【千葉／先端融合研究所（市原）】ハードディスク向け潤滑剤の新規研究開発

職種

製品開発／研究開発(化学)

勤務地

千葉県市原市八幡海岸通５番の１

年収

610万～890万円

仕事内容

＜業務概要＞
社内顧客に向けて、ハードディスク向けの潤滑剤の研究開発を担当いただきます。まずは、合成業務を中心にお任せしながら、化合物の設計業務に加わっていただくことを想定しております。
計算シミュレーションを駆使して、ターゲット化合物を【設計】し、【合成】開発を進めます。得られた化合物は【精製】により、高純度化や微量不純物除去を行います。こうして得られた新規材料を、製品へ適用し、性能評価サイクルを回すことで、設計開発にフィードバックさせます。

＜業務詳細＞
開発では、1ｇ～数ｇスケール合成を進め、性能改善を目的とした化合物設計を進めます。そして、有力候補化合物を選定した後には、製法検討を行います。製造では、バッチあたり数百ｇでの合成を実施します。そのため、安全性や作業効率に対し、ラボレベル視点でのプロセス改善検討を実施して貰うことになります。作業環境は、研究室ラボでの合成の他、クリーンウェアを着用し、クリーンルーム内で微量不純物の除去を行います。

＜募集背景＞
生成AIの普及に伴いデータセンターの需要が拡大しており、それに伴ってハードディスクの需要も増加しています。ハードディスク用潤滑剤はディスクを保護し信頼性を高める重要な部材であり、ハードディスクの品質向上に直結します。現在は次世代ハードディスクへの移行期であり、新技術に対応した潤滑剤の開発が始まっています。レゾナックでは、技術優位性を生かして新規開発を進めていく中で、新たな仲間を募集します。

■製品について
当社は社内で開発・生産するハードディスク向けの潤滑剤を開発しています。近年はレーザー支援による磁気記録が進み、ディスクが高温にさらされる場面が増えているため、高温耐久性に優れた潤滑剤の開発を重視しています。その他の付加機能の実現にも取り組んでいます。

＜配属部署＞
先端融合研究所 有機材料技術研究センター 千葉グループ

＜特徴＞
・社内向けで同じ事業所のハードディスクの開発担当者と密に連携でき、現場の声をすぐ設計に活かせます。潤滑剤を通してより良いハードディスク開発を目指しています。
・競合はありますが、社内顧客と連携しながら実装に即した改善ができるため、技術面での強みを発揮しやすいです。
・製品開発のサイクルは比較的短く（2～3年）、成果を実感しやすい環境です。
・開発は潤滑剤だけでなくハードディスクの使われ方の理解も重要で、問題が発生した際は現場と一緒に原因を探り、速やかに対策していきます。
・子育てと両立しながら働ける環境です。出社での業務がメインであるものの、報告会などの機会を活用し、一部リモート勤務も可能です。またフレックス制度を活用し、出社前に子どもの送迎する社員もおります。

＜参考＞
■RESONAC REPORT 2026（統合報告書）
https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-07/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC26J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

応募条件

【必須】
有機合成およびその周辺知識（化学物質取扱い、分析など）を有する方
NMR(分析装置）の扱いおよび解析経験者

【歓迎】
化合物設計に関わる開発経験を有する方
シミュレーションや統計解析を用いた研究開発の経験を有する方

■求める人物像
・グループ内・関連部門・外部業者と協力して業務を進めるため、お互いに信頼と尊重を示しながらコミュニケーションが図れる方。　　
・先ずは、有機合成スキルを軸に合成業務に取り組んで貰います。その後、設計スキルの養成を目的に、評価業務の経験を積むプランを想定しています。
そのため、新たな技術・経験に対して挑戦的に取り組める方。

休日休暇

祝日、年末年始、その他一斉年休行使日5日有 年次有給休暇、サポート休暇、特別休暇 ※その他休暇： 産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、 公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等

年間休日数

123日

就業時間

08:30～17:15

企業概要

持ち株会社レゾナック・ホールディングス（東証プライム上場）の事業会社として、2023年1月1日に誕生。

【事業内容】
半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス
■半導体製造工程における前工程～後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。
■半導体能力を最大限に引き出すため、お客様/装置メーカー/他材料メーカーと協業するための「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有。また、半導体実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立するなど、積極的なオープンイノベーションを進めております。

【主要営業品目】
・ダイボンディングフィルム：世界1位
・半導体パッケージ基板用銅張積層板：世界1位
・封止材：世界2位★感光性フィルム：世界1位
・液状アンダーフィル：世界2位
・ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用)：世界2位　(大型パッケージ基板用)世界1位

従業員数

23,840人