【長野事業所】半導体製造装置／メカエンジニア　　※技能職採用

職種

機械設計

勤務地

長野県茅野市豊平480【長野事業所】

年収

550万～800万円

仕事内容

半導体製造プロセスで用いられる、ウェーハ洗浄装置/純水リサイクル装置等の機械設計業務をご担当頂きます。

・サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務
・搬送系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当
・ご経験に応じて、上記装置の他、新領域の装置開発案件プロジェクトも担当可能

■業務改善活動(PIM)に関わる業務全般
・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施
・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表

◆業務の魅力
・企画立案から開発設計、量産まで幅広くものづくりに関わる事ができます。
・実現すべきミッションを達成するためのプロセスは自由、何でもチャレンジできる環境です。
・オーダーメイド製品が多く開発案件の種類は多岐にわたります。また、ご希望に応じて様々な製品を担当することができるため、スキルアップできる環境です。

【配属先】　技術開発本部　茅野装置グループ
【想定残業時間】45h/月(全社平均)
【雇用形態】技能職での採用となります。

【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報はHPをご参照ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/

【企業説明動画】
https://www.youtube.com/watch?v=3C6qOqjDBMo

応募条件

【必須要件】
・機構設計を含めたメカ設計業務経験　(3年以上目安)

【歓迎要件】
・駆動/搬送/位置決め機構の設計経験
・半導体製造装置、工作機械、FA機器、ロボットOA機器等の装置設計経験
・仕様検討から量産立ち上げまで一連のプロセスに携わった経験

休日休暇

年末年始（5日）、GW（5～10日程度）、夏期休暇（取得時期を任意に設定可）、有給休暇（正社員は試用期間終了後10日付与※勤務年数により加算）、出産・育児・介護・結婚・忌引・配偶者出産休暇

年間休日数

125日

就業時間

08:25～17:10

企業概要

■精密加工装置事業：加工装置の開発・製造・販売
■精密加工ツール事業：加工ツールの開発・製造・販売
■アプリケーション事業：加工方法の検証

半導体製造の後工程でウェーハを賽の目に切り分ける(Kiru)ダイシングソーやレーザソー、ウェーハ製造工程でウェーハの表面を削ったり(Kezuru)、半導体製造前工程の一番最後でウェーハの裏面を削ったり(Kezuru)磨いたり(Migaku)するグラインダ・ポリッシャなどの精密加工装置。また、これら装置に装着する器具で、ダイシングブレードに代表される精密加工ツールが製品の中心。

現時点でのシェアは、
ダイシングソーが7、8割：世界シェアNo.1
グラインダ・ポリッシャが6、7割：世界シェアNo.1
また製品以外に、アプリケーション技術と呼ばれる最適な加工結果を得るための応用技術を強みとして持っており、この独自技術によってお客様のニーズに応え、サポートしています。

「Kiru・Kezuru・Migaku」という人類誕生時からある普遍的な技術の中でも「高度」な領域で、最先端技術の集積である半導体や電子部品の製造を支えています。

＜最新決算情報：2025年3月期＞
売上高：3933億円（過去最高）
営業利益：1668億円（過去最高）
営業利益率：42.4％（過去最高）

平均年収:1507万円　平均年齢:37.0歳
従業員数　単体：5070名、連結：6746名　※契約社員を含む （2024年4月末現在）

研究開発投資：FY25見通し
研究開発：約320億円　設備投資：約330億円　減価償却：約130億円

※上記決算説明会資料：https://www.disco.co.jp/jp/ir/library/doc/film/20250417.pdf

◎拠点情報
◆ディスコオフィス（日本）：本社・R&Dセンター・羽田R&Dセンター・大阪支店・九州支店・九州支店（熊本）・仙台支店
◆生産拠点：呉工場（広島）・桑畑工場（広島）・茅野工場（長野）

◆ディスコオフィス（海外）：米国・アジア・EU圏に数十拠点
https://www.disco.co.jp/jp/network/index.html#tab4

海外売上高比率 90.4%

従業員数

6,746人