メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
- 情報更新日: 2025年10月09日
- 求人ID No.0256163
【福岡・今宿】パワーデバイスのパッケージ設計
求人情報
- 職種
- 機械設計
- 勤務地
- 福岡県福岡市西区今宿東1-1-1 三菱電機(株)パワーデバイス製作所構内
- 年収
- 520万~770万円
- 仕事内容
- パワーモジュールのパッケージ設計、及び構成部品設計のCAE解析・最適化検証業務
・パワーモジュール製品開発、改善において、CAD・CAEツールを活用した解析により、要求性能を満足するパッケージ設計、パッケージ構成部品設計の最適化検証を行う。
・新規CAEツール・解析支援ツールの動作検証、バージョンアップ検証などを行い、解析技術の高度化、設計技術支援を行う。
- 応募条件
- ・機械系設計、電気系設計などの経験があり、CAD・CAEツールの活用経験がある方。
・他部門と連携が必須であるため、協調性、コミュニケーション能力を保有している方。
※歓迎要件※
・伝熱解析、構造解析、流体解析、電磁界解析、回路解析、樹脂流動解析などの実務経験のある方。
・データ解析手法を活用した経験がある方。
・不良解析、分析手法の知識がある方。
- 休日休暇
- 土曜 日曜 祝日 GW 夏季休暇 年末年始休暇 有給休暇 結婚休暇、忌引休暇、チャージ休暇
- 年間休日数
- 128日
- 就業時間
- 08:30~17:00
企業情報
- 企業概要
- ◆電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの開発・設計
◆パワーデバイスの信頼性評価
◆ASICの設計・テスト開発
◆パワーデバイス及び高周波光デバイスのウエハプロセス技術
◆半導体生産情報システム技術
◆分析評価事業
【事業所】
熊本事業所 熊本県合志市御代志997(三菱電機(株)パワーデバイス製作所(熊本)構内)
北伊丹事業所 兵庫県伊丹市瑞原4-1(三菱電機(株)高周波光デバイス製作所構内)
- 従業員数
- 364人
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