ブレードエンジニア（改良/支援業務）　半導体装置向け自社内製製品

職種

生産技術(化学)

勤務地

東京都八王子市石川町2968−2

年収

680万～865万円

仕事内容

ブレード改良/支援業務
【具体的には】
◆切断等の精密加工ブレードの改良
◆精密加工ツール製造工程の改善、改良検討
◆精密加工ツールの評価、開発へのフィードバック
◆顧客要望のヒヤリングと、弊社製品の提案

【環境】
エンジニア視点での課題発見、改善の活動が主です。
製造条件の最適化にとどまらず、その知見をもとに製品仕様設計・開発へステップアップできる環境です。
海外/国内顧客からの問い合わせもあり、コミュニケーション能力も重視します。
【製品について】
精密切断ブレード
東京精密の精密切断ブレードは、独創的開発技術とアプリケーション技術の融合により、あらゆる被硝材や加工用途に対応できる製品をラインナップし、時代が求める「高品位・低コスト」のニーズにお応えします。

【社員紹介】
https://www.accretech.com/recruit/new-career/people/interview05/

※職務内容の変更範囲：当社業務全般

応募条件

【必要なご経験】
◆Office系ソフト等のPC使用が行える方、かつ以下いずれかの経験、知識をお持ちの方
・生産技術、工程改善、工程自動化に関する経験をお持ちの方
・技術営業(≒アプリケーション)の経験をお持ちの方かつ、英語でのコミュニケーション、資料作成のできる方

【歓迎】
■材料系、理学、薬学部系出身の方
■以下いずれかの経験
　・めっきプロセス（電鋳・電着など）
　・焼結プロセス（粉末冶金・セラミクスなど）
　・砥粒工具／切断プロセス（ダイシングなど）

休日休暇

完全週休2日制（土日）、祝日、年末年始、長期休暇連続9日、GW、有給休暇、慶弔休暇、リフレッシュ休暇、育児休暇制度、育児短縮勤務制度、介護休業制度等

年間休日数

126日

就業時間

08:30～17:00

企業概要

半導体製造装置と精密計測機器の製造販売
●半導体製造装置　売上1135億円（2025年度）
検査装置：プロービングマシン　
加工装置：ダイジングマシン、ポリッシュ・グラインダ、エッジグラインダ、高剛性研削盤、剥離洗浄機、CMP装置、
【製品】
プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、エッジグラインディングマシン※
※ 東精エンジニアリングで開発・製造を行なっている製品です
●精密計測機器 　売上371億円（2025年度）
三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機、真円度・円筒形状測定機、光学測定機器、マシンコントロールゲージ※、各種センサ※
※ 東精エンジニアリングで開発・製造を行なっている製品です
【工場】
八王子工場（半導体製造装置）、土浦工場（精密測定装置）、飯能工場（半導体製造装置）、

従業員数

3,333人