【東京／本社】】グローバルITネットワーク基盤の企画立案～PM

職種

社内SE

勤務地

東京都港区東新橋1丁目9番1号　東京汐留ビルディング24～26階

年収

580万～1,310万円

仕事内容

デジタルプラットフォーム部の総合基幹職、あるいはプロフェッショナル職のポジションで、ネットワーク（WAN、LAN）についての実務推進者として、新規施策の企画構想、構築プロジェクトのPJリーダや運用管理業務を担当して頂きます。
構築PJ推進に当たってはPJ全体のPMと連携しながら、構築ベンダのマネージメントを実施。 各種検討のリード、成果物のレビューを行いながら、設計、構築、移行を進める形になります。 運用管理業務では、実際の運用業務を担当するアウトソースベンダとの調整やマネージメントを実施して頂きます。

拠点間ネットワーク（WAN）：
全社で標準化された構成を維持・安定稼働させることがミッションです。
日常の定常運用業務に加え、契約更改に向けた企画立案・検証を行います（次回想定：3年後）。

ローカルネットワーク（LAN）：
本社ビルのLANは本社で運用管理。本社以外の拠点は各拠点で管理されているため、全社標準化に向けた選定基準の策定と適用を推進しております（国内／海外両対応）。
監視を本社で一元管理するかどうか、現在検討しております。

また、実作業の多くはベンダーに委託する想定でございますが、軽微な障害や一次対応については自らも対応することを期待します。

【担当していただきたいプロジェクト例】
・海外拠点への標準無線LAN展開（複数国・数十拠点）
・拠点LAN環境の標準化
・グローバルWAN公開に向けた次期サービス選定・PoC

＜業務詳細＞
・インフラ施策の企画構想： 担当技術領域に関する戦略、中期計画立案
　※レゾナックグループ、グローバルで標準化・共通化・統合化された基盤の企画構想となります
・インフラプロジェクトの構想と実現： 担当技術領域に関するプロジェクトの計画立案、プロジェクト推進
　※外部ベンダに委託しマネージメントを行うプロジェクトが中心となります
　※国内への導入だけでなく、海外への展開プロジェクトもご担当いただく場合がございます
・インフラ運用管理：担当技術領域における運用アウトソースベンダの管理、運用改善の推進

＜補足＞
・上記の他、ネットワークの突発的トラブルが発生した際に、対応を行っていただく場合もあります。
例えば、無線が利用できない、接続はできるが速度が著しく低下するなどの事象について、原因を特定し、対策を立案・実行して早期復旧に努めていただきます。
・海外拠点との連携においては、日本人の駐在員が介在することができますが、自ら進んで現地担当者と英語でコミュニケーションできる方なら尚望ましいです。

【業務割合イメージ】
・新規施策／企画構想：25％
・標準化／構築プロジェクト推進（PM／ベンダマネジメント）：45％
・運用管理・改善活動：25％

＜魅力＞
・今までのキャリアや技術的知見を生かして担当技術領域の中心者としてご活躍いただけます
・世界各国の製造・研究・販売拠点を含む、グループ全体のネットワーク基盤の戦略、企画立案といった超上流から、設計、刷新、運用まで、本社主導により一気通貫で携わることができます。
・技術選定、アーキテクチャ方針、ベンダ選定において、本社側の意思決定者として関与できます。
・作るだけ／要求を受けるだけ／運用するだけ、ではなく企画・標準化・投資判断に直接関わる立場です。
・デジタルプラットフォーム部社員の5割以上がキャリア採用者のため、多様なバックグラウンドを受け入れ、強みを生かして活躍いただく土壌ができています
・経営陣主導で風通しの良い組織文化作りや、構造改革、経営の見える化を行っています。

＜キャリアパス＞
・プロジェクトマネジメントを経験した後は、グループリーダーといったマネジメント職へのキャリアパスもございます。

＜配属部署＞
CDIO　デジタルプラットフォーム部　インフラ基盤グループ

＜参考URL＞
■RESONAC REPORT 2025（統合報告書）　
https://www.resonac.com/sites/default/files/2025-08/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC25J_spread.pdf
■デジタル戦略
https://www.resonac.com/jp/corporate/strategy/dx.html
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

応募条件

【必須】
・ネットワークシステム（WAN・LAN）の構築経験があり、ルーターやL3／L2スイッチの設計・設定・運用経験を有する方。無線LANの設計・設定・運用経験もあれば尚望ましい。
・プロジェクトリーダーの経験がある方。
└Sier、事業会社いずれも可

【歓迎】
・事業会社におけるITインフラに関わるシステムの戦略、企画立案の経験
・ITインフラ運用管理業務の経験（事業会社、SIer側いずれも可）
・ビジネスユーザ等、非IT領域のステークホルダーとの折衝・調整経験
・無線アクセスポイント、UTM機器の設定経験者
・英語を用いた海外ステークホルダーとのコミュニケーション経験

休日休暇

完全週休2日　祝日　夏季休暇　年末年始休暇　有給休暇(入社時より一定日数を付与)　慶弔休暇等

年間休日数

123日

就業時間

09:00～17:45

企業概要

持ち株会社レゾナック・ホールディングス（東証プライム上場）の事業会社として、2023年1月1日に誕生。

【事業内容】
半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス
■半導体製造工程における前工程～後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。
■半導体能力を最大限に引き出すため、お客様/装置メーカー/他材料メーカーと協業するための「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有。また、半導体実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立するなど、積極的なオープンイノベーションを進めております。

【主要営業品目】
・ダイボンディングフィルム：世界1位
・半導体パッケージ基板用銅張積層板：世界1位
・封止材：世界2位★感光性フィルム：世界1位
・液状アンダーフィル：世界2位
・ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用)：世界2位　(大型パッケージ基板用)世界1位

従業員数

23,840人