株式会社ディスコ
- 情報更新日: 2024年03月31日
- 求人ID No.0225501
【技能職】半導体製造装置の製造/組立スタッフ
求人情報
- 職種
- その他
- 勤務地
- 東京都大田区大森北2-13-11
- 年収
- 500万~900万円
- 仕事内容
- ■半導体製造装置や付帯装置(ユニット)の製造業務をご担当いただきます。
ご経験やご希望に応じて、メカ/エレキいずれかの領域をお任せする予定です。
【業務内容】
・半導体製造装置の試作/組立業務
…付随業務として工場間での部材のやりとりや、納品・在庫管理作業なども担当いただきます。
…使用するネジの大きさは、M3-M6サイズです。
【業務の魅力】
半導体製造装置の組立製造がミッションではありますが、与えられた仕事をただこなすだけで無く、弊社独自の改善活動などを通じて、
自身のアイデアを形にするなど独自の工夫を加えることができます。
また、羽田R&Dセンターのスタートアップメンバーとして、生産体制の立ち上げに関わり主体的に活躍頂く事を期待しています。
【入社後の就業形態について】
・入社後2ヶ月以内を目処に、ご経験を積んでいただくため広島、長野工場へ長期出張いただく場合があります。(最長で1年程度目安、住居は会社手配)
帰任後は、本社/羽田R&Dセンターでの就業を予定しております。
【出社形態】出社勤務(リモートワークは原則無し)
- 応募条件
- 【必須】
何らかの設備や装置における以下いずれかの経験をお持ちの方
・機構、駆動部、搬送部の組立経験
・圧着作業や配線、電装等の組立経験
※選考において実技試験を実施予定
【歓迎】
・自動車工場のライン工やディーラーで整備士経験のある方
・半導体製造装置もしくは工作機械の組立経験
- 休日休暇
- 完全週休2日制(土、日、祝)、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可) 慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇:初年度10日
- 年間休日数
- 126日
- 就業時間
- 00:00~00:00
企業情報
- 企業概要
- 1. 精密加工装置の製造ならびに販売 2. 精密加工装置のメンテナンスサービス
3. 精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サービス 4. 精密加工装置の解体リサイクル事業
5. 精密加工装置のリースおよび中古品売買 6. 精密加工ツールの製造および販売
7. 精密部品の有償加工サービス
高機能化・小型化の要求される半導体製造以外の分野、電子部品用などへと、同社の技術は用途が拡大している。
- 従業員数
- 4,258人
この求人について詳しく知るには?
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求人ID No.0225501 ※応募・お問い合わせの際はこの番号をお伝えください