求人情報

職種: 生産技術(化学)

勤務地: 愛知県清須市西枇杷島町地領2-1-1（本社）

年収: 450万～690万円

仕事内容: 生産技術部は、量産技術第一課/量産技術第二課/設備技術課に分かれており、本ポジションである量産技術第一課では、既存製品の製造プロセス合理化のための新方式開発～工程設計～設備検討～導入がミッションとなります。一部の工程に対する微修正（例：新たな治具の設置）だけではなく、工程全体のリニューアルやDXを進め、品質ならびに生産性の向上に繋げていただきます。顧客の求めるスピードや品質に応じるため、当社では生産設備のほとんどを自社設計しており、要件定義、設計、施工管理、設備保全、工程改善まで一貫して行っております。
【業務】
■製造プロセスの研究開発：研磨材（パウダー、スラリー）製造プロセス合理化のための新方式や新規設備の導入検討
■量産設備のプロセス設計：新規プロセスの具体化に向けたプロセスフロー図、マテリアルバランス等の基本設計図書の作成
■量産設備の設備設計：基本設計図書をベースにした配管設計、電気設計、計装設計等の詳細設計図書の作成
【当社製品について】
研磨材等の当社の主な製品について
スラリー製品：ナノサイズのセラミックス微粒子、酸・アルカリ、ポリマーが、超純水などで分散された状態の研磨材
パウダー製品：セラミックスや金属等の原材料を加工し、ミクロンサイズに整粒した粉末の研磨材

【職種の変更の範囲】当社業務の全般

応募条件: 【必須】下記いずれかのご経験をお持ちの方
■既存工法とは別に新たな工法を検討し、立ち上げを行った経験
■既存工程における改善点を抽出し、改善を行った経験

休日休暇: 慶弔休暇　年末年始　夏期休暇　有給休暇　完全週休二日制（土・日）　祝日　ＧＷ休暇　特別休暇　メモリアル休暇

年間休日数: 127日

就業時間: 08:00～17:00

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企業情報

企業概要: 《東証プライム上場：圧倒的な製品シェアを持つ超精密研磨材メーカー》
■シリコン事業：シリコンウェハー研磨材の開発　
■CMP事業：半導体デバイス製造工程向け研磨材の開発
■機能材事業：HDDディスク向け研磨材、LT／LN向け・光学レンズ向け研磨材・ブラスト材、金属表面コーティング向け溶射材
■新規事業：上記技術を軸とした新規研磨材・研磨装置の研究開発
【主な用途】
■エレクトロニクス分野■ハードディスク分野　■光学製品分野　■照明等のLED光源（溶射材事業）■航空機分野 ■鉄鋼分野　■エネルギー分野
【新規事業への取り組み】
安定した事業バランスの構築を目的とし、「パウダー、サーフェス」領域、非半導体分野における新規事業への取り組みを進めています。当社のコア技術である「ろ過・分級・精製技術」「パウダー技術」「ケミカル技術」を活用し、自動車外装向け研磨剤の販売や、航空機エンジン用のセラミックス複合材料（CMC）の開発、化粧品向け等の利用が期待される酸化チタン材料の開発、3Dプリンター用超硬材料の開発などに取り組んでいます。

国内全生産拠点・海外子会社「ISO9001:2008」、国内全生産拠点が「ISO14001」認証取得済／溶射材事業部が航空・宇宙・防衛・品質マネジメントシステム（JIS Q9100）認証取得済