システム及びハードウエア制御ソフトウエアエンジニア

職種

組み込み

勤務地

京都府京都府長岡京市東神足1-10-1(本社)

年収

500万～850万円

仕事内容

■概要
5G、6Gでの高速通信、低遅延通信等の特長を利用したミリ波帯の通信モジュールのソフトウエア開発

■詳細
通信モジュールの複数のICの制御のために使用されるFPGAのプログラムの開発
通信モジュールの制御用プログラムの開発
通信モジュールの出荷前検査用測定機の内製化に使用するFPGAのプログラムの開発

■携わる商品
通信モジュール（ミリ波帯）

■業務内容変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）

■この仕事の面白さ・魅力
ミリ波帯を利用した最先端のミリ波通信モジュールは、ムラタの通信モジュール群の次期主力商品として期待されており、ミリ波を活用の範囲を広げる製品向けのソフトウェア開発業務はやりがいの大きい仕事です。ムラタ独自の考えや技術を顧客に提案したり、それを実現したりすることが開発の醍醐味になります。また自身の関わった商品が上市される喜びを味合うことができます。未来に向けた技術・商品開発を通じて、文化や社会への貢献ができる仕事です。

■参考情報
・村田製作所 センサ製品情報について
https://www.murata.com/ja-jp/products/sensor

・村田製作所 加速度センサ製品情報 ASICについて
https://www.murata.com/ja-jp/products/sensor/accel

・村田製作所 横浜事業所について
https://corporate.murata.com/ja-jp/company/muratalocations/branch/yokohama

・村田製作所 みなとみらいイノベーションセンターについて
https://corporate.murata.com/ja-jp/company/muratalocations/branch/minatomirai

応募条件

・FPGA、IC、その他ハードウェア（測定機、通信モジュール）のいずれかを制御するソフトウェア開発の経験を持つ方
・無線通信機器端末、測定環境の構築経験がある方
のいずれか

＜歓迎するスキル・経験＞
・RFや高速データ通信を含むシステム制御や、SerDesや認証試験など、通信品質評価に関わる知識・経験を持つ方
・システム全体のアーキテクチャを理解し、製品レベルでの制御経験がある方
・語学力（英語）：600点以上

休日休暇

完全週休2日制（基本は土・日・祝、当社カレンダーにより若干異なります）夏期休暇、お盆、年末年始、ＧＷ、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇

年間休日数

123日

就業時間

09:00～17:30

企業概要

■事業内容
京都府長岡京市に本社を置く、世界有数の総合電子部品メーカーです。独自のファインセラミックス技術を基盤に、電子部品の研究開発・製造・販売をグローバルに展開しています。スマートフォン、自動車、通信基地局、AIサーバー、データセンター、IoT機器、医療機器、産業機器など、世界中の最先端製品に同社の電子部品が搭載されています。特に積層セラミックコンデンサ（MLCC）では世界トップクラスのシェアを有しており、「AI・5G・EV時代を支える電子部品メーカー」として高い存在感を持っています。

同社の特徴は、材料開発、商品設計、プロセス技術、生産技術、量産設備開発までを自社で一貫して行う「垂直統合型」の事業モデルです。主力製品は、積層セラミックコンデンサ、インダクタ、EMI除去フィルタ、高周波モジュール、通信モジュール、センサー、圧電製品、電源関連部品、リチウムイオン二次電池などです。完成品メーカーではありませんが、世界中のスマートフォン、EV、AIサーバー、通信インフラ、自動運転システムの性能を根幹から支える“見えない主役”です。
近年は、生成AI普及に伴うデータセンター投資、EV・ADASの拡大、5G/6G通信の高度化を背景に、高性能・高信頼性電子部品の需要が増加しています。エンジニアにとっては、材料、電気・電子、機械、制御、ソフトウェア、AI・データ活用、生産技術など幅広い技術領域で活躍できる点が大きな魅力です。

