新規レーザプロセスエンジニア

職種

生産技術(機械)

勤務地

東京都大田区大森北2-13-11

年収

750万～1,200万円

仕事内容

■レーザソー（精密レーザ加工装置）を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。
ステルスダイシングを用いた加工プロセスをご担当いただきます。

【具体的には】
・お客さまとコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現
・高精度性、高速加工性、高品質性（熱影響や加工歪を抑制すること）にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求

【出張について】
最大月に半分程度の出張有り。特に、海外(中国、台湾、韓国、東南アジア)への出張が多くあります。

【残業時間】
30-40h/月程度

応募条件

【必須】※下記いずれかのご経験
・理系バックグラウンドで、半導体業界における何らかの経験
・レーザ、光学に関する知見

休日休暇

完全週休2日制（土、日、祝）、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）　慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇：初年度10日

年間休日数

126日

就業時間

00:00～00:00

企業概要

1.　精密加工装置の製造ならびに販売　　2.　精密加工装置のメンテナンスサービス　
3.　精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サービス　　4.　精密加工装置の解体リサイクル事業
5.　精密加工装置のリースおよび中古品売買　6.　精密加工ツールの製造および販売
7.　精密部品の有償加工サービス
高機能化・小型化の要求される半導体製造以外の分野、電子部品用などへと、同社の技術は用途が拡大している。

従業員数

4,258人