半導体の検索結果
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4,627件中(2,773~2,808件表示)
- アセック株式会社
- 【相模原】工業用接着剤の開発/月平均残業時間10時間/年間休日125日
- 勤務地
神奈川県相模原市中央区南橋本3-9-3
- 年収
500~600万円
- 職種
製品開発/研究開発(化学)
- 勤務地
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- Rapidus株式会社
- HC (技術開発統括部・第2技術部)メトロロジー(MTR)担当
- 勤務地
北海道千歳市千歳
- 年収
750~900万円
- 職種
生産技術(電気・電子)
- 勤務地
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- ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社
- 【桑名】半導体品質保証エンジニア
- 勤務地
三重県桑名市多度町御衣野2000番地
- 年収
610~1,000万円
- 職種
品質管理/品質保証(電気・電子)
- 勤務地
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- メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
- 【福岡・今宿】パワーデバイスのパッケージ設計
- 勤務地
福岡県福岡市西区今宿東1-1-1 三菱電機(株)パワーデバイス製作所構内
- 年収
520~770万円
- 職種
機械設計
- 勤務地
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- メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
- 【福岡・今宿】パワーチップ設計業務
- 勤務地
福岡県福岡市西区今宿東1-1-1 三菱電機(株)パワーデバイス製作所構内
- 年収
520~770万円
- 職種
実験/評価/解析(化学)
- 勤務地
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- 三菱電機株式会社【三田製作所】
- 車載機器のハードウェア設計技術職
- 勤務地
兵庫県三田市三輪2-3-33
- 年収
500~1,000万円
- 職種
回路設計
- 勤務地
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- 三菱電機株式会社【三田製作所】
- 自動車向け灯火制御機器のハードウエア開発※三菱電機モビリティ社へ出向
- 勤務地
兵庫県三田市三輪2-3-33
- 年収
500~1,000万円
- 職種
回路設計
- 勤務地
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- 三菱電機株式会社【三田製作所】
- モビリティ製品へ搭載されるモータ設計・開発 ※三菱電機モビリティ社へ出向
- 勤務地
兵庫県三田市三輪2-3-33
- 年収
500~1,000万円
- 職種
回路設計
- 勤務地
- 第二新卒
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- ケーエルエー・テンコール株式会社
- 【高崎】サービスエンジニア~世界トップシェアの半導体検査装置メーカー~
- 勤務地
群馬県高崎市
- 年収
400~600万円
- 職種
FAE/サービスエンジニア(電気・電子)
- 勤務地
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- リバーフィールド株式会社
- 【東京】機械設計アシスタント<日本発の手術支援ロボットの開発に携わる>
- 勤務地
東京都港区赤坂8-1-22 NMF青山一丁目ビル4F
- 年収
400~600万円
- 職種
機械設計
- 勤務地
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- リバーフィールド株式会社
- 【東京】ソフトウェア設計(機械学習/画像処理/制御)<日本発の手術支援ロボットの開発に携わる>
- 勤務地
東京都港区赤坂8-1-22 NMF青山一丁目ビル4F
- 年収
500~800万円
- 職種
組み込み
- 勤務地
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- 三菱電機株式会社【三田製作所】
- 車室内モニタリングシステムのセキュリティ設計担当
- 勤務地
兵庫県三田市三輪2-3-33
- 年収
500~1,000万円
- 職種
ネットワーク/データベース/サーバー
- 勤務地
- 第二新卒
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- 三菱電機株式会社【三田製作所】
- 自動車ランプ制御機器のシステムおよびソフトウェア開発
- 勤務地
兵庫県三田市三輪2-3-33
- 年収
500~1,000万円
- 職種
組み込み
- 勤務地
- 第二新卒未経験可
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- 三菱電機株式会社【三田製作所】
- 車室内モニタリングシステムのシステム設計担当 ※三菱電機モビリティへ在籍出向
- 勤務地
兵庫県三田市三輪2-3-33
- 年収
500~1,000万円
- 職種
システムエンジニア
- 勤務地
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- エレコム株式会社
- プロダクトマネージャー(ODM開発)※ハギワラソリューションズ株式会社へ出向
- 勤務地
愛知県名古屋市中区錦2−5−12 パシフィックスクエア名古屋錦8F
- 年収
700~1,200万円
- 職種
機械設計
- 勤務地
- リモート可未経験可残業少
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- 【神奈川/愛知】生産統括部・ガラスサブアッセンブリー領域担当エンジニア
- AGC株式会社
- 勤務地
神奈川県愛甲郡愛川町角田426番地1号
- 年収
450~1,000万円
- 職種
生産技術(化学)
- 勤務地
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- 三菱電機株式会社
- 【横浜】エネルギー&ファシリティソリューションの技術企画及びPoC含めた共創活動
- 勤務地
神奈川県横浜市神奈川区金港町1番地7 横浜ダイヤビルディング
- 年収
500~1,000万円
- 勤務地
- リモート可
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- 株式会社日立ハイテク
- 【東京】PET検診支援サービスにおける事業開発・推進(主任クラス)
- 勤務地
東京都港区虎ノ門1-17-1 虎ノ門ヒルズビジネスタワー
- 年収
524~860万円
- 職種
FAE/サービスエンジニア(機械)
- 勤務地
- リモート可フルフレックス
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- ■【川崎】Azure/AWS等のクラウドソリューション事業創生の企画/開発/導入SE<金融BU>
- 株式会社日立製作所
- 勤務地
神奈川県川崎市 日立システムプラザ新川崎
- 年収
730~970万円
- 職種
システムエンジニア
- 勤務地
- リモート可フルフレックス副業可
