社内SE/技術サポート部システムエンジニア

職種

その他

勤務地

東京都大田区大森北2-13-11

年収

950万～1,500万円

仕事内容

■インテグレーショングループにて、下記業務を主に担当いただきます。製品開発や設計業務を円滑化するためのシステム開発全般（ものづくりのためのシステムに特化した社内SEという位置づけです）をお任せします。

【具体的には】
■設計データおよび技術情報を、各部署に有効展開するシステムの企画、設計、開発
・営業、技術部門、工場、購買における製品情報を一元管理するシステムなど
・CADデータ管理、CADコマンド開発、他システム連携機能開発、新バージョンの動作検証等
・1000名以上の技術者が使用する、技術システム・インフラの開発・サポート全般

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フルリモートではなく原則出社形態での募集となります。
同社出社方針やコロナ禍での対応方針については下記をご確認ください。
https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
なお、コロナ禍においては出社に一定の感染対策をとる必要があるため、詳細は選考中にご説明いたします。
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応募条件

【必須】
■下記いずれかの経験をお持ちの方
・C、VB等を用いたシステム開発経験
・web系、DB系のシステム開発経験
【歓迎】
■CAD/PDM/PLMの設計開発に関連する業務経験
■製造業における社内SE業務経験
■サーバー、ネットワーク等の構築・管理経験

休日休暇

完全週休2日制（土、日、祝）、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）　慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇：初年度10日

年間休日数

126日

就業時間

00:00～00:00

企業概要

■精密加工装置事業：加工装置の開発・製造・販売
■精密加工ツール事業：加工ツールの開発・製造・販売
■アプリケーション事業：加工方法の検証

半導体製造の後工程でウェーハを賽の目に切り分ける(Kiru)ダイシングソーやレーザソー、ウェーハ製造工程でウェーハの表面を削ったり(Kezuru)、半導体製造前工程の一番最後でウェーハの裏面を削ったり(Kezuru)磨いたり(Migaku)するグラインダ・ポリッシャなどの精密加工装置。また、これら装置に装着する器具で、ダイシングブレードに代表される精密加工ツールが製品の中心。

現時点でのシェアは、
ダイシングソーが7、8割：世界シェアNo.1
グラインダ・ポリッシャが6、7割：世界シェアNo.1
また製品以外に、アプリケーション技術と呼ばれる最適な加工結果を得るための応用技術を強みとして持っており、この独自技術によってお客様のニーズに応え、サポートしています。

「Kiru・Kezuru・Migaku」という人類誕生時からある普遍的な技術の中でも「高度」な領域で、最先端技術の集積である半導体や電子部品の製造を支えています。

＜最新決算情報：2025年3月期＞
売上高：3933億円（過去最高）
営業利益：1668億円（過去最高）
営業利益率：42.4％（過去最高）

平均年収:1507万円　平均年齢:37.0歳
従業員数　単体：5070名、連結：6746名　※契約社員を含む （2024年4月末現在）

研究開発投資：FY25見通し
研究開発：約320億円　設備投資：約330億円　減価償却：約130億円

※上記決算説明会資料：https://www.disco.co.jp/jp/ir/library/doc/film/20250417.pdf

◎拠点情報
◆ディスコオフィス（日本）：本社・R&Dセンター・羽田R&Dセンター・大阪支店・九州支店・九州支店（熊本）・仙台支店
◆生産拠点：呉工場（広島）・桑畑工場（広島）・茅野工場（長野）

◆ディスコオフィス（海外）：米国・アジア・EU圏に数十拠点
https://www.disco.co.jp/jp/network/index.html#tab4

海外売上高比率 90.4%

従業員数

6,746人