SECS
・PLCとPCの通信経験あり

休日休暇

年末年始、夏季連続休日有、GW　など

年間休日数

124日

就業時間

09:00～17:45

企業概要

【主力事業：ディスプレイ業界向け製造装置を開発、製造、販売を主力事業としてグローバルに展開】
液晶テレビやスマートフォンなど、さまざまなデジタル機器に使われているフラットパネルディスプレー（FPD）の製造工程で使われる各種装置およびそれらに対するサービスを提供
【新規事業：成膜（ウェット、ドライ）分野】ウェット成膜は、液晶コーターデベロッパー装置の開発で長年培ってきた、広い面積の基板に薄く均一に液体をコーティング（塗布）する技術で、現在、リチウムイオンバッテリー製造装置などへの応用展開を進めています。また、ドライ成膜は、高密度のプラズマ源を使って、さまざまな薄膜を均一かつ高速に成膜する技術で、多様なアプリケーションへの展開を進めています。

従業員数

400人