株式会社ディスコで
54 件の公開求人が見つかりました
非公開求人：2 件
求人件数 54 件中 1～10 件を表示
組み込み
求人ID No.150221
株式会社ディスコ システムソフトウェア開発 (新規プラットフォーム)
| 仕事内容 | 同社装置（ダイシングソー・グラインダ・レーザソーなど）に共通で使用されているプラットフォームのシステム設計および装置の機能開発、また、これら装置の付属ユニットと … |  |
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| 勤務地 | 東京都大田区大森北 2-13-11 |
機械設計
求人ID No.153464
| 仕事内容 | 半導体製造装置（ダイサー・グラインダなど）へクーラントなどを供給する周辺装置の開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・クーラントや供給水などの水系周辺 … | |
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| 勤務地 | 東京都大田区大森北2-13-11 |
機械設計
求人ID No.162990
| 仕事内容 | ダイセパレータに関する下記機械設計業務をご担当いただきます。 ■250℃までの加熱機能を持つヒーター（温風とFIR）、0℃までの冷却機能を持つクーラー機構を含め … | |
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| 勤務地 | 東京都大田区大森北 2-13-11 |
求人ID No.160876
| 仕事内容 | 下記業務をご担当。法務業務のみならず、ディスコ独自の取り組みであるPIMやMBOにも主体的に取り組んでいただきます。 【具体的には】 ■国内外の契約に関わる業務 … | |
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| 勤務地 | 東京都大田区大森北2-13-11 |
FAE／サービスエンジニア(機械)
求人ID No.109669
株式会社ディスコ アプリケーションエンジニア (中国駐在候補)
| 仕事内容 | 1．現製品に関する販売支援業務 ( 1 ) 装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管 ( 2 ) 新素材や新アプリケーション … | |
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| 勤務地 | 海外上海、深セン、蘇州などが勤務地となる予定です |
生産技術(化学)
求人ID No.141911
株式会社ディスコ 【広島】精密加工装置製造改善エンジニア／桑畑工場
| 仕事内容 | 半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の製造工程改善 ■作業手順の効率化、製造工程の仕組み変更 ■製造装置の仕様・設計変更によるコストダウ … | |
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| 勤務地 | 広島県呉市郷原町4010-1 桑畑工場 |
その他(IT)
求人ID No.144880
| 仕事内容 | 【業務内容】 ・自社で開発している製品に必要なテクニカルドキュメント（取扱説明書、仕様書など）の作成 ・テクニカルドキュメントを作成するために必要なツール（W … | |
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| 勤務地 | 東京都大田区大森北2-13-11 |
組み込み
求人ID No.28379
| 仕事内容 | 半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務 上流から下流まで、幅広い開発業務をご担当頂きます。 | |
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| 勤務地 | 東京都大田区大森北 2-13-11 |
組み込み
求人ID No.82345
| 仕事内容 | 精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務を担当。経験に応じて、入社時は以下いずれかの業 … | |
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| 勤務地 | 東京都大田区大森北 2-13-11 |
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