【徳島/龍野事業所】接着剤開発（衣料・電子部品向け）★第二新卒歓迎★

職種

製品開発／研究開発(化学)

勤務地

徳島県徳島市北田宮3-8-40

年収

610万～890万円

仕事内容

担当テーマについて、主担当として以下の業務を推進頂きます。顧客の要望を反映した開発にとどまらず、量産化を見据えて社内の生産拠点や協力メーカーと調整・協働しながら共創的に製品化を進める環境です。

■入社後にお任せしたい業務
まずは１～３を中心にお任せし、顧客打ち合わせにも同席をいただきます。
・微細塗布接着剤または無縫製接着剤の設計立案
・フラスコ合成および性能評価
・分析、解析による技術課題解決
・顧客訪問および開発品提案活動

■ゆくゆくは、下記業務もお任せしていきます。
研究開発に留まらず、顧客提案から量産化まで携わって頂くため、技術力と事業視点の両方を身につけることができます。
・新規開発品の量産化検討
・製造現場との連携による製造条件確立
・特許調査および新規特許出願提案
・市場調査および技術動向調査
・化学物質管理および国内外法規制対応

配属部署：
COREマテリアル事業部開発部ファンクショナルレジングループ樹脂材料ユニット

＜特徴＞
・無縫製接着剤は大手アパレルメーカーの肌着に採用されており、今後は他社への展開や将来的な海外展開も見込んでいます。レゾナックの強みは樹脂合成技術を基盤に、接着剤の塗布技術や塗布装置を含めたトータル提案ができる点で、協力メーカーと連携して製品を作り込む体制も整えています。
・無縫製接着剤は昨年ようやく製品化したばかりで、これから成長が期待される段階のため、今後も製品開発に注力していきます。
・徳島の龍野事業所に生産拠点があるため、徳島への技術移管を進めることで量産化時の製造連携がより円滑になります。
・担当テーマについては主担当として進めて頂くため、自身の提案やアイデアを開発テーマへ反映できる環境があります。
・自ら設計した接着剤が市場に出て、多くの消費者に利用されます。

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
当社のCOREマテリアル事業部は、モノづくりの中核として革新的な化学素材を生み出し続けることをビジョンとして、半導体、電子材料、自動車、インフラなどあらゆる分野への製品を扱っています。当部署では、スマートフォンに使用される微細塗布接着剤、及び衣料に使用される無縫製接着剤の開発に取り組んでおり、各業界に新しい価値を提供するため独自技術の開発をミッションとしています。

無縫製接着剤：無縫製接着剤は、生地を縫わずにフラットに貼り合わせる接着剤で、縫い目による肌触りの不快感や段差・凹凸を解消し、カジュアル化・パーソナル化が進むアパレルでより良い着心地と外観を実現します。
微細塗布接着剤：ごく少量を高精度に塗る接着剤で、スマートフォンのディスプレイと筐体の固定に使われます。

＜募集背景＞
千葉の五井事業所から徳島の龍野事業所へ開発拠点を移管しており、今後の事業拡大に向けて開発体制を強化するため、キャリア採用を行います。
入社後はまず五井事業所（千葉）で約半年間、開発業務の引き継ぎを行っていただき、その後、龍野事業所（徳島）で開発を担当していただきます。
移管後もリーダーがサポートしますので安心して業務に取り組めます。

＜参考URL＞
■ホットメルトでは困難な立体部の接着を簡単に！無縫製接着剤
https://www.resonac.com/jp/solution/hiselesa.html
■RESONAC REPORT 2026（統合報告書）　
https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-07/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC26J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
■龍野事業所
https://www.resonac.com/recruit/jp/environment/tatsuno/

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

応募条件

【必須】
有機材料、無機材料の研究開発経験　(学生時代でも可、学部卒の方も歓迎)

【歓迎】
・有機合成の経験
・樹脂材料の研究開発経験
・スケールアップの経験

休日休暇

祝日、年末年始、その他一斉年休行使日5日有 年次有給休暇、サポート休暇、特別休暇 ※その他休暇： 産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、 公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等

年間休日数

123日

就業時間

08:00～16:45

企業概要

持ち株会社レゾナック・ホールディングス（東証プライム上場）の事業会社として、2023年1月1日に誕生。

【事業内容】
半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス
■半導体製造工程における前工程～後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。
■半導体能力を最大限に引き出すため、お客様/装置メーカー/他材料メーカーと協業するための「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有。また、半導体実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立するなど、積極的なオープンイノベーションを進めております。

【主要営業品目】
・ダイボンディングフィルム：世界1位
・半導体パッケージ基板用銅張積層板：世界1位
・封止材：世界2位★感光性フィルム：世界1位
・液状アンダーフィル：世界2位
・ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用)：世界2位　(大型パッケージ基板用)世界1位

従業員数

23,840人