SDGs関連装置開発エンジニア

職種

機械設計

勤務地

東京都大田区大森北2-13-11

年収

950万～1,500万円

仕事内容

■半導体製造装置に付帯して使用される、SDGs関連製品の設計開発業務をご担当頂きます。

【担当製品】
・純水製造装置、廃水リサイクル装置、水温調整チラー装置、及び左記機能を集約した装置など

【具体的には】
・水処理関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発
・省エネ関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発
・社内外への技術説明及び販促活動
※上流から下流まで幅広くご担当頂きます

【配属先】技術開発本部 技術サポート部 ユニットグループ

【勤務形態】
原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は下記弊社HPをご参照ください。
https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/

応募条件

【必須】
■水処理関連装置／設備の設計・開発経験 (機械/電気/ソフトウェア/プロセス開発など)
【歓迎要件】
■化学系 or 機械系のバックグラウンド
■省エネ関連技術の知見
■温度コントロールに関する知見

休日休暇

完全週休2日制（土、日、祝）、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）　慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇：初年度10日

年間休日数

126日

就業時間

00:00～00:00

企業概要

＜OpenWork「社員による会社評価スコア」上位1%企業！ ※25年8月時点＞

■精密加工装置事業：加工装置の開発・製造・販売
■精密加工ツール事業：加工ツールの開発・製造・販売
■アプリケーション事業：加工方法の検証

半導体製造の後工程でウェーハを賽の目に切り分ける(Kiru)ダイシングソーやレーザソー、ウェーハ製造工程でウェーハの表面を削ったり(Kezuru)、半導体製造前工程の一番最後でウェーハの裏面を削ったり(Kezuru)磨いたり(Migaku)するグラインダ・ポリッシャなどの精密加工装置。また、これら装置に装着する器具で、ダイシングブレードに代表される精密加工ツールが製品の中心。

現時点でのシェアは、
ダイシングソーが7、8割：世界シェアNo.1
グラインダ・ポリッシャが6、7割：世界シェアNo.1
また製品以外に、アプリケーション技術と呼ばれる最適な加工結果を得るための応用技術を強みとして持っており、この独自技術によってお客様のニーズに応え、サポートしています。

「Kiru・Kezuru・Migaku」という人類誕生時からある普遍的な技術の中でも「高度」な領域で、最先端技術の集積である半導体や電子部品の製造を支えています。

＜最新決算情報：2025年3月期＞
売上高：3933億円（過去最高）
営業利益：1668億円（過去最高）
営業利益率：42.4％（過去最高）
研究開発投資：FY25見通し
研究開発：約320億円　設備投資：約330億円　減価償却：約130億円
※上記決算説明会資料：https://www.disco.co.jp/jp/ir/library/doc/film/20250417.pdf

【平均年収】
約1671万円（2025年3月31日現在）

【経常利益率】
42.9％（2024年3月1日現在）
＜参考＞
2024年度 第86期 有価証券報告書https://www.disco.co.jp/jp/ir/library/fs.html

【「働きがいのある会社」ランキング】
大規模部門（1000人以上）／2025年 第4位
働きがいのある女性ランキング／2025年 第1位
働きがいのある若手ランキング／2025年 第1位
＜参考＞2025年版 日本における「働きがいのある会社」ランキング（働きがいのある会社研究所）
https://hatarakigai.info/ranking/japan/2025.html

◎拠点情報
◆ディスコオフィス（日本）：本社・R&Dセンター・羽田R&Dセンター・大阪支店・九州支店・九州支店（熊本）・仙台支店
◆生産拠点：呉工場（広島）・桑畑工場（広島）・茅野工場（長野）

◆ディスコオフィス（海外）：米国・アジア・EU圏に数十拠点
https://www.disco.co.jp/jp/network/index.html#tab4

海外売上高比率 90.4%

従業員数

6,746人