【滋賀】半導体外観検査装置のソフトエンジニア

職種

組み込み

勤務地

滋賀県大津市園山 1-1-1

年収

500万～770万円

仕事内容

同社製品である半導体外観検査装置のソフトウェア開発・設計に関わる業務を担当して頂きます。当社の製品は半導体のダイシング前の工程の検査に主に利用され高速スピードでの処理が可能であり、国内トップクラスのシェアを誇る製品です。

■詳細：
【ソフトウェア開発】
当社の次世代製品のソフトウェア開発や検査に関わる新機能のソフトウェア開発する業務です。世界の半導体メーカーの数多くのお客様からのご要望をもとに、当社フォーキャストに基づいた、開発テーマをご担当して頂きます。お客様の高いご要望を実現するため、お客様の目線で、性能や使い勝手を考慮したソフトウェア開発に取り組んでいます。当社の事業において業務の重要性が高く、高い技術力が要求されますが、向上心のお持ちの方には成長できる職場です。

【ソフトウェア設計】
お客様のご要望に基づいて仕様化し、機能実現するソフトウェア設計業務です。社内外の多くの関係者と協業して、お客様のご要望に合った装置を作り上げていきます。お客様の仕様検討から、設計・実装・装置の立ち上げ・検証・アフターサポート等の業務を幅広くご担当します。ソフトウェア設計・製作の過程で外部委託している部分は、外注業者の管理等も行って頂きます。
また、納入したお客様から直接ご意見がうかがえる機会があり、お客様の貢献度合いを確認でき、達成感を感じることができます。

■配属部署について：
ソフトウェア開発は横浜を拠点に、管理職を含め6名で構成されています。ソフトウェア設計は滋賀を拠点に、管理職を含め10名で構成されています。
共に20代後半～40代の方が中心で、風通しがよい雰囲気で、気軽に相談できる職場風土で、やる気があれば新しいことにチャレンジが出来ます。

■働き方に関して：
同社製品の顧客は国内外にあるため、場合によっては出張（国内、海外とも）が必要となりますが、長期のものはほぼありません。

東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社へ出向

応募条件

■必須条件：
・C++またはC#を使用したソフトウェア開発の業務経験
・ソフトウェアに加え、ハードウェアに興味・関心のお持ちの方
・チャレンジ精神があり、協調性を持って業務遂行できる方

■歓迎条件：
・仕様検討のご経験
・画像処理で検査アルゴリズム開発のご経験
・メカトロ系の組み込み制御ソフトウェア開発のご経験
・WindowsのGUI、通信（シリアル、TCP/IP）、AI、マルチスレッド、半導体プロセス、電気回路等の知識・実務経験

休日休暇

完全週休2日、祝日、年末年始、夏期、有給休暇（初年度16日最高20日）、慶弔休暇他

年間休日数

120日

就業時間

09:00～17:30

企業概要

東レエンジニアリング株式会社（TORAY ENGINEERING CO. LTD.）は、日本を代表する総合素材メーカー「東レ株式会社」を親会社に持つ、東レグループの中核エンジニアリング企業です。1960年の設立以来、プラントエンジニアリングとファクトリーオートメーション（FA）・精密機器製造の2大事業を柱として成長を続けてきました。
同社は、東レが国内外に展開する高度な化学工場などの建設・メンテナンスで培った「プロセス技術」と、最先端の半導体・液晶ディスプレイ・電子部品製造装置の開発で培った「メカトロニクス技術」を融合させている点が最大の特徴です。単なる設備の施工にとどまらず、企画・設計から調達、施工、試運転、保守メンテナンス、さらには生産効率化のシステム提案まで、ものづくりの全工程をワンストップで提供できる総合エンジニアリング企業として独自の地位を確立しています。

【セグメント】
東レエンジニアリングの事業は、大きく以下の3つのセグメントに分類されます。

■プラントエンジニアリング事業
化学、繊維、医薬、食品、環境、エネルギーなど、多彩な分野の産業プラントの設計・調達・建設（EPC）を行います。東レグループの生産拠点を支えるだけでなく、培った高度な化学工学技術を活かしてグループ外の一般顧客へも幅広くプラントを提供しています。近年では、水素・アンモニア関連やリチウムイオン電池（LiB）材料プラントなど、グリーントランスフォーメーション（GX）領域への注力体制を強めています。

■エレクトロニクス・FA機器（精密装置）事業
半導体、フラットパネルディスプレイ（FPD）、電子部品、二次電池などの製造装置・検査装置の開発・製造・販売を行っています。特に「フリップチップボンダー」と呼ばれる半導体実装装置や、高精度なスリットコーター（塗布装置）、各種外観検査装置など、ミクロン・ナノ単位の制御が求められる最先端ハイテク分野で世界トップクラスのシェアを誇る製品を多数擁しています。