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- 株式会社シキノハイテック
- 【大阪】ソフトウェア設計<経験者>
- 勤務地
大阪府
- 年収
450~500万円
- 職種
組み込み
- 勤務地
- 第二新卒リモート可
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- 株式会社シキノハイテック
- 【富山/魚津市】品質管理<国内シェアNo.1/フレックスタイム/転勤なし/年間休日124日>
- 勤務地
富山県魚津市吉島829 魚津工場
- 年収
300~450万円
- 職種
品質管理/品質保証(電気・電子)
- 勤務地
- リモート可
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- 株式会社シキノハイテック
- 【富山/魚津市】回路設計/通信機器開発<最先端開発/業界トップクラス>
- 勤務地
富山県魚津市吉島829 魚津工場
- 年収
380~620万円
- 職種
回路設計
- 勤務地
- リモート可
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- 株式会社シキノハイテック
- 【富山/魚津市】回路設計(電子制御技術部)<最先端開発/業界トップクラス>
- 勤務地
富山県魚津市吉島829 魚津工場
- 年収
380~620万円
- 職種
回路設計
- 勤務地
- リモート可
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- 株式会社シキノハイテック
- 【富山/魚津市】ソフトウェア開発<半導体検査装置/計測機器など>
- 勤務地
富山県魚津市吉島829 魚津工場
- 年収
350~620万円
- 職種
組み込み
- 勤務地
- リモート可
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- ★【首都圏】大手金融機関:ITアーキテクト(クラウド/コンテナ/セキュリティ等)<金融BU>
- 株式会社日立製作所
- 勤務地
東京都千代田区丸の内1-6-1 丸の内センタービル または、中野区
- 年収
730~970万円
- 職種
システムエンジニア
- 勤務地
- リモート可フルフレックス副業可
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- エレファンテック株式会社
- PC制御アプリケーション開発エンジニア
- 勤務地
東京都江東区新木場1-3-4
- 年収
600~1,200万円
- 職種
組み込み
- 勤務地
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- 株式会社シキノハイテック
- 【横浜】デジタルLSI設計/FPGA設計<経験者>
- 勤務地
神奈川県横浜市港北区新横浜3丁目18番地14 住生新横浜第2ビル
- 年収
450~650万円
- 職種
回路設計
- 勤務地
- 第二新卒リモート可
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- 【大阪/第二新卒歓迎】FAE <アナログ半導体 世界シェアNo.1企業>
- 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社
- 勤務地
大阪府大阪市北区天満橋1-8-30 OAPオフィスタワー26階
- 年収
450~700万円
- 職種
FAE/サービスエンジニア(電気・電子)
- 勤務地
- 第二新卒未経験可
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- 【大分/第二新卒歓迎】パッケージ開発エンジニア<アナログ半導体 世界シェアNo.1企業>
- 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社
- 勤務地
大分県速見郡日出町川崎【日出パッケージング・センター】
- 年収
620~680万円
- 職種
生産技術(電気・電子)
- 勤務地
- 第二新卒未経験可
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- 【東京/第二新卒歓迎】FAE <アナログ半導体 世界シェアNo.1企業>
- 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社
- 勤務地
東京都港区港南1丁目2番70号 品川シーズンテラス
- 年収
450~700万円
- 職種
FAE/サービスエンジニア(電気・電子)
- 勤務地
- 第二新卒未経験可
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- Global Unichip Japan株式会社
- ASIC/SoC設計(Middle-End)≪TSMCグループ≫
- 勤務地
神奈川県横浜市西区みなとみらい2-2-1 横浜ランドマークタワー16F
- 年収
500~1,200万円
- 職種
回路設計
- 勤務地
- フルフレックス
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- Global Unichip Japan株式会社
- 【第二新卒歓迎】ASIC/SoC設計≪TSMCグループ≫
- 勤務地
神奈川県横浜市西区みなとみらい2-2-1 横浜ランドマークタワー16F
- 年収
490~700万円
- 職種
回路設計
- 勤務地
- 第二新卒未経験可フルフレックス
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- 【名古屋】FAE(デジタル領域)<アナログ半導体 世界シェアNo.1企業>
- 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社
- 勤務地
愛知県名古屋市中区錦 2-4-3 錦パークビル 17階
- 年収
750~1,100万円
- 職種
FAE/サービスエンジニア(電気・電子)
- 勤務地
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- 【大阪/第二新卒歓迎】FAE(デジタル領域)<アナログ半導体 世界シェアNo.1企業>
- 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社
- 勤務地
大阪府大阪市北区天満橋1-8-30 OAPオフィスタワー26階
- 年収
450~700万円
- 職種
FAE/サービスエンジニア(電気・電子)
- 勤務地
- 第二新卒未経験可
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- 【大分】半導体後新規パッケージ開発エンジニア(高電圧パッケージ)
- 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社
- 勤務地
大分県速見郡日出町川崎【日出パッケージング・センター】
- 年収
800~1,200万円
- 職種
生産技術(電気・電子)
- 勤務地
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- 【新横浜/リーダー】モビリティ・コネクティッド領域 アプリケーション開発エンジニア
- 株式会社NTTデータMSE
- 勤務地
神奈川県横浜市港北区新横浜3-1-9 アリーナタワー 本社
- 年収
610~980万円
- 職種
システムエンジニア
- 勤務地
- リモート可副業可
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4,627件中(2,773~2,808件表示)
