【富山】積層セラミックコンデンサ向け酸化チタン微粒子開発・生産技術担当

職種

製品開発／研究開発(化学)

勤務地

富山県富山市西宮町３−１　㈱レゾナック・セラミックス 富山工場 （※株式会社レゾナックより出向）

年収

580万～855万円

仕事内容

積層セラミックコンデンサ（MLCC)向け酸化チタン微粒子の開発
酸化チタンにおいて、弊社はトップシェアを持っており、特に微粒化の技術に強みを持っています。
この分野は非常に需要が伸びており、今後の拡大が期待される分野です。

＜業務詳細＞　
・顧客ニーズにマッチした新グレードの開発（ラボ～ベンチスケール）
・スケールアップ、量産プロセス構築（コスト低減、品質の安定化）
・保有技術をベースとした酸化チタンの新規用途開発
チーム内外で、技術的なコミュニケーションを取りやすい環境です。

■特徴
研究開発だけでなく、量産プロセスの構築まで携わることができます。
・製品として世に出るところまで関われる(実際の量産工程は別のチームですが、同じ工場内にありスムーズに連携が可能です)
・工場や他部門と連携しながら、ものづくりの全体像を理解できる
・材料開発と生産技術の両方のスキルが身につく

＜やりがい＞
・当部署で扱っている製品はいずれも市場成長が期待される分野で、富山工場はレゾナックグループ内でも最も勢いのある拠点の一つです。
・担当いただく酸化チタンはニッチな市場ながらもトップシェアを誇っており、お客様からも高い評価をいただく技術力が強みです。
・他拠点やコーポレート部門と連携した開発を行っており、計算・分析・生産技術・研究分野のスペシャリストともコラボしやすい環境にあります。

★製品特徴★
レゾナックの酸化チタンは、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の原料として使用、
チタン酸バリウムなどの誘電体材料を形成。電子機器の高容量・小型化に寄与しています。
今後、さらなる微粒子化で軽量化・高性能化を支え、今後も半導体・電子材料分野の成長市場に対応していきます。
レゾナックは、他社製品と比べて特に電子材料（MLCCなど）向けに特化した「高純度・超微粒子・高分散性」が最大の差別化点。世界トップシェアを誇ります。


＜キャリアパス＞
チームリーダーの下、酸化チタンの開発担当としてセラミックス合成・粉体プロセス・評価技術などのスキルを獲得いただきます。経験を積んだのちはチームリーダーとして担当製品の開発を牽引いただくことを目指して頂くことを期待します。
当部署では酸化チタン以外にも様々なセラミックス材料の開発を行っており、他テーマを担当いただいたり、高い専門性を持ったエキスパート人材として活躍頂くキャリアも選択できます。

＜富山市の魅力＞
富山工場は富山市内にあり、電車通勤も可能です。富山駅へも車で20分ほどの場所にあり、市街地へのアクセスも良好な立地です。
・市電や北陸新幹線による都心へのアクセスが良く、海・山といった自然もすぐそばにあります。
・富山市は北陸新幹線で東京まで約2時間、富山きときと空港からは札幌・東京・福岡などへ空路で直結。市内には市電やバスが張り巡らされ、県外へのアクセスと市内移動のバランスが取れた、交通利便性の高い都市です。
・富山県では移住者に手厚い子育て支援が整備され、待機児童ゼロ＆保育所入所率全国2位の実績です。また、富山市に住所がある０歳から中学３年生までのお子様の医療費（保険診療の自己負担分）を助成しています。

＜配属予定部署＞
㈱レゾナック・セラミックス 富山工場 技術グループ （株式会社レゾナックより出向）

■富山工場について
https://www.rce.resonac.com/factory/toyama/
■レゾナック・セラミックス HP
https://www.rce.resonac.com/
■ レゾナック ナウ　（酸化チタン開発特集記事）
https://www.resonac.com/jp/corporate/resonac-now/20230828-2613.html

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める国内外のすべての拠点（テレワーク規定等で定める場所を含む）

応募条件

【必須】
・大学修士以上レベルの化学の基礎知識を有していること
・無機材料の知見がある方で、材料開発または生産技術分野で工法開発の実務経験があること（目安：2年以上）
特に下記が望ましいです：
・セラミックス材料
・セラミックス等を用いたエレクトロニクス分野（例：電子部品、半導体材料、電池材料など）

【歓迎】
・無機粒子粉末の合成・分散・表面処理技術に関する知見を有していること。
・特許出願、特許監視業務経験
・粉体操作、液体操作に関する製造プロセスの知見を有していること。
・特許、学術論文を精読できる英語力

休日休暇

完全週休2日　祝日　夏季休暇　年末年始休暇　有給休暇　慶弔休暇 他

年間休日数

123日

就業時間

08:00～16:45

企業概要

持ち株会社レゾナック・ホールディングス（東証プライム上場）の事業会社として、2023年1月1日に誕生。

【事業内容】
半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス
■半導体製造工程における前工程～後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。
■半導体能力を最大限に引き出すため、お客様/装置メーカー/他材料メーカーと協業するための「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有。また、半導体実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立するなど、積極的なオープンイノベーションを進めております。

【主要営業品目】
・ダイボンディングフィルム：世界1位
・半導体パッケージ基板用銅張積層板：世界1位
・封止材：世界2位★感光性フィルム：世界1位
・液状アンダーフィル：世界2位
・ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用)：世界2位　(大型パッケージ基板用)世界1位

従業員数

23,840人