株式会社ディスコで
55 件の公開求人が見つかりました
非公開求人：2 件
求人件数 55 件中 1～10 件を表示
求人ID No.152662
| 仕事内容 | 東京本社内における植木、芝生などの維持・管理・メンテナンス業務をご担当いただきます。入社後は現任から引き継いだ後、主担当として推進いただく事を期待しています。 … |  |
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| 勤務地 | 東京都大田区大森北2-13-11 |
製品開発／研究開発(化学)
求人ID No.148437
| 仕事内容 | 切削・研削・研磨などの新規加工ツールの開発 【具体的には】 ・高性能精密砥石の開発、生産工程の確立、顧客サポート業務 ・新規加工ツールの開発として、原料や製法 … | |
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| 勤務地 | 東京都大田区大森北 2-13-11 |
プラント設計
求人ID No.153462
| 仕事内容 | 施設管理チームメンバーとして、本社社屋及び周辺所有物件の維持管理業務（ビル管理）をご担当いただきます。 尚、ディスコでは現在内製化を進めているため、サプライヤ委 … | |
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| 勤務地 | 東京都大田区大森北2-13-11 |
機械設計
求人ID No.34837
| 仕事内容 | 精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機、旋盤など)の機械設計開発業務を担当。 ・要件定義から基本・詳細設計・組立・テ … | |
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| 勤務地 | 東京都大田区大森北 2-13-11 |
機械設計
求人ID No.145229
| 仕事内容 | 半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ロボット技術の研究・開発 ・ロボット技術を組み … | |
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| 勤務地 | 東京都大田区大森北 2-13-11 |
機械設計
求人ID No.143538
| 仕事内容 | レーザによる加工装置をはじめ、ダイサー、グラインダーなど半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する機械設計業務をご担当いただきます。 量産設計 … | |
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| 勤務地 | 東京都大田区大森北 2-13-11 |
機械設計
求人ID No.31203
| 仕事内容 | 半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計 … | |
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| 勤務地 | 東京都大田区大森北2-13-11 |
社内SE
求人ID No.153457
| 仕事内容 | 法務部所属の社内SE業務をご担当いただきます。 【職務内容】※不明な点については面接時に詳細説明いたします ・社内システムの企画、要件定義、設計、開発、運用、保 … | |
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| 勤務地 | 東京都大田区大森北2-13-11 |
機械設計
求人ID No.153464
| 仕事内容 | 半導体製造装置（ダイサー・グラインダなど）へクーラントなどを供給する周辺装置の開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・クーラントや供給水などの水系周辺 … | |
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| 勤務地 | 東京都大田区大森北2-13-11 |
社内SE
求人ID No.138191
| 仕事内容 | 東京本社からリモートで、主に海外拠点が使用するシステム全般の開発業務をご担当頂きます。 ・webアプリ/iosアプリの要件定義-設計-開発・運用 ・サーバ環境構 … | |
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| 勤務地 | 東京都大田区大森北2-13-11 |
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