求人情報

職種: 製品開発／研究開発(化学)

勤務地: 埼玉県上尾市原市1333-2（総合研究所）

年収: 610万～825万円

仕事内容: 国内・海外顧客向け半導体パッケージ用キャリア材料の開発（試作・評価・解析）および顧客技術対応を担当いただきます。当社国内の試作設備を活用し、顧客要求（例：耐熱性・高精細化）に応じた材料／構造の設計・作製・評価を行います。
当社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。
　・半導体パッケージ用キャリア材料の開発（材料設計／構造設計、試作）
　・顧客要求に応じた簡易パッケージの作製、評価（剥離強度など）
　・評価／解析結果の取りまとめと顧客コミュニケーション
　・試験・顧客対応のため、国内・海外出張あり（数回／月）
※実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。

【業務の面白み/魅力】
先端半導体市場の最前線で活躍頂きます。
大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、事業化に貢献することができます。

キャリアステップイメージ
開発部門の中心的な役割を担って頂きます。将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。

※HRDPは「High Resolution De-bondable Panel」の略で、
次世代半導体パッケージ向けの「特殊キャリア（支持基板）」で、
超微細配線の形成を高効率かつ高歩留まりで行うための土台となる材料です。
ガラスなどのキャリア基板の上に、密着層・剥離機能層・メッキ用シード層といった多層薄膜を成膜した構造になっています。

キャリア表面が非常に平滑でパネルサイズ対応、高温でも剥がしやすい「無機剥離層」、極薄・均一なシード層（スパッタ）パネルサイズ全体で均一な面精度を確保、従来のウエハーより大きいパネルで作業できるため、工場全体の生産効率が上がり、次世代半導体（AIサーバーや5G/6Gデバイス）の微細化・高密度化・低コスト化を後押しする、注目の材料です。
三井金属とジオマテックが開発し、2025年頃から本格量産を進めています。
https://statics.teams.cdn.office.net/evergreen-assets/safelinks/2/atp-safelinks.html

応募条件: 【必須要件】
研磨に関する材料・プロセス・評価のいずれかでの経験。厚みばらつきや平坦度改善の経験。
・語学（英語）
英語メール（読み書き）での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解

【歓迎】
・半導体やパッケージ基板の研磨経験。特に大ワークサイズ。
・語学（英語）
電話／Web会議での会話、商談経験、駐在経験、TOEIC 600点