パッケージ基板開発エンジニア【SBT】～最先端の半導体3次元化を担うTSMC初の海外研究開発拠点～

職種

生産技術(化学)

勤務地

茨城県

年収

600万～1,100万円

仕事内容

■最先端の半導体実装技術（3DICパッケージ）の研究開発における基板設計関連業務をお任せします。

【具体的には】
・社内外の関係者と連携し、基板試作品の構築と基板技術ロードマップの検証（実験計画法、プロセスウィンドウの評価など）を担当します。新しいテープアウト（NTO）や新製品導入（NPI）の全ライフサイクルの健全性を管理し、基板の納期遵守と品質・信頼性を確保します。

・エンジニアリングや運用の会議を主導し、サプライヤーと直接対話してプロジェクトの進捗を目標やタイムラインと照らし合わせて追跡します。遅延しているタスクに対しては改善計画を提供し、継続的なプロセス改善と歩留まり向上活動を推進します。

・サプライヤーおよび社内の材料研究グループと協力して、新素材の次世代パッケージング基板のニーズを策定します（ビルドアップ誘電体、はんだレジストなど）。

※上記以外にも、必要に応じてその他の業務の対応をいただきます。

■ポジションの魅力【最先端基板技術】
多様な関係者と連携しながら、最先端の基板試作品の構築に携わることで、新技術の未来を形作ります。プロジェクトの品質と納期を管理し、技術の進化をリードするやりがいがあります。

応募条件

【必須】
・材料科学・機械工学・化学など専攻の方
・パッケージング基板業界で5年以上の経験
・統計、実験計画法などのデータ分析スキル
・実務での英語使用経験（会話が可能なレベル）

休日休暇

慶弔休暇　年末年始　夏期休暇　有給休暇

年間休日数

123日

就業時間

09:00～18:00

企業概要

＜世界最大手のTSMC初となる海外の研究開発センター＞
■2021年3月に設立。半導体製造の後工程となるパッケージ技術を開発する研究センターです。
■3次元（3D）実装を含め、後工程の先端研究開発をするために、日本の材料/半導体製造装置メーカーや研究機関、大学と連携しながら最先端の3DIC実装の研究開発を行うことが目的です。
■半導体は2D（2次元）ICから3D（3次元）ICに移行しつつあります。同社は将来のコアとなる技術開発を行っています。本拠点で確立された新技術がTSMCの各拠点で活用されます。

従業員数

50人