【茨城／山崎事業所】ポリマー材料の新製品開発担当

職種

製品開発／研究開発(化学)

勤務地

茨城県日立市鮎川町3-3-1

年収

610万～890万円

仕事内容

■ 新製品開発・市場探索、既存製品対応強化
　・FCCL向け低誘電ポリイミド開発
　・電着塗料向けポリアミドイミド開発

業務詳細：
　・FCCL向け低誘電ポリイミドの合成、材料設計・改良
　・電着塗料向け機能性ポリアミドイミドの材料設計・改良
　・フラスコ合成を起点とした製法検討、スケールアップ
　・量産試作、デザインレビュー、製品上市に向けた量産立上げ

ゆくゆくは、下記業務もお任せしていきます。
・顧客との技術ディスカッション　
・新規用途探索
・国内外市場ニーズの探索
・既存製品の社内外対応(改良、技サ、供給安定化等)

業務詳細：　
・国内外の顧客との技術ディスカッション、課題に対する技術提案
・保有技術を生かした新規用途・市場ニーズの探索
・ポリエステル、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリウレタン等からなる各種製品の社内外対応(改良、技サ、供給安定化等)

＜補足＞
海外の顧客も多いため、語学が堪能な方には、打ち合わせなど語学を活かせる機会もございます。(英語力は必須ではございません。)

＜配属部署＞
COREマテリアル事業部開発部ファンクショナルレジングループ電気材料ユニット

＜特徴＞
技術を「製品」にする手応え
・材料設計や合成だけでなく、製法検討、スケールアップ、量産試作、上市まで一貫して携われます。自ら考えた材料が実際の製品となり、市場で使われるまでを見届けられることが大きな魅力です。

市場ニーズから新しいテーマを生み出す面白さ
・顧客との技術ディスカッションを通じて課題を直接捉え、材料設計や新規用途探索へ反映できます。決められたテーマを実行するだけでなく、次の事業機会を自ら見つけ、形にしていく役割です。

技術と事業の両方を学べる
・有機合成、高分子設計、プロセス開発に加え、製造、品質保証、営業、SCMなど多様な部門と協働します。研究開発の専門性を深めながら、量産・品質・顧客・事業までを俯瞰する力を磨けます。

複数のキャリア選択肢
・技術スペシャリスト、顧客共創型のプロジェクトリーダー、組織マネジメントなど、強みと志向を生かした成長を目指せます。

＜キャリアパス＞
技術スペシャリスト
　・高分子設計の専門性を深め、新規テーマ創出や技術戦略立案を担う
プロジェクトリーダー
　・顧客共創型開発や新規事業創出、国内外の開発プロジェクトを推進する
マネジメント
　・グループリーダー、ユニットマネージャー、事業開発責任者として組織と事業を牽引する

　一つの進路に限定せず、ご本人の強みや志向に応じて、専門性とマネジメントの両面から活躍の幅を広げられます。

＜参考URL＞
■RESONAC REPORT 2026（統合報告書）
https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-07/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC26J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
■山崎事業所
https://www.resonac.com/jp/corporate/network/domestic/yamazaki.html

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

応募条件

【必須】
・有機合成の経験がある方
・未知の課題に対しても向き合い、試行錯誤しながら材料開発を進めたい方

【歓迎】
・ポリマー合成経験の経験がある方
・機能性樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミドなどの研究・開発経験を持つ方
・ラボ検討からスケールアップ、量産立上げまでの経験を持つ方
・顧客との技術ディスカッションや技術提案の経験を持つ方
・複数部門を巻き込んだプロジェクト推進経験を持つ方
・海外顧客や海外関係者とのコミュニケーションに前向きな方

休日休暇

完全週休2日　祝日　夏季休暇　年末年始休暇　有給休暇(入社時より一定日数を付与)　慶弔休暇等

年間休日数

123日

就業時間

08:00～16:45

企業概要

持ち株会社レゾナック・ホールディングス（東証プライム上場）の事業会社として、2023年1月1日に誕生。

【事業内容】
半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス
■半導体製造工程における前工程～後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。
■半導体能力を最大限に引き出すため、お客様/装置メーカー/他材料メーカーと協業するための「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有。また、半導体実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立するなど、積極的なオープンイノベーションを進めております。

【主要営業品目】
・ダイボンディングフィルム：世界1位
・半導体パッケージ基板用銅張積層板：世界1位
・封止材：世界2位★感光性フィルム：世界1位
・液状アンダーフィル：世界2位
・ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用)：世界2位　(大型パッケージ基板用)世界1位

従業員数

23,840人