【茨城／下館事業所（南結城）】生成AI向け等半導体材料開発(液状封止材CUF：アンダーフィル材)

職種

製品開発／研究開発(化学)

勤務地

茨城県結城市大字鹿窪1772-1

年収

610万～890万円

仕事内容

半導体用液状封止材CUF（アンダーフィル材）の開発をご担当いただきます。

＜募集背景＞
当社の戦略製品であるCUF（アンダーフィル材）の開発・拡販を強化するための増員です。
市場はAI向けパッケージの需要拡大により、年率約18.8%で成長すると見込まれています。弊社の生産も徐々に拡大しており、数年以内に本格的に引き上げる計画です。当社の強みは、熱膨張率と弾性率の最適なバランスを実現する独自配合技術により、加熱工程でも基板と同じように伸縮してひび割れを抑える点です。加えて関連特許を保有しており、業界内で高い競争力を有します。

■CUF（アンダーフィル材）とは
CUF（アンダーフィル材）は、半導体チップと基板の隙間に注入して硬化させる液状の樹脂です。チップを接着して衝撃や熱ストレスを吸収・分散し、はんだ部のひび割れを防いで信頼性を高めます。充填剤で熱膨張を調整し、放熱性や機械的強度を確保する用途で使われます。

＜業務詳細＞
半導体メーカー等から開発テーマをいただき、要望に基づいて開発を行います。
まずラボレベルで材料設計を行い、熱膨張係数や誘電特性、各種物性を評価して樹脂組成を固めます。
社内でデザインレビューを行うとともに、試作立会で製造条件や不具合を現場で確認・改善します。並行してサプライヤーや製造・品証・技術部と共創関係を築き、顧客訪問やWeb打合せで要求や評価結果を調整して顧客承認を得た後量産へ移管します。
・材料設計検討　
・デザインレビュー推進　
・試作立会
・ステークホルダーとの共創関係構築
・顧客訪問やWeb打合せ

＜配属部署＞
封止材料開発部派生封止材開発グループ液状チーム

＜特徴＞
・本製品は業界内ですでに高い競争力を有している製品でありながらも、AIパッケージの変更に合わせて、継続的に新規の製品開発が必要な状況です。
成長業界で、PDCAを回しながら新製品の開発が行える環境です。
・半導体メーカーの要望に基づき、高い目標特性を満たす材料開発を行うため、技術的な検討と実験を重視します。
・顧客とは週次で要望確認を行うために、定期的に打ち合わせも行っております。海外の半導体メーカーもいるため、英語でのやり取りもございます。
※通訳がいるため英語力は不問です。
・本製品は立ち上げまでの期間が短く、他製品が5～10年先を見据えた開発となる中で、1～2年での量産立ち上げのサイクルを目指しています。
・開発・評価サイクルが速く、毎日試作を行って特性を即座に確認できるため、成果が早期に得られる点が特徴です。

＜参考URL＞
■AIの進化を裏で支える！レゾナックの「液状封止材」。特許が守った高度な技術を解説。
https://note.com/resonac/n/n8984701f8a41
■RESONAC REPORT 2026（統合報告書）
https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-07/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC26J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
■下館事業所について
https://www.resonac.com/recruit/jp/environment/shimodate/
【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

応募条件

【必須】
・有機化学もしくは無機化学における製品開発の実務経験を有する方

【キーワード】　※下記に限定はしませんが、当てはまる方は歓迎します。
製品例：半導体材料 無機フィラー 塗料 インク 顔料 水系 めっき液 液状複合材料 接着剤 フィラー エポキシ系樹脂 熱硬化性樹脂 カップリング剤
※用途は半導体向けでなくとも可
技術キーワード：無機酸化物の合成・表面処理・分散制御技術のいずれかの知識を有している方

【歓迎】
・有機合成の経験
・半導体材料の製品開発経験

休日休暇

完全週休2日　祝日　夏季休暇　年末年始休暇　有給休暇(入社時より一定日数を付与)　慶弔休暇等

年間休日数

123日

就業時間

08:15～17:00

企業概要

持ち株会社レゾナック・ホールディングス（東証プライム上場）の事業会社として、2023年1月1日に誕生。

【事業内容】
半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス
■半導体製造工程における前工程～後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。
■半導体能力を最大限に引き出すため、お客様/装置メーカー/他材料メーカーと協業するための「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有。また、半導体実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立するなど、積極的なオープンイノベーションを進めております。

【主要営業品目】
・ダイボンディングフィルム：世界1位
・半導体パッケージ基板用銅張積層板：世界1位
・封止材：世界2位★感光性フィルム：世界1位
・液状アンダーフィル：世界2位
・ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用)：世界2位　(大型パッケージ基板用)世界1位

従業員数

23,840人