通信用パワーアンプ制御用IC商品開発

職種

回路設計

勤務地

京都府長岡京市東神足1丁目10番1号

年収

500万～850万円

仕事内容

スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を行っていただきます。
■詳細
・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定
・主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウトをCMOSプロセスを用いて行っていただきます。（PAコントローラICの設計）
・EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出
・試作ICの特性評価（DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定）
・量産立ち上げ、選別仕様作成
★使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD
★測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ
■働き方特徴
フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業
【魅力】
・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。
・村田製作所として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能
・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。
・お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。
・身の回りの方が使っているスマートフォンに使用される製品であり、BtoBの事業でありながら、顧客の顔を身近に感じることが出来ます。
・携帯電話端末向けFEM（フロントエンドモジュール）の最先端技術に触れることができ、また開発から製品化までを一貫して携われる環境があるため、エンジニアとしてのスキルの幅が広げることが出来ます。【職種の変更の範囲】その他、当社業務全般を担って頂きます

応募条件

【必須】
・アナログ回路設計またはレイアウトの経験
・半導体IC設計・開発の経験
【歓迎】
・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方
・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方
・半導体デバイスの測定経験や計測知識のある方

休日休暇

完全週休2日制（基本は土・日・祝、当社カレンダーにより若干異なります）夏期休暇、お盆、年末年始、ＧＷ、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇

年間休日数

123日

就業時間

09:00～17:30

企業概要

■ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売。　
ファンクショナルセラミックスをベースに、パソコンやケータイ等の電子機器に使われる電子デバイスの研究開発・生産・販売を行っています。世界中のメーカーに最先端を提供するのが、村田製作所の事業です。同社が作り出す小さな部品は約90%が海外市場での売上げです。そのため海外には約70もの生産・販売拠点があり、仕事もグローバルです。B to Bということもあり、一般にはあまり知られていないですが、実は世界市場において多くの商品で圧倒的なトップシェアを誇っています。

従業員数

75,184人