■各セグメントと売上比率

・コンデンサ事業（約40％）
MLCCを中心とした中核事業です。スマートフォン、EV、AIサーバー、通信基地局などに不可欠な部品であり、小型化・大容量化・高信頼性で世界トップクラスの競争力を有しています。
・高周波・通信モジュール事業（約30％）
5G、Wi-Fi、Bluetooth、スマートフォン向け高周波モジュールを展開しています。通信の高速化・大容量化に伴い、今後も成長が見込まれる分野です。
・インダクタ・EMI対策・電源関連事業（約15％）
ノイズ除去、電流制御、電源安定化を担う部品を展開しています。車載、産業機器、通信機器、AIサーバー向けに需要が拡大しています。
・センサー・エナジー関連事業（約10％）
MEMSセンサー、リチウムイオン二次電池、ヘルスケア・IoT関連部品を展開しています。ウェアラブル、医療、産業機器分野への応用が進んでいます。
・その他電子部品（約5％）
コネクタ、タイミングデバイスなど、多様な電子部品を展開しています。

■海外売上比率と地域別売上比率
海外売上高比率は92.6％と非常に高く、世界市場を中心に事業を展開しています。地域別では、中国・アジア圏の比率が高く、北米ではAIサーバー・データセンター向け、欧州ではEV関連需要が拡大しています。国内外に多数の生産・販売・開発拠点を持ち、グローバルな供給体制を構築しています。連結売上高は1兆7434億円、研究開発費は1492億円、売上高研究開発費率は8.6％と、研究開発型メーカーとしても高い投資水準を維持しています。

■関係子会社（一部）

【国内主要関係会社】
・株式会社福井村田製作所
・株式会社出雲村田製作所
・株式会社金沢村田製作所
・株式会社富山村田製作所
・株式会社岡山村田製作所 など

【海外主要関係会社】
・Murata Electronics North America Inc.（米国）
・Murata Electronics Europe B.V.（欧州）
・台湾村田股?有限公司（台湾）
・無錫村田電子有限公司（中国） など

■沿革

【1940?1960年代】
1944年に京都で創業し、セラミックス技術を活用した電子部品製造を開始しました。戦後のラジオ・テレビ需要拡大を背景に、セラミックコンデンサを中心に事業基盤を形成しました。

【1970?1980年代】
電子機器の小型化ニーズに対応し、積層セラミックコンデンサの量産技術を確立しました。海外展開も進み、グローバル電子部品メーカーとしての基盤を築きました。

【1990?2000年代】
携帯電話、PC、デジタル家電の普及により成長が加速しました。スマートフォン市場の拡大に伴い、MLCCや高周波部品の需要が急増し、世界トップクラスの地位を確立しました。

【2010年代以降】
5G、EV、自動運転、IoT、AIサーバー、データセンター向け市場を成長領域として事業を拡大しています。現在は「電子部品メーカー」から「社会インフラを支える技術企業」へ進化しています。

■中期経営計画
村田製作所は、長期構想「Vision2030」において、Global No.1部品メーカーとして、顧客と社会にとって「最善の選択」であり続けることを目指しています。成長戦略として「基盤事業の深化」と「ビジネスモデルの進化」を掲げています。

重点市場は「通信」「モビリティ」「環境」「ウェルネス」です。通信分野では、5G/6G、AIサーバー、データセンター向けに高容量MLCCや高周波部品の需要拡大を取り込みます。モビリティ分野では、EV、自動運転、ADAS向けに高耐熱・高信頼性電子部品を強化しています。環境分野では、省エネルギー化、再生可能エネルギー、カーボンニュートラル対応を推進しています。ウェルネス分野では、センサーや通信技術を活用し、医療・ヘルスケア領域への展開を進めています。

また、DX、AI、生産自動化、スマートファクトリー化を推進し、品質・生産性・供給力のさらなる向上を図っています。エンジニアにとっては、世界最先端市場を支える製品開発と、ものづくりの進化そのものに関われる環境です。

＜＜参考URL＞＞
【事業紹介】
https://www.murata.com/ja-jp/company/business

【長期経営構想 Vision2030】
https://corporate.murata.com/ja-jp/company/business-strategy/vision2030

【業績・財務データ】
https://recruit.murata.com/ja-jp/business/data/

【会社沿革】
https://corporate.murata.com/ja-jp/company/history

【グローバル拠点一覧】
https://corporate.murata.com/ja-jp/group/globalnetwork

【統合報告書】
https://corporate.murata.com/ja-jp/ir/library/report

従業員数

73,165人