【各務原】72-21：データサイエンティスト～計算科学/マテリアルズ・インフォマティクス(MI)～

職種

製品開発／研究開発(化学)

勤務地

岐阜県各務原市テクノプラザ1-8（研究開発センター）

年収

530万～900万円

仕事内容

【業務】半導体の高性能化に伴い、品質要求がますます高度化・複雑化していることから、当社研磨剤における開発や分析のさらなる高精度化、および効率化が求められております。AIはじめとする先端半導体デバイス向けCMPスラリー（※）の開発や品質安定化に向け、以下の業務に取り組んで頂きます。
【詳細】
■マテリアルズ・インフォマティクス：当社に蓄積する膨大な研究データを用いた組成の最適化/材料探索/性能予測
■統計学や機械学習による分析：製品および製造プロセスの各種パラメータと製品品質との相関の調査、品質向上に向けたデータ提供
※補足：CMPスラリーとは
⇒CMP（Chemical Mechanical Polishing）とは、薬液の化学的（chemical）作用と砥粒の機械的（mechanical）作用により、半導体デバイスの多層配線を磨く（Polishing）工程を指します。CMP工程では、金属や酸化膜など、特性の異なる異種素材から成る表面をナノレベルで平坦化する必要があり、当社では表面を形成する各素材、砥粒、薬液の界面における化学的、物理的作用を最適化した組成のスラリー開発を行っています。
【入社後のキャリアイメージ】
入社後は、研究開発部内のデータサイエンスチームにて、当社独自ツールの技術開発を中心に(1)(2)を担って頂きます。複雑で難解な構造ロジックを、データサイエンスの力で解き明かしていく面白みとやりがいを感じられます。
(1)技術開発（研究開発部内でのデータサイエンス技術開発）
当社独自ツールの開発を行います。すでに実用段階にあるものの、技術的な課題・発展代は多く、また、中長期的に半導体業界の技術革新が継続的に見込まれていることから、当社における技術開発も加速するとともに、技術課題の難易度が上がっています。組成設計の最適化/材料探索/性能予測などに、データサイエンスの力を導入して開発力を向上させていきます。
(2)全社への適用、応用（クロスファンクションでの推進）
他部署（品質管理部門等）と連携し、会社全体のデータへ適用できるよう共有、議論していきます。また、品質問題も複雑化しており、データサイエンスの品質問題への適用（品質問題へ適用できるツールの開発、統計学や機械学習を用いた分析、各部門での導入支援）も担います。
【将来的に期待する役割】
社内には製品開発、基礎研究、品質問題、工程改善などデータサイエンスで解くべき課題が多々あり、そのほとんどが多数のパラメータを持つ複雑なものです。また、世の中のインフォマティクス技術自体が日進月歩で、取り込むべき技術は常に変化しているため、自身の技術をアップデートし続け、当社独自のツールに導入して頂きたいと期待しています。将来的には、データサイエンスのスペシャリスト、技術開発リーダーやインフォマティクス技術を社内へ展開するクロスファンクションでの推進リーダーなど、本人の志向や能力に合わせ幅広いキャリアパスがあります。
【教育環境】
・未経験の方は、計画的に学習の機会を設け、業務時間中に学んで頂けます。
経験豊富なメンバーが複数名いるため、しっかりとレクチャー・バックアップできる環境です。
・スキル/経験のある方は、課題・テーマに対してご自身で仕事の多くをマネジメント頂けます。技術動向や文献調査をし、セミナーや学会にも足を運ぶなど、エンジニアとしての学習機会も自ら獲得できる環境です。
【配属先部署】
CMP開発部 CMP開発課（複数のチームに分かれており、1チームの人数は4～15名程度）
【職種の変更の範囲】当社業務の全般

応募条件

【必須】
■データサイエンス分野への意欲と学習経験（独学含む）を有する方
※なお、下記の歓迎要件に記載の知識を元にした実務経験を有する方を特に歓迎いたします。

【歓迎】
・化学系/材料系のバックグラウンド 【異分野（情報系、生物系、バイオ系など）の方も歓迎】
・化学や素材メーカーの研究開発担当または品質保証担当として、記載の業務内容に近しい経験を有すること
・関連する知識、経験
‐計算科学（第一原理計算、古典MD計算など）の知識
‐データサイエンス（機械学習、ベイズ最適化など）、統計学（多変量解析など）の知識
‐関連するプログラミング言語（SQL、Python、R等）の学習経験
‐KNIME等のデータ解析ツールの適用技術

休日休暇

慶弔休暇　年末年始　夏期休暇　有給休暇　完全週休二日制（土・日）　祝日　ＧＷ休暇　特別休暇　メモリアル休暇

年間休日数

127日

就業時間

08:00～17:00

企業概要

《東証プライム上場：圧倒的な製品シェアを持つ超精密研磨材メーカー》
■シリコン事業：シリコンウェハー研磨材の開発　
■CMP事業：半導体デバイス製造工程向け研磨材の開発
■機能材事業：HDDディスク向け研磨材、LT／LN向け・光学レンズ向け研磨材・ブラスト材、金属表面コーティング向け溶射材
■新規事業：上記技術を軸とした新規研磨材・研磨装置の研究開発
【主な用途】
■エレクトロニクス分野■ハードディスク分野　■光学製品分野　■照明等のLED光源（溶射材事業）■航空機分野 ■鉄鋼分野　■エネルギー分野
【新規事業への取り組み】
安定した事業バランスの構築を目的とし、「パウダー、サーフェス」領域、非半導体分野における新規事業への取り組みを進めています。当社のコア技術である「ろ過・分級・精製技術」「パウダー技術」「ケミカル技術」を活用し、自動車外装向け研磨剤の販売や、航空機エンジン用のセラミックス複合材料（CMC）の開発、化粧品向け等の利用が期待される酸化チタン材料の開発、3Dプリンター用超硬材料の開発などに取り組んでいます。

国内全生産拠点・海外子会社「ISO9001:2008」、国内全生産拠点が「ISO14001」認証取得済／溶射材事業部が航空・宇宙・防衛・品質マネジメントシステム（JIS Q9100）認証取得済

従業員数

1,031人