テスト用シリコンウェハの再生加工プロセス技術エンジニア

職種

生産技術(化学)

勤務地

長崎県大村市雄ヶ原町 1313-71

年収

350万～550万円

仕事内容

テスト利用済みのシリコンウェハ上に成膜され付着した化学物質。ウェハの再利用を目的に、化学的な薬液処理による膜の除去、物理的な研磨加工（CMPを利用）、検査（ICP-MSを利用）等を行います。その再生加工工程のプロセスの策定、改善するエンジニア業務です。
【詳細】サンプル加工依頼や各種要求に対し、要求事項を満たすプロセスの適用や改善等を行う
・新規設備導入計画立案
・補助材料、消耗品の導入評価
・製造原価低減の検討
等

【主な顧客】国内外の半導体メーカー、半導体関連メーカー（大手装置メーカー、大手レジストメーカーなどウェハを利用する企業）。
※近い将来(１～2年後を目安)には担当業務を拡大していただき、企画段階より新規事業または事業拡大への参画とグローバルな活躍を期待しています。主な業務としては技術者として再生加工工程を構築いただき、実作業は作業スタッフに任せる業務となります。

応募条件

【必須要件】
・化学系学部出身の方（専攻不問）　もしくは、製造業での就業経験があり、再生加工ビジネスに興味がある方。

【キャリアステップについて】配属先の技術部は、技術開発それに関連する設備、その他ユーティリティなども管轄する部署です。同社は液晶ガラスの研磨事業を手掛けていた軸足をシリコンウェハに移すなど、時代に合わせて事業を移り変えてきました。その変化の根幹を担う、新しい事業への転換も技術的な裏打ちがあればこそ。その裏打ちを支える存在として、欠かすことのできない技術者としての存在感を発揮していただくことを期待。

休日休暇

完全週休二日制(土日)、祝日、慶弔、夏季、年末年始、有給休暇

年間休日数

120日

就業時間

08:30～17:30

企業概要

【東証一部上場日本バルカー工業株式会社のグループ会社】
■テストウェハの再生加工 　・ケミカル再生（酸化膜・METAL膜の除去、洗浄）　・研磨再生（3～20μmの研磨加工による、傷等の除去）
■モニターウェハ、ダミーウェハの販売。
■詳細：まず、半導体関連業界（半導体メーカー、装置メーカー、薬剤メーカーなど）で工程のテストやサンプルで利用された使用済シリコンウェハをお預かりします。それを新品同様に再生加工して、お客様にお返しする仕事を主としています。そもそも、シリコンウェハとは、高純度のシリコンを薄い円形状に加工した板（ウェハ）のことです。私達の生活に欠かせない、あらゆる電子機器に組み込まれる半導体デバイス(ICチップ)を作る基板となるものであり、その製造プロセスの確かさをチェックするモニターウェハ、安定した製造プロセスを確保するためのダミーウェハを主に再生加工しています。今日の社会の発展を支えてきた半導体関連の事業であり、限りある資源を有効活用することで環境負荷低減に大きく貢献しています。

従業員数

111人