装置エンジニア【PID】～最先端の半導体3次元化を担うTSMC初の海外研究開発拠点～

職種

製品開発／研究開発(機械)

勤務地

茨城県

年収

600万～1,100万円

仕事内容

■最先端の半導体実装技術（3DICパッケージ）の研究開発における装置開発をお任せします。

【具体的には】
・先端パッケージプロセス用装置のコンセプト提案、技術開発、検証および管理
・上記開発に必要な各種実験、試作、評価、分析等を提案・実施し、パッケージプロセスおよび装置における各種要素技術を確立（チップとパッケージの相互作用、はんだ接合の信頼性、装置の実用性など）
・開発された装置のオペレーション業務
※上記以外にも、必要に応じてその他の業務の対応をいただきます。

■ポジションの魅力【革新技術と成長の機会】
最先端の半導体技術に触れながら、革新的な製品を生み出すことができます。そこにはグローバルな環境で多様な専門家と協力し、装置エンジニアとしてのスキルを高め続けるチャンスがあります。また、業界のリーダー企業として、キャリアの成長と安定した職場環境が期待できます。

応募条件

【必須】
■機械工学・電気工学・物理化学・固体物理・半導体プロセスなど（その他半導体関係）いずれかの知見をお持ちの方
■装置の開発、設計もしくはプロセス開発経験
■英語力のある方（抵抗ない方、あるいはTOEIC650点以上）

【歓迎】
■半導体製造装置の設計経験
■半導体前工程の製造装置開発経験

休日休暇

慶弔休暇　年末年始　夏期休暇　有給休暇

年間休日数

123日

就業時間

09:00～18:00

企業概要

＜世界最大手のTSMC初となる海外の研究開発センター＞
■2021年3月に設立。半導体製造の後工程となるパッケージ技術を開発する研究センターです。
■3次元（3D）実装を含め、後工程の先端研究開発をするために、日本の材料/半導体製造装置メーカーや研究機関、大学と連携しながら最先端の3DIC実装の研究開発を行うことが目的です。
■半導体は2D（2次元）ICから3D（3次元）ICに移行しつつあります。同社は将来のコアとなる技術開発を行っています。本拠点で確立された新技術がTSMCの各拠点で活用されます。

従業員数

50人