■コンサルティング・ITソリューション事業（ものづくりDX）
工場の自動化（FA化）やスマートファクトリー化を推進するため、生産管理システム、3D-CAD/CAEを用いたシミュレーション、AIを活用した画像解析ソリューションなどを提供。ハードウェア（装置・プラント）とソフトウェア（IT・システム）を組み合わせ、顧客の生産性向上をコンサルティングの段階から支援しています。

【製品例】
〇半導体・電子部品製造装置:
・フリップチップボンダー（超高精度ハイブリッドボンダー、LED・パワーデバイス用等）
・インクジェット塗布装置（ディスプレイ、半導体パッケージ用）
〇コーティング・フィルム製造装置:
・高精度スリットコーター（液晶・有機EL、二次電池電極用塗布装置）
フィルム延伸装置（高機能フィルム生産用）
〇プラント・エンジニアリング実績:
・医薬品製造プラント（GMP準拠、原薬・製剤）
・高機能化学品・樹脂製造プラント
・産業廃棄物処理・リサイクルプラント、水処理システム
〇検査・計測装置:
・三次元外観検査装置、インライン自動検査システム
〇ソフトウェア:
・生産現場向けDXソリューション、工場シミュレーションソフト

【事業所・グループ会社】
本社所在地:東京本社（東京都中央区）
関西本社（大阪府大阪市北区）
事業所・工場・研究所:
滋賀事業場（滋賀県大津市：FA・精密機器開発・製造、技術開発の基盤）
瀬田工場（滋賀県大津市）
千葉営業所、三島営業所、名古屋営業所、愛媛営業所 など（主要なインダストリアルエリアに展開）

主な国内グループ会社:
東レエンジニアリングDソリューションズ株式会社（IT・DXソリューション）
東レエンジニアリング東日本株式会社 / 東レエンジニアリング西日本株式会社（地域密着型のプラント保全・工事・設備管理）
東レエンジニアリング先端半導体テクノロジー株式会社（最先端実装装置の開発・製造）

主な海外拠点:
アメリカ、中国（上海・台湾）、韓国、マレーシアなど、世界の主要なエレクトロニクス・化学産業の集積地に現地法人や事業所を展開。

【東レについてとその中での立ち位置】
親会社である東レ株式会社は、売上高2兆円を超える日本屈指の総合化学企業であり、炭素繊維、合成樹脂、情報電子材料などグローバルに高機能素材を展開しています。
東レグループにおける東レエンジニアリングの立ち位置は、「グループの技術的バックボーン（マザーエンジニアリング）」です。東レが生み出す最先端の革新的素材（例：炭素繊維トレカ、リチウムイオン電池用セパレータフィルムなど）を、商業規模で安定かつ高品質に大量生産するための「生産技術」「製造プラント」「自動化装置」をつくり出す役割を担っています。
この「東レの最新素材開発と同時に、その生産設備をゼロから一緒に開発する」という経験を通じて蓄積された最先端技術が、東レグループ外の一般顧客（半導体メーカーや他社化学メーカー）向けのビジネスにも還元されており、グループの成長を技術とモノづくりの両面から牽引する極めて重要な中核企業となっています。

【沿革】
1960年: 東レ株式会社の全額出資により、工場の保全およびエンジニアリング業務を目的として「東洋工事株式会社」として設立。
1965年: 「東レエンジニアリング株式会社」に商号変更。
1970年代: 東レグループ外への本格的な外販ビジネス（一般化学プラント等）を開始。
1980年代: 化学プラントで培った技術を応用し、エレクトロニクス分野（半導体・液晶ディスプレイ製造装置）へ参入。フリップチップボンダーなどの開発に成功し、第2の柱を確立。
2000年代: グローバル化を加速。中国、韓国、台湾、米国などに現地法人を設立し、電子機器製造装置の海外シェアを急速に拡大。
2010年代: 医薬・食品プラントやリチウムイオン電池関連設備など、成長分野への投資・事業拡大を推進。
2020年代～現在: 「ものづくりDX」や環境配慮型（GX）プラントの建設に注力。グループの再編（東レエンジニアリングDソリューションズ等の設立）を行い、ハードとソフトが融合した次世代総合エンジニアリング企業としての体制を強化。

【参考ＵＲＬ】
東レエンジニアリング 公式サイト: https://toray-eng.co.jp
東レエンジニアリング 会社概要: https://toray-eng.co.jp
東レエンジニアリング 拠点一覧: https://toray-eng.co.jp

従業員数

2,093人