【茨城】半導体材料解析（開発部門と連携／チームリーダー候補)

職種

製品開発／研究開発(化学)

勤務地

茨城県

年収

610万～890万円

仕事内容

製品開発における課題に対し、分析結果に基づいて仮説および解決策を立案し、自ら検証を行います。計算シミュレーション、ポリマー合成、事業部など関係各部門と連携しながら、研究開発の方針立案まで担います。
ご経験に応じて、チームリーダーとして分析テーマの方向性策定や開発部門との連携を主導していただくことを期待しています。製品群ごとにチームを編成し、リーダー1名に対してメンバー約2名の体制を想定しています。

お任せする製品群：感光性のレジスト、CMPスラリのいずれか
案件数：常時3～5件程度を並行して担当します。1案件あたりの対応期間は通常2～4週間で、短いものは数日、長期テーマは約1年かかる場合があります。
具体的な事例：レジスト不具合の原因究明を通じて、再発防止に向けた恒久対策を提案しました。材解Cにて検証サンプルの作製および評価を行い、関係部門と連携しながら課題解決を推進しました。

＜業務の流れ＞
開発部門から製品に関する現象の相談を受け、開発と連携して課題を定義します。分析・解析を行い、得られた知見をもとに仮説と改善策を立案・検証した結果を開発部門へフィードバックします。

■具体的には
無機粒子や添加剤などの材料がCMPの研磨特性や、回路形成・保護・信頼性にどのように影響するかを、機器分析や検証実験を通じて明らかにし、仮説検証のサイクルを回します。
例えば、CMPにおける除去特性や欠陥、フォテック・ソルダーレジストにおけるパターン形状や信頼性といった性能との関係を解析し、その結果をもとに開発部門へフィードバックします。
その際、分析部門、計算シミュレーション部門、開発部門などを巻き込みながら、多角的な視点で現象を捉える体制を整えています。製品売上の多くは海外の大手半導体メーカー向けであり、開発が進むと世界的な半導体メーカーと関わることができます。


＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
現代社会を支える半導体。その性能を左右するCMPスラリーや感光性の回路形成材料、保護・絶縁材料には、まだ解明しきれていない複雑な現象が数多く存在します。
山崎材料解析グループでは、最先端の分析技術を用いて材料やプロセス中の現象を可視化し、データから仮説を立て、開発部門へフィードバックすることで、新材料・新プロセスの実現を加速させています。
「なぜその現象が起きるのか」を突き詰めることが、そのまま製品性能の向上につながる──そんな最前線で、CMPスラリー、フォテック、ソルダーレジストといった半導体材料の開発に、業界トップレベルの分析技術で貢献していきます。

＜やりがい＞
・自らの分析結果や仮説が開発方針に反映され、新材料や新プロセスの実現に直接つながるため、開発を推進している実感を得ることができます。
└開発部門と席が近く日常的にコミュニケーションを取れる環境です。依頼された分析を行うだけでなく、開発側とともに製品の課題解決に主体的に取り組み、改善策の立案から検証まで関わっていただきます。
・材料やプロセス中で起きている複雑な現象を分析により可視化し、「なぜその現象が起きるのか」を突き詰めることで、開発のボトルネックを解消していくことにやりがいがあります。
・CMPスラリー、フォテック、ソルダーレジストといった複数の半導体材料に関わりながら、分析・シミュレーション・開発など多様な分野と連携することで、幅広い視点と技術力を身につけることができます。
・分析業務を経験した後は、希望があれば担当した製品の研究開発部などの関係部門で更に経験を積むことも可能です。
・非常にフラットな組織であり、節度を保ちつつも上下関係をあまり感じずに業務を進めることができます。産休・育休後は全ての女性社員が職場に復帰しており、男性社員も月単位で育休を取得する例が増えています。

＜キャリアパス＞
・入社後は、CMPスラリーやフォテック、ソルダーレジストといった半導体材料を対象に分析業務を担当し、材料やプロセスに対する理解を深めながら、開発課題に対して主体的に仮説設定から検証・フィードバックまでを一貫して推進できる人材を目指します。
・その後は、チームリーダーとして、分析テーマの方向性設定や開発部門との連携を主導しながら、課題設定、方針立案、メンバーの育成を通じてチームを牽引していただくことを期待しています。
・さらに、希望や適性に応じて研究開発部門へフィールドを広げ、材料設計やプロセス開発に携わるほか、複数材料・複数部門を横断しながら研究開発全体を推進する中核人材としての活躍を期待しています。

＜参考URL＞
■山崎事業所
https://www.resonac.com/jp/corporate/network/domestic/yamazaki.html
■RESONAC REPORT 2025（統合報告書）　
https://www.resonac.com/sites/default/files/2025-08/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC25J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

応募条件

【必須】
・大学修士以上レベルの化学一般の基礎知識があり、実験ができること
・化学分野の研究開発、もしくは分析手法の開発経験がある方(化学系であれば、製品や有機・無機は不問)
※化学分野の研究開発の経験があり、分析技術を用いて課題を解決した経験がある方を歓迎します。

【歓迎】
・GCMS、LCMSを用いた分析業務の経験がある方
・その他材料分析（SEM、TEM、XPS、XRD NMRなど）や物性評価に関する実務経験をお持ちの方
・半導体材料、電子材料、またはそれに類する分野での研究・開発経験をお持ちの方
・仮説設定から検証までの実験設計・データ解析の経験をお持ちの方
・社内外の関係者と連携しながら業務を推進した経験をお持ちの方

休日休暇

完全週休2日　祝日　夏季休暇　年末年始休暇　有給休暇　慶弔休暇 他

年間休日数

123日

就業時間

08:00～16:45

企業概要

持ち株会社レゾナック・ホールディングス（東証プライム上場）の事業会社として、2023年1月1日に誕生。

【事業内容】
半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス
■半導体製造工程における前工程～後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。
■半導体能力を最大限に引き出すため、お客様/装置メーカー/他材料メーカーと協業するための「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有。また、半導体実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立するなど、積極的なオープンイノベーションを進めております。

【主要営業品目】
・ダイボンディングフィルム：世界1位
・半導体パッケージ基板用銅張積層板：世界1位
・封止材：世界2位★感光性フィルム：世界1位
・液状アンダーフィル：世界2位
・ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用)：世界2位　(大型パッケージ基板用)世界1位

従業員数

23,840人