【長野事業所】超音波応用技術　電気・電子回路設計エンジニア　※技能職採用

職種

回路設計

勤務地

長野県茅野市豊平480【長野事業所】

年収

550万～800万円

仕事内容

半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品（加工ユニットやセンサー関連）の電気・電子回路設計をご担当頂きます。
開発のみならず、生産立ち上げに伴う製造部門との折衝や、生産技術としての役割も担って頂きます。
少人数部署のため、要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂くのが特徴です。

なお、勤務地は長野事業所となります。

【業務のやりがい】
・少人数部署のため、裁量権が大きい
・世の中にまだないものを開発できる
・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる
・専門分野以外の業務知識習得を奨励している

【配属先部署】　16名在籍、うち1名長野事業所勤務（2021年9月現在）
【残業時間】　30h/月程度
【雇用形態】技能職での採用となります。

【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は弊社HPをご参照ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
【企業説明動画】https://www.youtube.com/watch?v=3C6qOqjDBMo

応募条件

以下いずれかの経験
・電気・電子回路の設計開発経験　(3年以上目安)
・電子部品もしくは電気系製品に関する生産技術経験

【歓迎要件】
・超音波に関わる設計開発経験
・マイコン、FPGA設計開発経験
・アナログ回路設計開発経験
・プリント基板製作経験
・機構設計の知見
・ソフトの知見

休日休暇

年末年始（5日）、GW（5～10日程度）、夏期休暇（取得時期を任意に設定可）、有給休暇（正社員は試用期間終了後10日付与※勤務年数により加算）、出産・育児・介護・結婚・忌引・配偶者出産休暇

年間休日数

125日

就業時間

08:25～17:10

企業概要

■精密加工装置事業：加工装置の開発・製造・販売
■精密加工ツール事業：加工ツールの開発・製造・販売
■アプリケーション事業：加工方法の検証

半導体製造の後工程でウェーハを賽の目に切り分ける(Kiru)ダイシングソーやレーザソー、ウェーハ製造工程でウェーハの表面を削ったり(Kezuru)、半導体製造前工程の一番最後でウェーハの裏面を削ったり(Kezuru)磨いたり(Migaku)するグラインダ・ポリッシャなどの精密加工装置。また、これら装置に装着する器具で、ダイシングブレードに代表される精密加工ツールが製品の中心。

現時点でのシェアは、
ダイシングソーが7、8割：世界シェアNo.1
グラインダ・ポリッシャが6、7割：世界シェアNo.1
また製品以外に、アプリケーション技術と呼ばれる最適な加工結果を得るための応用技術を強みとして持っており、この独自技術によってお客様のニーズに応え、サポートしています。

「Kiru・Kezuru・Migaku」という人類誕生時からある普遍的な技術の中でも「高度」な領域で、最先端技術の集積である半導体や電子部品の製造を支えています。

＜最新決算情報：2025年3月期＞
売上高：3933億円（過去最高）
営業利益：1668億円（過去最高）
営業利益率：42.4％（過去最高）

平均年収:1507万円　平均年齢:37.0歳
従業員数　単体：5070名、連結：6746名　※契約社員を含む （2024年4月末現在）

研究開発投資：FY25見通し
研究開発：約320億円　設備投資：約330億円　減価償却：約130億円

※上記決算説明会資料：https://www.disco.co.jp/jp/ir/library/doc/film/20250417.pdf

◎拠点情報
◆ディスコオフィス（日本）：本社・R&Dセンター・羽田R&Dセンター・大阪支店・九州支店・九州支店（熊本）・仙台支店
◆生産拠点：呉工場（広島）・桑畑工場（広島）・茅野工場（長野）

◆ディスコオフィス（海外）：米国・アジア・EU圏に数十拠点
https://www.disco.co.jp/jp/network/index.html#tab4

海外売上高比率 90.4%

従業員数

6,746人