テスト設備エンジニア

職種

回路設計

勤務地

京都府京都市右京区西院溝崎町21

年収

600万～900万円

仕事内容

■テスト設備の内製業務
Wafer測定で使用するプローブカード、またファイナルテストで使用するソケット等テスト設備に関する内製を行っております。入社後は、Wafer測定で使用するプローブ針の内製化業務をお任せする予定です。新規仕様の開発、製作工程の改善、レベルアップを主に担当していただき、
保有している加工装置を使用した改善業務もご担当いただく予定です。
【キャリアステップ】
■担当業務内でのキャリアアップを主とし、内製化業務全般の管理や、関連部門の技術習得により、LSI全体の製造関連の長としての役割が担えます。実際の工程運用などに深くかかわることができる為、工場の監督者としてのキャリアアップも期待できます。


【就業環境】■リモートワーク：可(平均週2回程度)

・・・・・・ポジションの魅力・・・・・・
■担当業務の開発はもちろん、工程改善、物流に至るまで
幅広い経験ができる環境です。
基本的には1業務1名でお任せしておりますが、
個々のスキルに応じて、サポートをするなど協力しています。
開発だけではなく量産工場の知識が得られる点も魅力です。

■自ら考えた仕様を提案できる環境です。


■海外に興味がある方にもおすすめです。
海外に工場がある為、海外メンバーとのコミュニケーション
をとったり、直接現地で指導をすることもあります。
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・【職種の変更の範囲】当社業務全般

応募条件

【必須】
・プローブカードに関わるご経験をお持ちの方
・CAD、3D-CADが使用できる方

休日休暇

土曜、日曜、国民の祝日、夏期休暇　年末年始　有給休暇　結婚休暇、忌引休暇、罹災休暇、配偶者出産休暇、転勤休暇、出向休暇、公務休暇、伝染病隔離休暇、 子の看護休暇、介護休暇、産前・産後休暇、生理休暇、育児休業、介護休業、ボランティア休暇

年間休日数

130日

就業時間

08:15～17:15

企業概要

【次世代半導体、SiCの国内最大手の半導体・電子部品メーカー】
■アナログ関連技術、パワー半導体技術の強化に注力。
電源IC、パワーデバイス、センサデバイス、 受動部品、各種モジュールなどの半導体・電子部品の開発・製造・販売を行っております。
（LSI事業）…主にアナログ、ロジック、メモリ、微小電気機械システム(MEMS)を提供しています。同社の半分程の売り上げを占める事業です。
（半導体素子事業）…パワーデバイス事業と小信号デバイス事業の2つから成ります。主にダイオード、トランジスタ、発光ダイオード、半導体レーザを提供しています。
（モジュール・その他事業）…客様へ付加価値を提供することで成長を目指しています。製品は主にプリントヘッド、オプティカル・モジュール、パワーモジュール、抵抗器、タンタルコンデンサを提供しています
https://note.com/rohm_recruting/all

従業員数

23,754人