（生産技術部）半導体プロセスエンジニア

職種

生産技術(化学)

勤務地

北海道千歳市美々 IIM-1

年収

500万～1,000万円

仕事内容

2nm、Beyond 2nm 先端ロジック製造、3Dパッケージ製造における、量産プロセス技術に関する業務を担って頂きます。

・分野は、リソ、マスク、ドライエッチ、ウェット処理、金属成膜、絶縁膜成膜、熱処理、イオン注入、ウェハー貼合などのパッケージ
・最先端量産装置の立上、維持管理
・歩留まり改善、コスト削減
・次世代技術の量産移管

Rapidusの技術特徴：
https://www.rapidus.inc/business/
RUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）/前工程から後工程まで一貫した半導体製造サービスで、設計支援ー前工程ーチップレット実装ー先端パッケージーテスト・評価まで一体運営の形をとっています。

前工程ではウェーハを1枚ずつ処理する完全枚葉式プロセスを採用しています。 これにより、各ウェーハごとの詳細なセンサーデータを収集し、AIを活用したプロセス最適化と設計フィードバックを実現し、歩留まり向上や設計から製品化までの時間短縮を図ります。

※枚葉式はウェーハを1枚ずつ個別に処理する方式で、高精度な制御が可能であり、ウェーハ間のばらつきを抑えて高い均一性と歩留まりを実現します。 製造条件の微調整が容易で、多品種少量生産やカスタムチップに柔軟に対応でき、新しい技術導入も迅速です。
RUMSでは膨大なデータを「MFD（Manufacturing For Design）」概念で活用し、顧客向け専用チップの短納期生産を可能にします。 これがRapidusのビジネスモデルの中核で、バッチ式中心の競合に対し、柔軟性と精度で差別化を図っています。

応募条件

【必須】下記いずれかの経験がある方
・半導体製品生産プロセスについて２年以上の経験を有する方。
・パッケージプロセスについて2年以上の経験を有する方。
・FPDプロセスについて2年以上の経験を有する方。

【歓迎】
・CMOSプロセス 技術の量産経験
・CMOSプロセス技術の開発経験
・プロセス装置の使用経験
・プロセス装置の立上経験

休日休暇

慶弔休暇　年末年始　夏期休暇　有給休暇（入社時に入社月に応じて付与、入社 6 か月後最低 10 日）　土日、祝日　創立記念日（8/10）

年間休日数

120日

就業時間

09:00～17:30

企業概要

■半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売
■環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発
■半導体産業を担う人材の育成・開発
【出資企業】キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行

従業員数

1,000人