（技術開発統括部・第3技術部）Siインターポーザー／先端パッケージ技術エンジニア

職種

生産技術(化学)

勤務地

北海道千歳市千歳

年収

600万～900万円

仕事内容

・Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務
・高密度配線・微細加工技術を活用したパッケージ構造の最適化
・半導体チップ間の接続技術（TSV、RDL、バンプ等）の開発
・材料選定、熱・電気特性のシミュレーションおよび信頼性評価
・OSATや材料ベンダーとの技術折衝・共同開発
・製造工程の立ち上げ支援および量産対応

応募条件

【必須スキル】
・Siインターポーザー、2.5D/3Dパッケージ、または先端半導体パッケージ技術に関する実務経験
・CADツール（Allegro ANSYS COMSOLなど）を用いた設計・解析経験

【歓迎】
・TSV、RDL、バンプ形成などの微細加工技術に関する知識
・熱・応力解析、電気特性シミュレーションの経験
・英語での技術コミュニケーション能力

休日休暇

慶弔休暇　年末年始　夏期休暇　有給休暇（入社時に入社月に応じて付与、入社 6 か月後最低 10 日）　土日、祝日　創立記念日（8/10）

年間休日数

120日

就業時間

08:30～17:00

企業概要

■半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売
■環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発
■半導体産業を担う人材の育成・開発
【出資企業】キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行

従業員数

1,200人