（技術開発統括部）プロセスインテグレーションエンジニア

職種

生産技術(化学)

勤務地

北海道千歳市美々 IIM-1

年収

500万～1,000万円

仕事内容

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。

この部署は【ユニットプロセス】【インテグレーション】【リソグラフィ】の3部門から構成。技術的専門領域、バックグラウンド、経験内容をベースに最適業務を担っていただきます。
各部門における業務内容は以下の通り。


【ユニットプロセス】FEOL・MOL・BEOL・CMP・FEOL
RIE・Epitaxialプロセス・Thermalプロセス・Metrology・プロセス装置、装置要素技術開発・プロセス材料開発

【インテグレーション】BEOLインテグレーション開発・FEOLインテグレーション開発・MOLインテグレーション開発・WaferBevel/Backside/Warpageインテグレーション開発・ウェハ裏面及び積層インテグレーション開発

【リソグラフィ】リソグラフィ及びパターニングプロセス開発・OPC開発・フォトマスク開発


Rapidusの技術特徴：
https://www.rapidus.inc/business/
RUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）/前工程から後工程まで一貫した半導体製造サービスで、300mmウェーハを1枚ずつ処理する完全枚葉式プロセスを採用しています。 これにより、各ウェーハごとの詳細なセンサーデータを収集し、AIを活用したプロセス最適化と設計フィードバックを実現し、歩留まり向上や設計から製品化までの時間短縮を図ります。？

※枚葉式はウェーハを1枚ずつ個別に処理する方式で、高精度な制御が可能であり、ウェーハ間のばらつきを抑えて高い均一性と歩留まりを実現します。 製造条件の微調整が容易で、多品種少量生産やカスタムチップに柔軟に対応でき、新しい技術導入も迅速です。？
RUMSでは枚葉式により得られる膨大なデータを「MFD（Manufacturing For Design）」概念で活用し、顧客向け専用チップの短納期生産を可能にします。 これがRapidusのビジネスモデルの中核で、バッチ式中心の競合に対し、柔軟性と精度で差別化を図っています。

応募条件

・半導体プロセス技術開発実務・研究等の経験をお持ちの方
・半導体製造工程においてのプロセスインテグレーション、デバイス開発、TEGレイアウト設計もしくは要素プロセスの内どれかの経験がある方。
装置・材料メーカーや専門エンジニア（デバイス、TCAD、レイアウト設計、要素プロセス、生産技術）との連携をしながら技術開発ができる方。

休日休暇

慶弔休暇　年末年始　夏期休暇　有給休暇（入社時に入社月に応じて付与、入社 6 か月後最低 10 日）　土日、祝日　創立記念日（8/10）

年間休日数

120日

就業時間

09:00～17:30

企業概要

■半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売
■環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発
■半導体産業を担う人材の育成・開発
【出資企業】キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行

従業員数

1,000人