Rapidus株式会社
- 情報更新日: 2026年03月03日
- 求人ID No.0262528
(技術開発統括部)半導体材料エキスパート
求人情報
- 職種
- 製品開発/研究開発(化学)
- 勤務地
- 北海道千歳市美々 IIM-1
- 年収
- 500万~1,000万円
- 仕事内容
- 2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化など半導体材料に関連する多岐にわたる業務を担っていただきます。
・新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化による性能・歩留まり向上
・材料メーカーや装置メーカーとの協業による新規材料開発、新規材料を用いたプロセス開発
・材料特性評価、信頼性確保、量産移行に向けた課題解決
Rapidusの技術特徴:
https://www.rapidus.inc/business/
RUMS(Rapid and Unified Manufacturing Service)/前工程から後工程まで一貫した半導体製造サービスで、300mmウェーハを1枚ずつ処理する完全枚葉式プロセスを採用しています。 これにより、各ウェーハごとの詳細なセンサーデータを収集し、AIを活用したプロセス最適化と設計フィードバックを実現し、歩留まり向上や設計から製品化までの時間短縮を図ります。
※枚葉式はウェーハを1枚ずつ個別に処理する方式で、高精度な制御が可能であり、ウェーハ間のばらつきを抑えて高い均一性と歩留まりを実現します。 製造条件の微調整が容易で、多品種少量生産やカスタムチップに柔軟に対応でき、新しい技術導入も迅速です。
RUMSでは枚葉式により得られる膨大なデータを「MFD(Manufacturing For Design)」概念で活用し、顧客向け専用チップの短納期生産を可能にします。 これがRapidusのビジネスモデルの中核で、バッチ式中心の競合に対し、柔軟性と精度で差別化を図っています。
- 応募条件
- 【必須】
・半導体材料関連の経験(目安5年以上)
・以下いずれかの工程の材料に関する知見
- リソグラフィ
- シリコンウェハー洗浄工程
- CMP工程
- エッチング工程
- 成膜工程
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
- 休日休暇
- 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇(入社時に入社月に応じて付与、入社 6 か月後最低 10 日) 土日、祝日 創立記念日(8/10)
- 年間休日数
- 120日
- 就業時間
- 08:30~17:00
企業情報
- 企業概要
- ■半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売
■環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発
■半導体産業を担う人材の育成・開発
【出資企業】キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行
- 従業員数
- 1,000人
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求人ID No.0262528 ※応募・お問い合わせの際はこの番号をお伝えください
