材料開発エンジニア【MRD】～最先端の半導体3次元化を担うTSMC初の海外研究開発拠点～

職種

製品開発／研究開発(化学)

勤務地

茨城県

年収

600万～1,100万円

仕事内容

■半導体が搭載されるパッケージモジュールにおいて、それらを構成する各材料について、各メーカーと協力してロードマップを共有し、材料の開発を遂行します。

上記構成材料として、放熱材料（TIM、Lid）、アンダーフィル材料、インターポーザ構成材料（層間絶縁材、配線材料、モールド材）、基板材料（コア材、ビルドアップ材、ソルダーレジスト材料、はんだ材料）、光学材料（導波路、透明接着剤）、プロセス材料（レジスト、テープ、フラックス）など多岐にわたっており、
プロジェクトに応じて本社と連携して特定の材料技術にフォーカスして開発を遂行します。

材料評価において、正確な材料物性データを取得するため、測定装置の新規導入も含めて自社内での測定技術の構築に注力します。
材料メーカー各社とコミュニケーションを図り、実測された材料物性データを元に目標仕様に沿った材料となるよう双方で開発を進めます。
半導体パッケージングのプロセス・材料に関して、対外的なチャネルを構築してタイムリーな情報入手に努め、早期の開発着手につなげます。

■ポジションの魅力【熱材料開発の先端へ】
最先端の技術を駆使して新しい材料を開発し、グローバルな協力を通じて革新的な材料ソリューションを実現できます。

応募条件

【必須】
■材料化学・化学工学・機械工学等のバックグラウンドをもち、開発に取り組んだ経験
■以下の分野でいずれかの知識を有し、研究開発実務においてご自身の知識を活かせる方
・半導体プロセス開発の経験者（前工程・後工程を問わず）
・半導体における材料開発の経験者（前工程・後工程を問わず）

■英語での論文閲読、資料作成などの情報収集・発信に抵抗が無い方
■英語でのメール、会話等のコミュニケーションに抵抗が無い方

休日休暇

慶弔休暇　年末年始　夏期休暇　有給休暇

年間休日数

123日

就業時間

09:00～18:00

企業概要

＜世界最大手のTSMC初となる海外の研究開発センター＞
■2021年3月に設立。半導体製造の後工程となるパッケージ技術を開発する研究センターです。
■3次元（3D）実装を含め、後工程の先端研究開発をするために、日本の材料/半導体製造装置メーカーや研究機関、大学と連携しながら最先端の3DIC実装の研究開発を行うことが目的です。
■半導体は2D（2次元）ICから3D（3次元）ICに移行しつつあります。同社は将来のコアとなる技術開発を行っています。本拠点で確立された新技術がTSMCの各拠点で活用されます。

従業員数

50人