パッケージ材料インテグレーション【SBT】～最先端の半導体3次元化を担うTSMC初の海外研究開発拠点

職種

生産技術(化学)

勤務地

茨城県

年収

600万～1,100万円

仕事内容

・社内や社外（お客様）向けのデザインのガイドラインのために、パッケージ材料のデザインルールを管理します。
・製造のためのデザインを見直し、問題点を見つけて、様々なチームと協力して、歩留まりや信頼性を最適化するための最終的なデザインを作り上げます。
・シミュレーションチームと協力して、熱機械や電気的なシミュレーションを定義し、進めて行きます。
・設計の重要なポイントをまとめて、変更の参考点を提供する。
上記以外にも、必要に応じてその他の業務の対応を行って頂きます。

■ポジションの魅力【最先端技術と設計】
最先端技術の設計をリードし、多様なチームと協力して製品の信頼性と効率を最適化する役割です。革新に貢献する絶好の機会です。

応募条件

【必須】
・工学系のバックグランドをお持ちの方
・半導体業界で5年以上の経験
・英語での論文閲読、資料作成などの情報収集・発信に抵抗が無い方
・英語でのメール、会話等のコミュニケーションに抵抗が無い方

休日休暇

慶弔休暇　年末年始　夏期休暇　有給休暇

年間休日数

123日

就業時間

09:00～18:00

企業概要

＜世界最大手のTSMC初となる海外の研究開発センター＞
■2021年3月に設立。半導体製造の後工程となるパッケージ技術を開発する研究センターです。
■3次元（3D）実装を含め、後工程の先端研究開発をするために、日本の材料/半導体製造装置メーカーや研究機関、大学と連携しながら最先端の3DIC実装の研究開発を行うことが目的です。
■半導体は2D（2次元）ICから3D（3次元）ICに移行しつつあります。同社は将来のコアとなる技術開発を行っています。本拠点で確立された新技術がTSMCの各拠点で活用されます。

従業員数

50人