【茨城／山崎事業所(桜川)】生成AI向け半導体材料の品質保証担当_26052EL

職種

品質管理／品質保証(化学)

勤務地

茨城県日立市鮎川町3-3-1

年収

610万～890万円

仕事内容

・変更管理及び工程異常処理対応　
帳票処理、関係者との協議/業務連携
・顧客対応
傾向異常処理、変更申請

まずは不具合発生時に社内の製造部門と連携し、原因究明をリードしていただきます。業務に慣れてきた段階で、顧客への説明対応も順次お任せします。

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
【ステートメント】
顧客満足度の向上を最優先に考え、不確実な環境変化に柔軟に対応しながら、高品質な製品を創出する　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
【品質方針】　　　　　　　　　　
1. グローバル標準の品質関連業務のガバナンス強化と品質コンプライアンスの徹底
2. 顧客満足度最大化に向けた品質保証・品質管理の現場力強化

【現在の状況】
TIMの生産量増加に伴い、品質保証部門では検査件数が増加しています。生成AI向け製品が多いことから顧客の品質管理レベルも上がり、より厳格な検査・報告および説明が求められています。製品に寸法や性能のわずかなぶれ・ばらつきが見られる場合は、製造部門と連携して原因を究明し、再発防止策を策定した上で速やかに顧客へ説明することが求められます。
そのため今後、生産量の拡大に併せて、組織を拡大していく上で、品質保証業務をリードいただける方を募集します。

■担当製品について
担当製品は、TIM(Thermal Interface Material)と呼ばれる、半導体に使用される製品になります。
本製品は、熱を効率よく逃がす役割を持っています。

■なぜTIMの需要が拡大しているか
近年、半導体では性能向上のために縦に重ねる設計が進み、同じ面積で処理速度やデータ転送が向上しています。しかし、生成AIの処理増加により半導体はより多くの電力を消費して熱を発生する一方で、重ねた構造では熱の逃げ道が狭くなって熱がたまりやすくなります。
そこで、重ねた半導体の間やパッケージと冷却部材のあいだに熱をよく通すシート（TIM）を挟んで隙間を埋めることで、熱を効率的に逃がせるようになります。結果としてTIMを使うことで半導体の温度が下がり、半導体の性能維持・信頼性向上・コスト削減につながります。したがって、現在生成AIの需要拡大に伴い、TIMの需要と重要性は急速に高まっています。

※製品知識は入社後に習得いただけます。



■その他
・原材料、製品の品質管理
原材料受入データ/製品特性のSPC管理、サプライヤー管理(監査)

＜キャリアパス＞
まずは不具合が発生した際の原因究明や顧客対応から担当いただき、ゆくゆく本業務においてメンバー層をリードいただくことを想定しております。
担当領域のリーダーとして品質改善・工程改善を主導し、顧客対応やサプライヤー管理など業務範囲を拡大いただきます。
将来的には専門性を高めるスペシャリストや、組織を牽引するマネジメントポジションへのキャリア形成が可能です。

＜やりがい＞
・本商材（TIM）は世界トップクラスのシェアを誇り、レゾナック内でも売上上位に入る重要な製品群です。
直近は生成AI需要の拡大に伴い生産量を大幅に増強しており、生成AIの最前線に関わることができ、ひいてはレゾナックの売上に大きく貢献するポジションにあります。
・生産量の増加に伴う組織拡大により、リーダーとして業務運営を主体的に推進できる点に大きなやりがいがあります。

＜職場について＞
・1on1等を通して上司/部下のコミュニケーションの場も積極的に設けており、何でも言い合える心理的安全性の高い職場です。
・山崎事業所 品質保証部は山崎/桜川/勝田の3サイトで数多くの製品を扱っており、ゆくゆくは担当製品のローテーションも可能で、幅広い製品知識を身に付けられる環境です。
・勤務場所の日立市は、太平洋に面した土地であるため、冬は暖かく、夏も比較的涼しい方だと思います。自然と都市機能が調和した街で、首都圏にもアクセス可能であり、豊かな生活を実現できます。

＜参考URL＞
■RESONAC REPORT 2025（統合報告書）　
https://www.resonac.com/sites/default/files/2025-08/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC25J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
■レゾナック　山崎事業所
https://www.resonac.com/jp/corporate/network/domestic/yamazaki.html
■パッケージ用 熱伝導シート
https://www.resonac.com/jp/products/semi-backend-process/76/027.html

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

応募条件

【必須】下記いずれかのご経験
・化学、半導体、電子部品、自動車分野で、品質保証もしくは品質管理の経験がある方
・化学の研究開発経験があり、品質保証業務に挑戦したい方
└顧客対応経験がある方や、顧客の要望に基づいて開発していた方が望ましい


【歓迎】
・QCDで改善活動をしてきた方
・半導体に関する知見がある方
・SPC管理や統計の知識を有する方　　　　　　　　　　　　
・JMP等の統計ソフトの活用経験がある方

休日休暇

完全週休2日　祝日　夏季休暇　年末年始休暇　有給休暇(入社時より一定日数を付与)　慶弔休暇等

年間休日数

123日

就業時間

08:00～16:45

企業概要

持ち株会社レゾナック・ホールディングス（東証プライム上場）の事業会社として、2023年1月1日に誕生。

【事業内容】
半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス
■半導体製造工程における前工程～後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。
■半導体能力を最大限に引き出すため、お客様/装置メーカー/他材料メーカーと協業するための「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有。また、半導体実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立するなど、積極的なオープンイノベーションを進めております。

【主要営業品目】
・ダイボンディングフィルム：世界1位
・半導体パッケージ基板用銅張積層板：世界1位
・封止材：世界2位★感光性フィルム：世界1位
・液状アンダーフィル：世界2位
・ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用)：世界2位　(大型パッケージ基板用)世界1位

従業員数

23,840人