【茨城】CMPの研磨機構解明、スラリの研究開発担当_25027TO

職種

製品開発／研究開発(化学)

勤務地

茨城県

年収

642万～855万円

仕事内容

＜業務概要＞
当研究部にて発足された新プロジェクトのメンバーとして、半導体の製造工程で使用されるCMPスラリの研究開発、研磨機構解明をお任せいたします。

1）CMPスラリの配合
2）それを用いた研磨実験
3）その結果の解析
4）結果を踏まえた次の実験計画から実行までの一連の流れをメインミッションとして業務遂行いただく予定です。実験結果を踏まえてプロジェクトメンバーの分析、計算シミュレーション、ポリマー合成、事業部などの関係各部門との打合せを通して研究開発の方針を立案しますが、主体的に考え、行動いただくことを期待しています。

＜業務詳細＞
砥粒や添加剤などの材料と、圧力などの研磨条件が研磨にどのような影響を及ぼすかを研磨実験を通して調べ、それを基に新たな仮説を立てて検証するサイクルを回します。
その際、分析部門や計算シミュレーション部門、開発部などの人達を巻き込みながら、多角的な視点で現象をみつめる体制を整えています。
製品売上げの8割以上は海外の大手半導体メーカー向けであるため、材料開発のステージが上がると一般ニュースでも聞くような世界的な半導体メーカーと関わることができます。
このプロジェクトでは中長期目線の研究開発テーマとして研磨機構解明、それに基づく材用開発に焦点を当てていますが、ゆくゆくは前工程の別テーマも調査していく構想です。

＜配属部署＞
CTO　先端融合研究所　無機材料研究部
前工程技術開発プロジェクトは砥粒・水溶性ポリマー合成、分析、シミュレーション等の様々な強みを持った他部門メンバーが集まって構成されています。

＜やりがい・魅力＞
・非常にフラットや組織なので、節度を保ちつつ、あまり上下関係を感じない部署です。本プロジェクトには女性社員はいませんが、ほぼ一体となって業務を進める研磨材料開発部では、産休育休後は全ての女性社員が職場に復帰しています。男性社員も月単位で育休を取得する例が増えています。
・CMPスラリは半導体デバイスの製造に必須の材料なので、情報社会に貢献している実感が得られ、当社の主力製品の1つでもあるので、会社の業績に寄与している実感も得られます。更に、一般ニュースでも聞くようになった世界的な半導体メーカーと関わることができます。また、製造、品証、事業部と言った関連部門だけでなく、分析部門や計算シミュレーション部門、他事業所とも連携しているので、社内ネットワークも広がります。
・研究開発を経験した後は、希望があれば事業部や製造、品証などの関係部門で更に経験を積むことも可能です。
・太平洋に面した土地であるため、冬は暖かく、夏も比較的涼しい方だと思います。残業時間は20～30時間／月ですが、基本的には法令の範囲内で個人の裁量に任せています。

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
現代社会において「戦略物資」となっている半導体の製造工程でCMPスラリは必須材料です。当社はCMPスラリメーカーとして、グローバルで存在感を確立し、技術力・安定力・成長力=No.1であることを目指します。研磨プロセスは動的でその機構の理解は非常に難しいですが、前工程技術開発プロジェクトでは敢えて研磨機構解明に挑戦し、それに基づく材料設計を目指します。

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

応募条件

【必須】
・無機化学、電気化学、物理化学、界面化学の分野における研究開発経験
・グローバルな感覚/英語力を有していること(TOEIC：600点以上目安)
・ナノ粒子、無機酸化物の合成・表面処理・分散制御技術のいずれかの知識を有していること

休日休暇

完全週休2日　祝日　夏季休暇　年末年始休暇　有給休暇　慶弔休暇 他

年間休日数

123日

就業時間

08:00～16:45

企業概要

持ち株会社レゾナック・ホールディングス（東証プライム上場）の事業会社として、2023年1月1日に誕生。

【事業内容】
半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス
■半導体製造工程における前工程～後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。
■半導体能力を最大限に引き出すため、お客様/装置メーカー/他材料メーカーと協業するための「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有。また、半導体実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立するなど、積極的なオープンイノベーションを進めております。

【主要営業品目】
・ダイボンディングフィルム：世界1位
・半導体パッケージ基板用銅張積層板：世界1位
・封止材：世界2位★感光性フィルム：世界1位
・液状アンダーフィル：世界2位
・ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用)：世界2位　(大型パッケージ基板用)世界1位

従業員数

23,840人