【神奈川/大船】半導体パッケージ開発_K2602

職種

生産技術(化学)

勤務地

神奈川県

年収

550万～1,260万円

仕事内容

【お任せする業務】
新規チップ及び製品要求に対応したパッケージ構造の検討

【具体的な仕事内容】
データセンター・AIサーバーを支える「超大容量SSD」の核となる、半導体パッケージの構造設計および配線設計をお任せします。

1.構造検討：
・前工程から出されるチップ(2～32枚)及びロジックチップを機械的特性・放熱性を考慮したうえで、1パッケージに統合する構造検討
・物理特性（熱膨張・反り等）を最適化するための構成材料（封止樹脂、基板、接着材等）の選定・評価

2.基板配線設計：
・電気特性（SI/PI）の要求仕様を満たす、チップ・基板間の高密度配線レイアウト設計
*SI=Signal Integrity：信号品質
*PI=Power Integrity：電源品質

3.信頼性担保：
・構造解析(熱・応力)、電特シミュレーションツールを駆使した製品寿命の予測と不具合防止

4.付帯業務
シミュレーション結果の設計フィードバック、および試作・四日市工場の製造部門との技術調整

[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務

【使用ツール】　
設計ツール及び熱構造、電特シミュレーション用ツール
CAD、Excel、PowerPoint

【業務のやりがい・魅力】
近年のStrage性能要求についてはペレットのみならず、パッケージ薄型、小型化、パッケージ伝送速度の高速化、発熱問題等パッケージに要求される項目も増加しております。対策は一つではなく多様な対策が考えられ、その中から最適解を導き解決に結び付ける事で事業に大きく貢献する事ができる環境です。

【技術優位性】
パッケージの容量を上げる為の多段積層設計、それらの実現性を確認するシミュレーション技術を保有しています。

【キャリアパスイメージ】
パッケージ設計の中心メンバーとして、他部門及び客先要求を把握し設計を行う。場合によっては、製造、プロセス担当への要求を明確にし開発を推し進める人材になって欲しいと考えております。

【職場環境】
・平均残業時間：20時間/月
・在宅勤務地：1～2日/週程度※業務事情による
・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。
・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。

【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座）
・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学　など

【採用背景】
AI需要増加を背景にメモリー製品の高機能化と製品数増加が見込まれています。 これからのKIOXIAの事業成長にむけて、高性能と高信頼性かつ低コストな半導体パッケージの設計開発力を強化する為の人材を募集します。

【組織のミッション】
半導体パッケージの設計、開発業務。
SSD等の製品検討、設計の増加に伴い、設計/開発期間の短縮と設計品質の高度化を目指す。

応募条件

【必須要件】
■半導体、電子デバイス業界における以下いずれかの経験をお持ちの方
※材料メーカー、製造装置・検査装置の方も歓迎
・半導体パッケージ設計業務に興味がある方
・半導体パッケージ設計もしくは組立プロセス、組立材料開発の経験を有している方

【歓迎要件】
□他部署や顧客先要求を把握できるコミュニケーション能力を有している方
□Phython等のプログラミング技術
□英会話力

【学歴】
高専卒以上

休日休暇

完全週休２日制(土日)、祝日、ＧＷ、夏季、年末年始 、有給、育児休暇、介護休暇 、赴任休暇、慶弔休暇 等

年間休日数

125日

就業時間

08:30～17:15

企業概要

メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
SNSの普及やクラウド化、IoT化、AI等、現在扱われるデータ量は爆発的に増えており、今後も５Gや自動運転化に伴い増大していく傾向にあります。そのデータを記憶するメモリ分野において、世界第2位のシェアを持つ、業界のフロントランナー企業です。

従業員数

13,600人