【愛知】自動車用半導体製品のパッケージ/モジュール技術開発　セミコン事業G　モジュール技術部

職種

製品開発／研究開発(化学)

勤務地

愛知県刈谷市昭和町1-1　刈谷本社

年収

650万～1,070万円

仕事内容

車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務
・車載小型パッケージ/モジュール開発
・材料開発（樹脂、接合材）
・パッケージ構造設計
・半導体後工程設計
・基板設計
・SoC向けチップレット開発
・開発マネジメント
・社内外顧客、仕入先（国内/海外）との折衝
【業務のやりがい・身につくスキル】
・車載先端半導体開発をけん引する技術開発部署のため、世界をリードする技術開発に直接携わることができ、達成感と先端技術を身に着けられる環境があります。
・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。
・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。
・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。
・車載品質を実現するための実現力、品質管理能力を身に着けることができます。

【募集背景】
車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車のアーキテクチャの大きな変化に伴う、車載半導体製品を実現し、車の価値を高めていくことが社会問題を解決するひとつの方法と考えています。インバータの制御や電池制御、半導体リレー、SoCなどの新しい製品を支える、小型・高放熱・高信頼のパッケージ/モジュール技術が必要とされています。この重要技術を共に開発していただける人材を募集しております。

【職場情報】
・モジュール技術部は、車載半導体モジュールの実装設計・開発を推進している部署で、自動車の進化を支えるコアとなる半導体製品を提供し、お客様に価値を感じていただけることをミッションとしています。自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させ、また自動車にとどまらず、それ以外の分野への貢献に向けてチャレンジをしています。
・２０２６年１月に新設した部署のため、部長から若手まで気兼ねなく自分の意見を発言し活発に議論できる職場雰囲気で、明るく活気あふれる組織です。キャリア入社者や他事業部出身者も多く活躍しており、年齢・役職にとらわれず、一人一人が能力を発揮して活躍しています。
◎キャリア入社比率：約60％
自動車業界だけでなく、半導体メーカ、電子部品メーカ、基板メーカからの入社者も多く在籍しています。
自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。
◎在宅勤務：週1回程度（働き方や勤務地は応相談）

応募条件

【必須】
・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方
・半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方
・電子部品設計企画・開発・設計に携わっていた方
・基板設計・開発に携わっていた方

休日休暇

◎完全週休2日制（土曜・日曜）　◎GW・夏期・年末年始　◎有給休暇（最高20日/1年）　◎特別休暇　◎慶弔休暇　◎産前・産後休暇　◎子の看護休暇（子1人：年5日　子2人以上：年10日）　◎介護休暇

年間休日数

121日

就業時間

08:40～17:40

企業概要

＜先進的な自動車技術、システム・製品を提供するグローバルな自動車部品メーカー／世界初製品や技術の提供を通じて企業の社会的責任を果たしていきます／OpenWork「社員による会社評価スコア」上位2%企業＞
★会社紹介資料：https://speakerdeck.com/densotaro/denso-hui-she-shao-jie-zi-liao
★DENSO Official Channel：https://www.youtube.com/channel/UCl8cZy9vYlTcnkVMEInM7XQ
★会社パンフレット（日本語）：https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/about-us/corporate-info/profile/denso_brochure_ja_rev.pdf?rev=a005bdfd12404c5ea12da01065569fc4
★talentbook：https://www.talent-book.jp/denso
＜車載事業＞
◆エレクトリフィケーションシステム
・ハイブリッド車、電気自動車の駆動・電源システムと関連製品、オルタネーター、スターターなどの電源供給・始動システム製品などの開発・製造
・電動パワーステアリング、制御ブレーキシステム用モーター、ECUの開発・製造
・ワイパーシステム、パワーウィンドウモーター、エンジン制御用モーター、ブロワーファンなど、小型モーターシステム製品の開発・製造
◆パワートレインシステム
・燃焼から吸気・排気系までの一貫したガソリン・ディーゼルエンジンマネジメントシステムの開発・製造
・VCT(Variable Cam Timing)・排気センサー・プラグなどのエンジン関連製品などの開発・製造
・ハイブリッド車で培った電駆動・熱マネジメント、および燃料電池の状態制御により、燃料電池の高効率発電を支える製品・システムの企画・開発
◆サーマルシステム
・熱マネジメントシステムと快適空間を構成する、自動車・バス用エアコンシステムの開発、製造
・ラジエーター、コンデンサーなどの冷却用製品の開発・製造
◆モビリティエレクトロニクス
・モビリティ全体の電子システム、サービス、プラットフォームの開発・提供
・HMI(Human Machine Interface)コントロールユニット、メーター、HUD(Head-Up Display)、センターインフォメーションディスプレイなどのコックピット製品の開発・製造
・TCU(Telematics Control Unit)、ETC(Electronic Toll Collection System)車載器、路車間・車車間通信機などのコネクティッド製品とサービスの開発・製造
・画像センサー、ミリ波レーダー、ソナーセンサー、自動運転ECU(Electronic Control Unit)、エアバッグ用センサー & ECU、DSM(Driver Status Monitor)などのAD(Autonomous Driving) & ADAS(Advanced Driver Assistance System) 製品の開発・製造
・パワートレイン制御ECU、ボデー制御ECUなどのエレクトロニクス製品の開発・製造
・ペダル踏み間違い加速抑制装置など、後付け製品の企画・開発
◆先進デバイス
・油圧制御バルブ等の駆動系製品、ELCM(Evaporative Leak Check Module)等のエバポ製品、MCV(Multi-flow Control Valve)等のエネルギーマネジメント製品の開発・製造
・車載用パワー半導体、ICなどのマイクロエレクトロニクスデバイスの開発・製造
・車載用/非車載用センシングシステムの開発・製造
＜非車載事業＞
◆インダストリアルソリューション
・自動化設備・モジュール、産業用ロボットに代表される産業向け機器の開発・製造
・ハンディターミナル、QR、RFID(Radio Frequency IDentification：電波を用いて、複数のタグを非接触でまとめてスキャンするシステム)、決済、認識ソリューションなどの社会向け機器の開発・製造およびサービスの提供(入退室管理システム、食堂自動精算システム、顔認証システム ほか)
◆フードバリューチェーン
・施設園芸ターンキーソリューション(農業に携わるすべての人が安定的に農作物を生産できるよう、最適に組み合わされた製品・サービス群)（ハウス資材・機器・栽培コンサルティング・クラウドサービス）の製造・販売・アフターサービス
・車載用冷凍機、小型モバイル冷凍機の製造・販売・アフターサービス
＜地域別売上収益＞
■日本（株式会社デンソー含む）
拠点数　：57社
従業員数：76935人
売上収益：2兆8857億円
■北アメリカ
拠点数 ：23社
従業員数：24480人
売上収益：1兆7454億円
■ヨーロッパ
拠点数 ：36社
従業員数：14178人
売上収益：7097億円
■アジア
拠点数 ：72社
従業員数：43590人
売上収益：1兆6898億円
■その他（南米・アフリカ）
拠点数　：5社
従業員数：2846人
売上収益：1141億円

従業員数

162,029人