【神奈川／共創の舞台（横浜）】生成AI向け半導体材料の開発(感光性フィルム)　リーダー候補

職種

製品開発／研究開発(化学)

勤務地

神奈川県横浜市神奈川区恵比寿町8番地

年収

610万～1,100万円

仕事内容

＜業務概要＞
本ポジションでは、フィルムタイプの次世代感光性層間絶縁材料の開発を担当していただきます。世界の主要な半導体メーカーとかかわりの強い顧客や市場ロードマップから開発テーマを設定し、要望に基づいた開発を行います。
製品タイプごとに数名のチームを組んでおり、まずは担当者として業務を担当いただきますが、将来的（数年後）にチームリーダーをお任せし、テーマをリードいただく想定です。

＜業務詳細＞
ラボレベルで材料設計を行い、計算科学、分析等の研究部門と共創しながら解像性やプロセスマージンなどの感光特性と、熱膨張係数、弾性率、伸びなどの機械特性および誘電特性などの電気特性や絶縁特性が両立する基本樹脂組成を決定します。
顧客訪問や、webでの打合せ、サンプル提出等を通じて更なる顧客要求事項を明らかにし、特性をブラッシュアップさせます。社内でデザインレビューを行うとともに、量産化に向け試作立合いにおいて製造条件を確立し、サプライヤー、製造部・技術部・品証部と共創し、社内認定、顧客認定を経て量産へと移行します。

・材料設計検討
・デザインレビュー推進
・試作立合い
・ステークホルダーとの共創関係構築
・サプライヤーとの関係構築
・顧客訪問、web打合せ
└顧客とのMTGも月に複数回実施しております。半導体メーカーなど海外の顧客も多く、海外への出張機会もございます。そのため、英語力は必須ではございませんが、得意な方は活かしていただける環境です。

＜特徴＞
・材料開発部門だけでなく、社内のパッケージソリューションセンターや計算情報科学研究センターと連携してプロセス開発を行えます。
社内外と密に連携・すり合わせ(共創)を行いながら進めることで、より良い製品開発につなげています。

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
先端半導体パッケージに適用される、フィルムタイプの次世代感光性層間絶縁材料の開発を担当いただき、この分野でのデファクトスタンダードを目指して活動していただきます。

＜採用背景＞
近年の生成AI、フィジカルAIの需要の高まりに合わせて、半導体自身もその製法や要求特性が変わってきています。感光性絶縁材料は、その中でも市場成長率が高い材料であり、これまで使われていた液状タイプからフィルムタイプへと需要が変わりつつあります。現在はその過渡期になりつつあり、新しい製品の開発に必要な人材が不足していることから、世界の主要な半導体メーカーと関わり合いながら最先端の製品開発を進める、キャリア人材を募集したいと考えています。

＜配属部署＞
エレクトロニクス事業本部開発センター感光性材料開発部

参考：先端半導体パッケージ向け新規感光性フィルムを開発
https://www.resonac.com/jp/news/2024/12/02/3362.html

パッケージング・ソリューション・センター(新川崎)：
当センターは後工程に必要なほぼ全ての設備を備え、工程全体を俯瞰しつつ実際に装置を組み立ててどの工程でどのようなトラブルや工程間の変化が起きるかを把握しながら材料開発を進める拠点です。半導体メーカーと一緒にセンター内で半導体材料の性能評価を行うこともでき、顧客との共創を実現する施設となっております。
当センターと連携することで、顧客の要望をより深く理解することができるため、マルチ人材としての成長が可能です。

計算情報科学研究センター(横浜)：
計算科学・情報科学を用いて全社の研究開発を推進することを主なミッションとしています。材料開発の方向性を決めるための解析を行う部署になります。
社内の専門者に相談できることで実験回数を減らし、トータルの開発スピード向上を実現します。解析の要点を理解した担当者にすぐ相談できる点も強みです。

＜参考URL＞
■世界的半導体メーカーや各国政府も注目する材料開発拠点に迫る　レゾナックは、なぜ半導体製造ラインをすべて揃えたのか
https://www.resonac.com/jp/corporate/resonac-now/20230404-01.html
■共創の舞台
https://www.resonac.com/jp/rd/co-creation.html
■RESONAC REPORT 2026（統合報告書）
https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-07/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC26J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

応募条件

【必須】
・有機材料の研究開発経験を５年以上お持ちの方
・感光性材料の研究開発経験をお持ちの方
例)半導体向け材料の開発経験、フィルム・接着剤・粘着剤の開発経験など
　　※ディスプレイ等、半導体向けの製品なくても可

【歓迎】
・高分子化学の知見がある方
・英語や中国語でのコミュニケーションが可能な方（顧客との打合せ等に参加いただきます)

休日休暇

祝日、年末年始、その他一斉年休行使日5日有 年次有給休暇、サポート休暇、特別休暇 ※その他休暇： 産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、 公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等

年間休日数

123日

就業時間

09:00～17:45

企業概要

持ち株会社レゾナック・ホールディングス（東証プライム上場）の事業会社として、2023年1月1日に誕生。

【事業内容】
半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス
■半導体製造工程における前工程～後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。
■半導体能力を最大限に引き出すため、お客様/装置メーカー/他材料メーカーと協業するための「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有。また、半導体実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立するなど、積極的なオープンイノベーションを進めております。

【主要営業品目】
・ダイボンディングフィルム：世界1位
・半導体パッケージ基板用銅張積層板：世界1位
・封止材：世界2位★感光性フィルム：世界1位
・液状アンダーフィル：世界2位
・ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用)：世界2位　(大型パッケージ基板用)世界1位

従業員数

23,840人