【茨城／山崎事業所(桜川)】生成AI向け半導体材料の生産管理担当_26050EL

職種

生産管理(化学)

勤務地

茨城県日立市鮎川町3-3-1

年収

610万～890万円

仕事内容

半導体に使用される製品の生産管理業務をお任せします。

■担当製品について
担当製品は、TIM(Thermal Interface Material)と呼ばれる、半導体に使用される製品になります。
本製品は、熱を効率よく逃がす役割を持っています。

■なぜTIMの需要が拡大しているか
近年、半導体では性能向上のために縦に重ねる設計が進み、同じ面積で処理速度やデータ転送が向上しています。しかし、生成AIの処理増加により半導体はより多くの電力を消費して熱を発生する一方で、重ねた構造では熱の逃げ道が狭くなって熱がたまりやすくなります。
そこで、重ねた半導体の間やパッケージと冷却部材のあいだに熱をよく通すシート（TIM）を挟んで隙間を埋めることで、熱を効率的に逃がせるようになります。結果としてTIMを使うことで半導体の温度が下がり、半導体の性能維持・信頼性向上・コスト削減につながります。したがって、現在生成AIの需要拡大に伴い、TIMの需要と重要性は急速に高まっています。

※製品知識は入社後に習得いただけます。

＜現在の状況＞
生成AIの需要の高まりに併せて、担当商材の対目標比200%の生産を見込んでおります。
そのため、新たにメンバーとして加わっていただける方を募集します。

＜特にお任せしたいこと＞
■顧客要求を優先とする生産計画の立案と出荷管理
下記2点を目標に、週次で生産計画を立てています。入社後は現メンバーと共に生産計画の立案に携わっていただきます。
・売上に見合った出荷量を確保し、在庫管理を最適化すること。
・顧客要求に合った出荷を実現し、納期順守率を高めて顧客満足度を向上させること。

■上記業務に付随して、下記もお任せします。
・顧客フォーキャスト情報変動に対する要因確認
・売上状況(当月進捗・実期以降計画)の管理
・適正な在庫管理(顧客要求の在庫維持月数確保)
・発送費管理及び低減策の立案と実行
・輸出法令管理　等

＜その他＞
・関東圏内の他生産拠点へ転勤の可能性がございます。
・社内では、顧客折衝を担当する営業や事業所内の製造・開発・品証及び他生産管理メンバーと連携する機会が多くなります。
・社内では独自の基幹システムを利用しており、入社後に習得いただけます。

＜やりがい＞
本商材（TIM）は世界トップクラスのシェアを誇り、レゾナック内でも売上上位に入る重要な製品群です。
直近は生成AI需要の拡大に伴い生産量を大幅に増強しており、生成AIの最前線に関わることができ、ひいてはレゾナックの売上に大きく貢献するポジションにあります。

＜職場について＞
・職場内の雰囲気が良く働きやすい職場です。仕事・プライベートの切り分けを行うとともに必要に応じて困ったことには真摯にサポート出来る環境があります。
・勤務地の山崎事業所(桜川)がある日立市は東は太平洋、西は山に囲まれていることから温暖で住みやすい気候です。常陸牛、海の幸、昔ながらのラーメンなどのお店も様々選べ、隣接する市にはショッピングモールや大型スーパーもあり非常に生活しやすい場所です。
また東京駅へは特急で約1時間30分と都心へのアクセスも良いです。

＜参考URL＞
■「半導体って、とにかく超ヤバいんすよ！」 Z世代社員の主張が本当だった話
https://www.resonac.com/jp/corporate/resonac-now/20260609-3836.html
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
■レゾナック　山崎事業所
https://www.resonac.com/jp/corporate/network/domestic/yamazaki.html
■パッケージ用 熱伝導シート
https://www.resonac.com/jp/products/semi-backend-process/76/027.html

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

応募条件

【必須】以下いずれかのご経験
・生産管理の経験2年以上(製品群は問わず)
└在庫管理や生産計画に携わっていた方
・半導体、化学製品の調達購買経験があり、生産管理業務に挑戦したい方

【歓迎】
・製造業の経験がある方
・半導体関連製品の生産管理の経験がある方

休日休暇

完全週休2日　祝日　夏季休暇　年末年始休暇　有給休暇(入社時より一定日数を付与)　慶弔休暇等

年間休日数

123日

就業時間

08:00～16:45

企業概要

持ち株会社レゾナック・ホールディングス（東証プライム上場）の事業会社として、2023年1月1日に誕生。

【事業内容】
半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス
■半導体製造工程における前工程～後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。
■半導体能力を最大限に引き出すため、お客様/装置メーカー/他材料メーカーと協業するための「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有。また、半導体実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立するなど、積極的なオープンイノベーションを進めております。

【主要営業品目】
・ダイボンディングフィルム：世界1位
・半導体パッケージ基板用銅張積層板：世界1位
・封止材：世界2位★感光性フィルム：世界1位
・液状アンダーフィル：世界2位
・ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用)：世界2位　(大型パッケージ基板用)世界1位

従業員数

23,840人