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株式会社ディスコで
27 件の公開求人が見つかりました

求人件数 27 件中 1~10 件を表示

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  • FAE/サービスエンジニア(機械)

    求人ID No.99365

    株式会社ディスコ カスタマーエンジニア

    仕事内容ご経験によって、以下いずれかをお任せします。
    ■国内外の顧客サポート業務全般
    ・ 装置の据付および保守に関する業務 (装置の立ち上げ作業、装置の点検、移設作業、
    株式会社ディスコ
    勤務地東京都大田区大森北2-13-11
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    社内SE

    求人ID No.93128

    株式会社ディスコ 情報システム(海外拠点サポート)

    仕事内容東京本社にて、海外拠点の情報システム全般のサポート業務をご担当頂きます。
    1.システム全般の管理/企画/構築/運用要員:・Network、Server、PC、M
    株式会社ディスコ
    勤務地東京都大田区大森北2-13-11
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    生産技術(化学)

    求人ID No.83848

    株式会社ディスコ 【広島拠点】製造技術

    仕事内容精密ダイヤモンド工具(砥石)製品の製造技術
    ・砥石製品製造において化学反応を伴う条件出しや工法の検討 ・担当工程で使用する特殊設備の維持管理
    ・作業手順の効率化
    株式会社ディスコ
    勤務地広島県呉市広文化町1-23 呉工場
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    光学設計

    求人ID No.37756

    株式会社ディスコ 光学設計技術者

    仕事内容精密レーザ加工装置等に関連する光学設計業務

    【具体的には】
    ・レンズや鏡筒の設計開発を主にご担当頂きます。
    ・加工対象は半導体やLEDなどの電子部品が中心で
    株式会社ディスコ
    勤務地東京都大田区大森北 2-13-11
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    製品開発/研究開発(機械)

    求人ID No.31203

    株式会社ディスコ メカエンジニア

    仕事内容半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務をご担当頂きます。
    【具体的には】
    ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計
    株式会社ディスコ
    勤務地東京都大田区大森北2-13-11
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    組み込み

    求人ID No.28379

    株式会社ディスコ SECS/GEM技術者

    仕事内容半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務
    上流から下流まで、幅広い開発業務をご担当頂きます。
    株式会社ディスコ
    勤務地東京都大田区大森北 2-13-11
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    組み込み

    求人ID No.31204

    株式会社ディスコ 制御ソフト開発

    仕事内容半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。
    新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカ
    株式会社ディスコ
    勤務地東京都大田区大森北2-13-11
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    製品開発/研究開発(機械)

    求人ID No.34837

    株式会社ディスコ メカエンジニア(自社工場向け設備/装置)

    仕事内容精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の機械設計開発業務をご担当頂きます。

    【具体的には】
    ・要件定義から基
    株式会社ディスコ
    勤務地東京都大田区大森北 2-13-11
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    機械設計

    求人ID No.36122

    株式会社ディスコ スピンドル/設計開発

    仕事内容ダイサー・グラインダーの内部で使用される、スピンドルの開発業務をご担当頂きます。

    【具体的には】
    ・次世代スピンドルの要素技術開発
    ・新製品用スピンドル開発・
    株式会社ディスコ
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    システムエンジニア

    求人ID No.62370

    株式会社ディスコ 情報システム(Webアプリケーション開発)

    仕事内容・WEBアプリケーション開発:社内外向けWebアプリケーションの開発業務
    【具体的には】
    ・要件定義 ・基本設計/詳細設計 ・開発/テスト ・運用/保守 ・サー
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