【技能職】半導体製造装置フィールドサポートエンジニア（韓国転籍前提）

職種

FAE／サービスエンジニア(機械)

勤務地

東京都大田区大森北2-13-11

年収

850万～1,200万円

仕事内容

■半導体製造装置のフィールドサポートエンジニア業務をお任せします。
韓国拠点への転籍を前提とした募集となります。

【転籍時期】
本社にて約２年間フィールドエンジニアの経験を積んだ後に、韓国拠点への転籍を予定しております。
※日本での就業時にも、韓国への出張可能性がございます。

【転籍先】
DISCO HI-TEC KOREA Corporation

【労働条件】
技能職採用となります。
転籍後の労働条件については未定です。

＜業務内容の変更の範囲＞会社の定めるすべての業務

応募条件

・何らかの技術的な業務経験をお持ちの方
・ネイティブレベルの韓国語

【歓迎要件】
・半導体製造、検査装置フィールドエンジニア経験
・半導体生産技術、アプリケーション開発エンジニア経験

休日休暇

完全週休2日制（土、日、祝）、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）　慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇：初年度10日

年間休日数

126日

就業時間

00:00～00:00

企業概要

■精密加工装置事業：加工装置の開発・製造・販売
■精密加工ツール事業：加工ツールの開発・製造・販売
■アプリケーション事業：加工方法の検証

半導体製造の後工程でウェーハを賽の目に切り分ける(Kiru)ダイシングソーやレーザソー、ウェーハ製造工程でウェーハの表面を削ったり(Kezuru)、半導体製造前工程の一番最後でウェーハの裏面を削ったり(Kezuru)磨いたり(Migaku)するグラインダ・ポリッシャなどの精密加工装置。また、これら装置に装着する器具で、ダイシングブレードに代表される精密加工ツールが製品の中心。

現時点でのシェアは、
ダイシングソーが7、8割：世界シェアNo.1
グラインダ・ポリッシャが6、7割：世界シェアNo.1
また製品以外に、アプリケーション技術と呼ばれる最適な加工結果を得るための応用技術を強みとして持っており、この独自技術によってお客様のニーズに応え、サポートしています。

「Kiru・Kezuru・Migaku」という人類誕生時からある普遍的な技術の中でも「高度」な領域で、最先端技術の集積である半導体や電子部品の製造を支えています。

＜最新決算情報：2025年3月期＞
売上高：3933億円（過去最高）
営業利益：1668億円（過去最高）
営業利益率：42.4％（過去最高）

平均年収:1507万円　平均年齢:37.0歳
従業員数　単体：5070名、連結：6746名　※契約社員を含む （2024年4月末現在）

研究開発投資：FY25見通し
研究開発：約320億円　設備投資：約330億円　減価償却：約130億円

※上記決算説明会資料：https://www.disco.co.jp/jp/ir/library/doc/film/20250417.pdf

◎拠点情報
◆ディスコオフィス（日本）：本社・R&Dセンター・羽田R&Dセンター・大阪支店・九州支店・九州支店（熊本）・仙台支店
◆生産拠点：呉工場（広島）・桑畑工場（広島）・茅野工場（長野）

◆ディスコオフィス（海外）：米国・アジア・EU圏に数十拠点
https://www.disco.co.jp/jp/network/index.html#tab4

海外売上高比率 90.4%

従業員数

6,746人