求人情報

職種: 製品開発／研究開発(化学)

勤務地: 埼玉県上尾市原市1333-2（総合研究所）

年収: 1,000万～1,112万円

仕事内容: 国内・海外顧客に向けた半導体パッケージ用キャリア材料の開発、試作、評価、顧客対応のリーダー業務を担当頂きます。当社国内の試作設備を活用し、材料開発を行います。更に顧客の仕様や要求に応じた構造の簡易半導体パッケージを作製し、評価を行います。
当社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・スパッタ装置を用いた金属膜形成プロセスの開発・最適化　　　　　　　　　　　　　　　
・半導体パッケージ用キャリア材料開発　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・国内試作設備を用いて、顧客仕様や要求に応じた構造体の簡易半導体パッケージの作製
・作製した半導体パッケージの評価、解析
・評価結果や分析結果について、顧客とのコミュニケーション
・試験や顧客対応のため、国内・海外出張有（数回/月）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。

【配属先ミッション】
端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。

【業務の面白み/魅力】
先端半導体市場の最前線で活躍頂きます。
大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、事業化に貢献することができます。

キャリアステップイメージ
開発部門のリーダーとしての役割を担って頂きます。将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。

※HRDPは「High Resolution De-bondable Panel」の略で、
次世代半導体パッケージ向けの「特殊キャリア（支持基板）」で、
超微細配線の形成を高効率かつ高歩留まりで行うための土台となる材料です。
ガラスなどのキャリア基板の上に、密着層・剥離機能層・メッキ用シード層といった多層薄膜を成膜した構造になっています。

キャリア表面が非常に平滑でパネルサイズ対応、高温でも剥がしやすい「無機剥離層」、極薄・均一なシード層（スパッタ）パネルサイズ全体で均一な面精度を確保、従来のウエハーより大きいパネルで作業できるため、工場全体の生産効率が上がり、次世代半導体（AIサーバーや5G/6Gデバイス）の微細化・高密度化・低コスト化を後押しする、注目の材料です。
三井金属とジオマテックが開発し、2025年頃から本格量産を進めています。
https://statics.teams.cdn.office.net/evergreen-assets/safelinks/2/atp-safelinks.html

応募条件: 【必須】
・スパッタリングプロセスの業務経験　
・以下いずれかの分野での技術開発経験
　└ 配線板／パッケージ基板／半導体／電子材料分野
・プロジェクトリーダーまたはマネージャーとしてのチームマネジメント経験
・解析手法（SEM、XPS、FIB、AFM、膜厚測定など）に関する知識
・語学（英語）：メール対応/文書・マニュアル読解

【歓迎】
・スパッタ装置、薄膜形成プロセスに関する長期実務経験（3年以上）　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・海外メーカー・顧客との共同開発経験（英語力尚可）
・材料・装置メーカー・セットメーカー等との技術折衝経験
・語学（英語）：電話での会話/商談経験/駐在経験/TOEIC 600点