【福島】有機合成を用いた新規機能性化学品の設計・合成・製法検討および量産化支援

職種

製品開発／研究開発(化学)

勤務地

福島県会津若松市河東町東長原字長谷地111

年収

580万～855万円

仕事内容

半導体・デバイス分野向け新規機能性化学品のプロセス開発・量産化検討（製法検討・試作～製造移管）を担当いただきます。

「お客様の求める機能を確実に製品へ反映し、お客様にお届けする」ため、有機合成を軸とした試作および量産化に向けたプロセス検討を担当していただきます。開発と製造の橋渡し役として、ラボスケールで検討された反応条件を量産化（パイロット規模）設備で再現可能な条件へ最適化し、安定した生産体制の構築を支援する業務が主となります。
・ラボスケールでの合成試験
・スケールアップに向けた反応・精製条件の検討
・試作結果のデータ解析および工程改善提案
・量産条件の確立、製造移管の支援
・原料・設備条件・安全性を考慮したプロセス最適化
また、本業務では、コーポレート研究機能（先端融合研究所、計算情報科学研究センター、材料科学解析センター）のメンバーや他事業所の開発メンバーと共創して進めていきます。

＜キャリアパス＞
当該業務を気に入っていただければ、募集部署内でサブリーダー／リーダー職などキャリアアップして活躍いただきたいと考えています。なお、都度キャリア面談を行い、COREマテリアル事業部開発部の他部署や当該業務の共創パートナーとなる他拠点の部署など幅広いキャリアを視点に入れ、ご本人の活躍や生活も考慮した最適なキャリアを一緒に構築・検討していきます。

＜やりがい・魅力＞
・COREマテリアル事業部開発部では、「やりたいことにチャレンジできる」 「学びの機会が多く成長できる」など、メンバー一人ひとりの成長を支援することを目指して発足した組織です。
・本業務は、他ビジネスユニットの半導体・デバイス関係製品を支える重要な機能性化学品であり、社会インフラ全体のイノベーション変革のための価値提供を届けるもので、COREマテリアル事業部の中で屈指の売上貢献額を誇る、最も注目を浴びている開発業務です。　
・本業務では、社内の他の研究開発機能と共創して開発を進めていくため、研究開発スキルアップの機会も多く得られ、枠を超えた知見・人脈を形成する事が出来るなど、開発エンジニアとして絶好の職務環境となります。
・COREマテリアル事業部開発部アドバンストマテリアルグループのある東長原事業所は130名程度で、お米や野菜、日本酒など食べ物のおいしい福島県会津若松市にあり、温泉やスキー場に30分程度で行けるロケーションにあり、自然豊かな環境でプライベートを過ごすことができます。
・事業所近隣に社宅・寮(2021年建築)を完備しております。クラブハウスも隣接しており、朝食、夕食で、ご利用頂くことが可能です。


＜参考URL＞
■RESONAC REPORT 2025（統合報告書）　
https://www.resonac.com/sites/default/files/2025-08/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC25J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
■拠点紹介：東長原事業所｜働く環境｜レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/environment/higashinagahara/

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

応募条件

【必須】
有機合成を軸とした化合物の設計・合成・量産技術検討のいずれかの業務経験のある方。
NMR、LC、GC、GC-MS、FT-IR、GPCの分析機器のいずれかを使用した業務経験がある方。

【歓迎】
・上記業務経験3年以上。
・新規製品立ち上げに携わったことのある方。
・ガスを使用した合成の経験のある方。
・精製（蒸留、晶析、分取等）に関する知識をお持ちの方

休日休暇

完全週休2日　祝日　夏季休暇　年末年始休暇　有給休暇　慶弔休暇 他

年間休日数

123日

就業時間

08:00～16:45

企業概要

持ち株会社レゾナック・ホールディングス（東証プライム上場）の事業会社として、2023年1月1日に誕生。

【事業内容】
半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス
■半導体製造工程における前工程～後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。
■半導体能力を最大限に引き出すため、お客様/装置メーカー/他材料メーカーと協業するための「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有。また、半導体実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立するなど、積極的なオープンイノベーションを進めております。

【主要営業品目】
・ダイボンディングフィルム：世界1位
・半導体パッケージ基板用銅張積層板：世界1位
・封止材：世界2位★感光性フィルム：世界1位
・液状アンダーフィル：世界2位
・ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用)：世界2位　(大型パッケージ基板用)世界1位

従業員数

23,840人