（設計技術統括部）半導体パッケージ設計エンジニア (熱/構造設計・解析)

職種

実験／評価／解析(機械)

勤務地

東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル

年収

500万～1,000万円

仕事内容

半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。
反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。

業務内容
- 半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析
- 製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価
- 反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案

Rapidusの技術特徴：
https://www.rapidus.inc/business/
RUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）/前工程から後工程まで一貫した半導体製造サービスで、300mmウェーハを1枚ずつ処理する完全枚葉式プロセスを採用しています。 これにより、各ウェーハごとの詳細なセンサーデータを収集し、AIを活用したプロセス最適化と設計フィードバックを実現し、歩留まり向上や設計から製品化までの時間短縮を図ります。

応募条件

【必須】以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。
- ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験
- 反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験
- 伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験

【使用ツール・スキル】
汎用CAEツールの利用経験
ANSYS（Mechanical、CFD）
Abaqus
Flotherm など
EDA-CAEツールの利用経験
Celsius など

休日休暇

慶弔休暇　年末年始　夏期休暇　有給休暇（入社時に入社月に応じて付与、入社 6 か月後最低 10 日）　土日、祝日　創立記念日（8/10）

年間休日数

120日

就業時間

08:30～17:00

企業概要

■半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売
■環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発
■半導体産業を担う人材の育成・開発
【出資企業】キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行

従業員数

1,200人