【千葉／五井事業所】生成AI向け等半導体材料開発(NCF/DAF)_26054EL

職種

製品開発／研究開発(化学)

勤務地

千葉県市原市五井南海岸14

年収

610万～890万円

仕事内容

本ポジションでは、半導体の組立材料であるDicing・Dibonding 2in1 FilmまたはNCF(Non Conductive Film)のいずれかの開発に携わっていただきます。

■プロセスフィルム・接着層（DAF/NCF）について
Dicing & Debonding 2in1 Film（ダイシング・デボンディング一体型フィルム）は、半導体ウェハのダイシング工程とデボンディング工程を一体化することで、工程簡素化と歩留向上を実現する先進材料です。本技術により、工程数削減による生産効率向上、チップダメージ低減による高信頼性化、薄ウェハ・高密度実装への対応を同時に達成し、先端パッケージング領域に貢献します。
NCF（Non-Conductive Film：非導電性フィルム）は、チップ間の接合に用いられるフィルム状の絶縁接着材料であり、接続と同時にアンダーフィル機能を担う先端パッケージング材料です。 本材料は、チップ接合と樹脂充填を同時に実現、微細バンプ間の絶縁性・信頼性確保を可能にし、HBMなどの3D積層・高密度実装に不可欠なキーマテリアルとして活用されています。
本ポジションは、これらの開発を担当します。

■なぜ需要が伸びているのか
DAF/NCFは、AI関連半導体を支え、微細接合・高信頼化・工程統合を実現、半導体性能向上の鍵を握る中核材料です。AI需要の拡大に伴ってDAF/NCFの需要と重要性は急速に高まっています。

＜業務概要＞
まずラボレベルで材料設計を行い、接着力や各種物性を評価して仕様を固めます。社内でデザインレビューを行うとともに、試作立会で製造条件や不具合を現場で確認・改善します。並行してサプライヤーや製造部門と共創関係を築き、顧客訪問やWeb打合せで要求や評価結果を調整して顧客承認を得た後量産へ移管します。

・材料設計検討
・デザインレビュー推進
・試作立会
・ステークホルダーとの共創関係構築
・顧客訪問やWeb打合せ

＜やりがい＞
・直近は生成AI需要の拡大に伴い生産量を大幅に増強しており、レゾナックの売上に大きく貢献するポジションにあります。
特に、DAFにおいては20年以上の市場実績があり、生産量・売上とも世界シェアトップクラスの製品です。
・若いメンバーの多い、意見を言い合える職場です。
・世界トップレベルの半導体メーカーを顧客とし、AIをはじめとする先端半導体に適用される材料開発を経験できます。
・最寄りの駅から東京に1時間程度でアクセスできます。

＜キャリアパス＞
・生成AIをはじめとする先端半導体に適応される材料開発に携わることで幅広い技術を取得できます。
・顧客より優先的に開発テーマを頂けます。先端開発テーマに携わることで自己成長に繋がります。
・顧客(大手半導体メモリーメーカー)含め国内外の拠点と関わるのでグローバル人材として成長できます。

＜参考URL＞
■RESONAC REPORT 2025（統合報告書）　
https://www.resonac.com/sites/default/files/2025-08/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC25J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
■拠点紹介：五井事業所
https://www.resonac.com/recruit/jp/environment/goi/
■ダイシング・ダイボンディング 一体型フィルム
https://www.resonac.com/jp/products/semi-backend-process/76/009.html
■AI半導体向け材料の生産能力を拡大
https://www.resonac.com/jp/news/2024/03/29/3000.html

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

応募条件

【必須】
・有機材料の研究開発がある方
(例)半導体向け材料の開発経験、テープ・フィルム・接着剤・粘着剤・フィラーの開発経験など。
※半導体向けの製品でなくとも可

【歓迎】
・英語や韓国語ができる方(得意な方は海外メーカーとの顧客対応をお任せします)

休日休暇

完全週休2日　祝日　夏季休暇　年末年始休暇　有給休暇(入社時より一定日数を付与)　慶弔休暇等

年間休日数

123日

就業時間

07:50～16:35

企業概要

持ち株会社レゾナック・ホールディングス（東証プライム上場）の事業会社として、2023年1月1日に誕生。

【事業内容】
半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス
■半導体製造工程における前工程～後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。
■半導体能力を最大限に引き出すため、お客様/装置メーカー/他材料メーカーと協業するための「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有。また、半導体実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立するなど、積極的なオープンイノベーションを進めております。

【主要営業品目】
・ダイボンディングフィルム：世界1位
・半導体パッケージ基板用銅張積層板：世界1位
・封止材：世界2位★感光性フィルム：世界1位
・液状アンダーフィル：世界2位
・ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用)：世界2位　(大型パッケージ基板用)世界1位

従業員数

23,840人