【日進/いなべ】パワー半導体向け単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程・設備設計

職種

生産技術(化学)

勤務地

愛知県日進市米野木町南山500-1（先端研究所）

年収

650万～1,430万円

仕事内容

【業務】パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発
【詳細】
■具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。
・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計
・単結晶製造設備制御技術開発
・ウェハ製造のための、生産技術開発
・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計
・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理
・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝
・開発技術の権利化
【開発ツール】
・Star-CCM(流体解析)
・ANSYS(応力設計）
【ミッション】
SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土です。
【魅力】
■要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます。自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます
■システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができ、国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
■社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
＜参考資料＞
・デンソーの半導体開発を加速させるドライビングフォース、セミコンダクタ統括部
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/career-life/interview-semiconductor/
・半導体の未来を拓く挑戦──技術者が語る8インチSiC量産化の舞台裏
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/career-life/interview-wafer/
・半導体｜特集記事｜
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/features/semiconductor/
・次世代の「車載半導体」で、モビリティと社会インフラにさらなる進化を
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/project/semiconductor-overview/
【採用背景】
カーボンニュートラル社会を背景に車両の電動化市場拡大、それに伴うパワー半導体への市場ニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、その中核となるSiC半導体に対して、素子、システム、OEMからのニーズを対応した、ウェハの要素技術開発、製品設計、工程設計を一気通貫した業務を担っています。
市場拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための技術確立、製品化を一緒に牽引してくれる開発・設計・製造分野での仲間を募集しています。
【組織構成】
20代～50代といった年齢層、開発、設計、製造といった経験をもつメンバーで構成された室となっています。半導体だけでなく、素材・化学分野からの転職者もおり、旧職の知見や経験を生かして活躍されています。

応募条件

【必須】
■無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識
■以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体ウェハの製品設計、評価経験
・無機材料プロセス開発、工程設計経験
・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験
・半導体ウェハの工程設計、生産技術経験
・半導体装置(結晶成長、加工、エピ）開発、設計

休日休暇

週休2日制（土曜日・日曜日）　GW・夏季・年末年始各10日程　年次有給休暇　やすらぎ休暇　リフレッシュ休暇　子の看護休暇　介護休暇　ボランティア休暇など

年間休日数

121日

就業時間

00:00～00:00

企業概要

＜先進的な自動車技術、システム・製品を提供するグローバルな自動車部品メーカー／世界初製品や技術の提供を通じて企業の社会的責任を果たしていきます／OpenWork「社員による会社評価スコア」上位2%企業＞
★会社紹介資料：https://speakerdeck.com/densotaro/denso-hui-she-shao-jie-zi-liao
★DENSO Official Channel：https://www.youtube.com/channel/UCl8cZy9vYlTcnkVMEInM7XQ
★会社パンフレット（日本語）：https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/about-us/corporate-info/profile/denso_brochure_ja_rev.pdf?rev=a005bdfd12404c5ea12da01065569fc4
★talentbook：https://www.talent-book.jp/denso
＜車載事業＞
◆エレクトリフィケーションシステム
・ハイブリッド車、電気自動車の駆動・電源システムと関連製品、オルタネーター、スターターなどの電源供給・始動システム製品などの開発・製造
・電動パワーステアリング、制御ブレーキシステム用モーター、ECUの開発・製造
・ワイパーシステム、パワーウィンドウモーター、エンジン制御用モーター、ブロワーファンなど、小型モーターシステム製品の開発・製造
◆パワートレインシステム
・燃焼から吸気・排気系までの一貫したガソリン・ディーゼルエンジンマネジメントシステムの開発・製造
・VCT(Variable Cam Timing)・排気センサー・プラグなどのエンジン関連製品などの開発・製造
・ハイブリッド車で培った電駆動・熱マネジメント、および燃料電池の状態制御により、燃料電池の高効率発電を支える製品・システムの企画・開発
◆サーマルシステム
・熱マネジメントシステムと快適空間を構成する、自動車・バス用エアコンシステムの開発、製造
・ラジエーター、コンデンサーなどの冷却用製品の開発・製造
◆モビリティエレクトロニクス
・モビリティ全体の電子システム、サービス、プラットフォームの開発・提供
・HMI(Human Machine Interface)コントロールユニット、メーター、HUD(Head-Up Display)、センターインフォメーションディスプレイなどのコックピット製品の開発・製造
・TCU(Telematics Control Unit)、ETC(Electronic Toll Collection System)車載器、路車間・車車間通信機などのコネクティッド製品とサービスの開発・製造
・画像センサー、ミリ波レーダー、ソナーセンサー、自動運転ECU(Electronic Control Unit)、エアバッグ用センサー & ECU、DSM(Driver Status Monitor)などのAD(Autonomous Driving) & ADAS(Advanced Driver Assistance System) 製品の開発・製造
・パワートレイン制御ECU、ボデー制御ECUなどのエレクトロニクス製品の開発・製造
・ペダル踏み間違い加速抑制装置など、後付け製品の企画・開発
◆先進デバイス
・油圧制御バルブ等の駆動系製品、ELCM(Evaporative Leak Check Module)等のエバポ製品、MCV(Multi-flow Control Valve)等のエネルギーマネジメント製品の開発・製造
・車載用パワー半導体、ICなどのマイクロエレクトロニクスデバイスの開発・製造
・車載用/非車載用センシングシステムの開発・製造
＜非車載事業＞
◆インダストリアルソリューション
・自動化設備・モジュール、産業用ロボットに代表される産業向け機器の開発・製造
・ハンディターミナル、QR、RFID(Radio Frequency IDentification：電波を用いて、複数のタグを非接触でまとめてスキャンするシステム)、決済、認識ソリューションなどの社会向け機器の開発・製造およびサービスの提供(入退室管理システム、食堂自動精算システム、顔認証システム ほか)
◆フードバリューチェーン
・施設園芸ターンキーソリューション(農業に携わるすべての人が安定的に農作物を生産できるよう、最適に組み合わされた製品・サービス群)（ハウス資材・機器・栽培コンサルティング・クラウドサービス）の製造・販売・アフターサービス
・車載用冷凍機、小型モバイル冷凍機の製造・販売・アフターサービス
＜地域別売上収益＞
■日本（株式会社デンソー含む）
拠点数　：57社
従業員数：76935人
売上収益：2兆8857億円
■北アメリカ
拠点数 ：23社
従業員数：24480人
売上収益：1兆7454億円
■ヨーロッパ
拠点数 ：36社
従業員数：14178人
売上収益：7097億円
■アジア
拠点数 ：72社
従業員数：43590人
売上収益：1兆6898億円
■その他（南米・アフリカ）
拠点数　：5社
従業員数：2846人
売上収益：1141億円

従業員数

162,029人